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CMOS集成电路潜在缺陷的最小电压检测
引 言有潜在缺陷的芯片有可能通过生产测试，但是在实际应用中却会引起早期失效的问题，进而引起质量问题。为了避免这个问题，就需要在产品卖给客户之前检测出这种有问题的芯片。一般的检测技术包括Burn—in、IDDQ测试
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CMOS集成电路潜在缺陷的最小电压检测
有潜在问题的芯片在正常的条件下缺陷不会显现出来，但是在一定的条件下会产生失效或者间歇性失效，从而造成芯片早期失效的质量问题。最小电压是芯片正常运行所需要的最小电压值，合格芯片与不合格芯片的最小电压值是不一样的，因此利用最小电压检测原理可以检测出有潜在缺陷的芯片。
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CMOS集成电路设计中电阻设计方法的研究
讨论了集成电路设计中多晶硅条电阻、MOS管电阻和电容电阻等3种电阻器的实现方法，论述了他们各自的优点、缺点及其不同的作用
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