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驭AI之力，驱动芯片到系统级设计。Cadence迈入新征途

2023年对于半导体而言是艰苦的一年，受到大环境的影响，消费类需求收缩导致的库存调整，以及投资额减少带来的发展困难，给半导体厂商带来了双重打击。但在这种大环境下，全球半导体公司的芯片设计项目依旧十分活跃。IBS最新的预测显示，2029年之前整个半导体行业将会突破1万亿美元的大关，几乎为现在的两倍。

刘岩轩
2023-09-14

Cadence EDA 3D-IC 系统级设计 AI
白农担任Pixelworks上海子公司首席运营官

（全球TMT2023年9月4日讯）Pixelworks，Inc.宣布，其子公司逐点半导体（上海）股份有限公司（PWSH）任命白农（Wallace Pai）为其子公司逐点半导体（上海）股份有限公司执行副总裁兼首席运营官。白农将负责子公司所有业务单元的技术和管理工作，并直接向逐点半...

产业动态
2023-09-06

半导体格芯 CADENCE PIXELWORKS
Cadence 解决方案和生态系统主管谈EDA软件发展趋势

Cadence 解决方案和生态系统部门主管Frank Schirrmeister谈一下EDA发展趋势，

新基建
2022-09-15

Cadence EDA
觅瑞正式启动全球首个cfRNA结合cfDNA多组学泛癌种早筛研究CADENCE项目

新加坡2022年7月8日 /美通社/ -- 觅瑞（MiRXES）宣布，由新加坡国立大学医院(National University Hospital)、新加坡国立癌症中心(National Cancer Center Singapore)、新加坡中央医院(Singapore Ge...

产业动态
2022-07-08

新加坡 CAN DNA CADENCE
Cadence 与 GlobalFoundries 携手，在 Amazon Web Services 上提供完整的数字解决方案

中国上海，2022年3月24日——楷登电子(美国 Cadence 公司，NASDAQ：CDNS)今日宣布 GlobalFoundries® (GF®) 已经在 Amazon Web Services (AWS) 上对 Cadence® 数字解决方案完成认证。该数字解决方案在 GF 的 22FDX™ 平台上的认证，使客户能够使用云的可扩展性、效率和生产力，同时达成功耗、性能和面积目标(PPA)，并加快产品上市时间。

嵌入式软件
2022-03-31

Amazon GlobalFoundries Cadence
超越摩尔的3D芯片，如何实现全流程设计加速？

摩尔定律的延续在横向上的可以靠chiplet等先进封装方式来实现，所以3D芯片设计的效率将决定我们走的有多快。芯片越复杂，设计也就愈复杂；芯片设计全流程的集成和数据打通将会是EDA工具的必然发展方向。

刘岩轩
2021-10-29

3D芯片 Cadence EDA
Cadence Integrity 3D-IC 平台支持TSMC 3DFabric 技术，推进多Chiplet设计

Cadence 3D-IC 解决方案以 Integrity 3D-IC 平台为核心，提供集成的规划、实现和系统分析，以优化多个小(Multi-Chiplet)系统 PPA。 Tempus™ Timing Signoff Solution 时序签核解决方案支持芯片间分析和 STA 技术，加快流片速度。 Voltus IC Power Integrity Solution 与 Celsius Thermal Solver 紧密结合，有助于进行早期多芯片压降和热分析，以提高设计的稳健性。客户可以放心采用 Cadence 3D-IC 解决方案和TSMC 3DFabric 技术，打造新一代超大规模计算、移动和汽车应用。

Cadence
2021-10-28

芯片 STA 技术 Cadence
Cadence 推出全面安全解决方案，加速汽车和工业设计认证

中国上海，2021年10月20日——楷登电子（美国 Cadence 公司，NASDAQ：CDNS）今日宣布推出 Cadence® Safety Solution 安全方案。这是一款针对安全关键型应用的新产品，统一集成了模拟和数字安全流程及引擎，可加快 ISO 26262 和 IEC 61508 认证。该解决方案包括全新产品 Cadence Midas™ Safety Platform ，可支持失效模式、影响和诊断分析 (FMEDA) ，允许客户对先进的汽车、工业和航空航天等应用中的安全关键型半导体进行 FMEDA 驱动的模拟和数字验证。

Cadence
2021-10-20

半导体汽车 Cadence
cadence软件下载

Cadence软件是一款知名的PCB电路板设计软件，这款软件从画板功能上来说要超出同类软件不少，Cadence工具提供了良好且交互的工作接口和强大完善的功能，和它前端产品Cadence、OrCAD、Capture的结合，为当前高速、高密度、多层的复杂 PCB 设计布线提供了最完美解决方案。太平洋下载中心为您提供Cadence软件下载。

技术前线
2021-09-29

cadence 下载
芯片设计进入机器学习时代，从RTL到GDS实现更完美的PPA表现

芯片设计实现人工智能的切入点是在RTL到GDS环节中使用机器学习来进行大量数据挖掘，实现最完美的PPA输出。从复杂的人工传统实现算法负担中将设计者解放，把精力放在更加有思维价值实现的地方。

刘岩轩
2021-09-27

机器学习 Cerebrus Cadence
ad封装库转cadence

我们经常遇到从AD转到Allegro的情况，但是之前非常麻烦且不容易转换。现在好了，从065号补丁开始，Cadence的Capture CIS可以导入AD软件的原理图，而Cadence的Allegro PCB Editor可以导入AD软件的PCB文档,下面就说下转换方法

