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Cypress将收购Cascade公司

半导体
2004-12-20

Cypress CASCADE BSP CHIP
杜比采用TI Aureus音频DSP开发环绕声技术

消费电子
2004-12-20

音频 DSP开发 BSP
Linear上一季度销售和利润均出现增长达5%

半导体
2004-12-20

Linear TECHNOLOGY BSP
三星今年将投资28.7亿美元增产闪存

智能硬件
2004-12-20

三星三星电子 CHINA BSP
瑞萨科技宣布瑞萨香港有限公司正式成立

半导体
2004-12-20

半导体瑞萨科技智能芯片 BSP
瑞萨面向下一代移动系统组建SH-Mobile联合企业

瑞萨科技公司(RenesasTechnologyCorp.)近日宣布，它正在为其注册团体“SH-Mobile联合企业”寻求合作伙伴，目的旨在为第2.5代和第3代移动电话基于SH-Mobile应用处理器的硬件、软件和移动电话终端开发商提供支持。&...

通信技术
2004-12-20

移动系统移动电话 MOBILE BSP
NI开展数据采集卡低价优惠活动

测试测量
2004-12-20

数据采集卡 NI INSTRUMENTS BSP
TI和PhatNoise合作数字车载音频系统

消费电子
2004-12-20

音频系统 NOISE BSP
有分析表明明年晶圆代工高阶制程产能将短缺

半导体
2004-12-20

芯片厂晶圆代工 SEMI BSP
Fairchild在苏州建立测试封装工厂

测试测量
2004-12-20

封装 IC FAIRCHILD BSP
国家半导体将中国总部定在上海

半导体
2004-12-20

半导体市场国家半导体中国半导体 BSP

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