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Renesas研制高速高可靠的MRAM 技术

半导体
2004-12-27

RAM RENESAS BSP 磁阻
英飞凌打造尺寸最小的非易失性闪存单元

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2004-12-27

英飞凌晶体管存储单元 BSP
爱立信和 NEC 签定蓝牙合作协议

Ericsson公司近日宣布同意向NEC公司提供蓝牙（Bluetooth）软件。该协定将Ericsson的核心Bluetooth软件栈B-C1和B-C3限定授权给日本移动电话制造商。 B...

通信技术
2004-12-27

蓝牙爱立信 NEC BSP
欧姆龙在香港科技园建立液晶显示背光设计中心

显示光电
2004-12-27

欧姆龙液晶显示 BSP
Agere为多模Wi-Fi提供150MBit/s的吞吐量

半导体
2004-12-27

Wi-Fi Agere 多模 BSP
Altera携MAX II将继续做稳CPLD头把交椅

电子设计自动化
2004-12-27

Altera CPLD ASSP BSP
中国墨西哥争夺北美电子设备制造业之战

半导体
2004-12-27

电子设备 ST OS BSP
Intersil 公司将收购 Xicor 公司

半导体
2004-12-27

INTERSIL INTERSIL公司 XICOR BSP
全球前四大DRAM制造商近年来问题不断

智能硬件
2004-12-27

DRAM 微米 SAMSUNG BSP
台DRAM厂低价出击抢订单，引发供应链大地震

智能硬件
2004-12-27

DRAM 供应链 OEM BSP

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