技术前线
2021-09-26

cadence 封装 ad
Cadence发布Helium Virtual和Hybrid Studio 平台，加速移动、汽车及超大规模系统开发

Helium Virtual和Hybrid Studio实现虚拟及混合平台下的高性能硅前软件验证，助力5G、移动、汽车、超大规模计算及其它市场

Cadence
2021-09-23

5G 楷登电子 Cadence
一种具有滞回功能的低成本低功耗过热保护电路

摘要：给出了采用0.35gmBCD工艺设计具有热滞回功能的过热保护电路的具体方法，并利用CadenceSpectre仿真工具对电路进行了仿真。结果表明：在5V的工作电压下，其过热温度点为155。6负向温度为100°C,在27-C时的功耗约为0.3mW。与传统过热保护电路相比，该电路具有功耗低、版图面积小等优点。

《物联网技术》杂志
2021-09-19

低功耗过热保护电路热滞回 Spectre Cadence
Cadence 推出全面的终端侧 Tensilica AI 平台，加速智能系统级芯片开发

新的 Tensilica AI 引擎提高了性能，AI 加速器为消费、移动、汽车和工业 AI 系统级芯片设计提供了一站式解决方案内容提要

Cadence
2021-09-15

芯片楷登电子 Cadence
大型翻车现场，差点让cadence软件给坑了！！！

▼点击名片，关注公众号▼最近在学新工具cadence，在用新工具设计原理图，原理图快结束的时候发现一个小问题，差点毁了整个工程。因为原理图有十几页，所以有时候一个电源网络会被用在很多不同的页面上。然而这次操作差点翻车。情况如下，大家先看下面第一张图，鼠标悬停在VDD_4V网络上，...

8号线攻城狮
2021-08-19

cadence
Cadence 推出革命性新产品Cerebrus——完全基于机器学习，提供一流生产力和结果质量，拓展数字设计领导地位

中国上海，2021年7月23日——楷登电子今日宣布推出 Cadence——首款创新的基于机器学习 (ML)的设计工具，可以扩展数字芯片设计流程并使之自动化。

Cadence
2021-07-23

芯片机器学习 Cadence
应对先进SoC的设计挑战，Dynamic Duo 2.0大幅提升硅前仿真和原型验证效率

Dynamic Duo 2.0已经获得了来自NVIDIA、AMD和Arm的高度赞赏，他们在实践中均获得了大幅的硅前效率提升。张永专表示当前中国本土的很多芯片厂商也对Dynamic Duo 2.0非常感兴趣，Cadence也会持续进行中国业务的开拓，助力中国半导体产业发展。

刘岩轩
2021-06-30

cadence 原型验证硬件仿真 EDA
Cadence 发布云端版 Clarity 3D Solver ，为复杂系统电磁分析提供简单易用、安全和可扩展的解决方案

Clarity 3D Solver Cloud将企业本地的仿真环境与，云计算和加速整合在一起，无需额外费用。内容提要：使用简单而强大的按钮式界面在云平台上启动仿真，同时确保数据安全无虞；3D 仿真可无限扩展，提升了计算资源，实现了 EM 结果的快速优化，减少周转时间；可立即访问云服务版本，无需等待企业本地服务器群资源恢复。

厂商文章
2021-05-31

3D 电磁分析 Cadence
Cadence 推出全新 DSP面向高端应用和始终在线应用，扩展广受欢迎的 Tensilica Vision 和 AI DSP IP 产品系列

Vision Q8 和 Vision P1 DSP 扩展了对汽车、移动和消费电子市场的支持

Cadence
2021-04-23

DSP Cadence AI
英诺达与Cadence签署独家EDA硬件云平台服务供应商协议

英诺达(成都)电子科技有限公司今日宣布，其已与电子设计自动化(EDA)产业的行业领先者Cadence Design Systems, Inc.签署协议，作为Cadence独家授权供应商在中国为集成电路设计企业提供基于Cadence EDA硬件技术的云平台服务，助力中国用户更灵活、更高效、更具生产力的完成芯片设计工作。

Cadence
2021-04-14

云平台 Cadence EDA

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CADENCE

驭AI之力，驱动芯片到系统级设计。Cadence迈入新征途

白农担任Pixelworks上海子公司首席运营官

Cadence 解决方案和生态系统主管谈EDA软件发展趋势

觅瑞正式启动全球首个cfRNA结合cfDNA多组学泛癌种早筛研究CADENCE项目

Cadence 与 GlobalFoundries 携手，在 Amazon Web Services 上提供完整的数字解决方案

超越摩尔的3D芯片，如何实现全流程设计加速？

Cadence Integrity 3D-IC 平台支持TSMC 3DFabric 技术，推进多Chiplet设计

Cadence 推出全面安全解决方案，加速汽车和工业设计认证

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芯片设计进入机器学习时代，从RTL到GDS实现更完美的PPA表现

ad封装库转cadence

Cadence发布Helium Virtual和Hybrid Studio 平台，加速移动、汽车及超大规模系统开发

一种具有滞回功能的低成本低功耗过热保护电路

Cadence 推出全面的终端侧 Tensilica AI 平台，加速智能系统级芯片开发

大型翻车现场，差点让cadence软件给坑了！！！

Cadence 推出革命性新产品Cerebrus——完全基于机器学习，提供一流生产力和结果质量，拓展数字设计领导地位

应对先进SoC的设计挑战，Dynamic Duo 2.0大幅提升硅前仿真和原型验证效率

Cadence 发布云端版 Clarity 3D Solver ，为复杂系统电磁分析提供简单易用、安全和可扩展的解决方案

Cadence 推出全新 DSP面向高端应用和始终在线应用，扩展广受欢迎的 Tensilica Vision 和 AI DSP IP 产品系列

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