驭AI之力,驱动芯片到系统级设计。Cadence迈入新征途
白农担任Pixelworks上海子公司首席运营官
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超越摩尔的3D芯片,如何实现全流程设计加速?
Cadence Integrity 3D-IC 平台支持TSMC 3DFabric 技术,推进多Chiplet设计
Cadence 推出全面安全解决方案,加速汽车和工业设计认证
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芯片设计进入机器学习时代,从RTL到GDS实现更完美的PPA表现