3com的面试官还是比惠通的有水平
2005年12月2日消息,美国高通公司(Nasdaq:QCOM)发表声明指出,《韩国时报》2005年12月1日一篇文章中关于某些韩国厂商按照其与高通公司分别签署的许可协议,为在韩国出售的产品和从韩国出口的产品,而需要向高通公
据外电报道,芯片制造商德州仪器公司(Texas Instruments Inc.)目前正与日本最大的移动电话通信公司NTT DoCoMo联合测试两款先进的半导体芯片,它们可以广泛地应用于第三代手机的生产当中。业内分析人士指出,这种新的
11月29日消息,全球测试和测量市场中一系列技术和功能的发展已经使得终端用户对拥有附加性能的测试装置的需求有所增长。然而,注重成本的终端用户不愿为附加功能支付更多的钱。这使得制造商面临严峻的定价压力,他们
对于市场定位在小用户,要求价格介于低端产品与中高端产品之间的网关产品设计,选择IP2022和DSP111作为网关的主控制器和语音的编解码处理器。
马可尼今天宣布其Impact 软交换技术通过德国电信固网部门T-Com的认可。这一认证是进入德国电信SS7信令网络ZZN7的必要条件。为了符合T-Com的要求,Impact 软交换设备XCD5000前后进行了两次测试。马可尼表示尽管大多
(转载)HR声音:应届毕业生,我对你“非常不满”