最近的疫情危机有点闹大的趋势,国外多个国家越来越严重了,半导体行业也是人心惶惶。不过对AMD来说,这次疫情对他们的影响不大,各种利好还是长期的,CPU份额还会持续扩大。 SeekingAlpha专栏作
距离2017年3月2日正式推出锐龙处理器已经过去整整三年了,现在的AMD已经在高性能CPU市场上站稳了脚跟,今天财务分析师会议上AMD发布了5nm Zen4及7nm RDNA2路线图,足够A饭兴奋一天
AMD的锐龙处理器在去年的7nm Zen2架构上终于实现了赶超,在工艺及性能上都有优势,这是过去几十年来都很少见的。不过对Intel来说,官方对友商的竞争似乎轻描淡写,认为CPU份额下降是他们产能不足
2018年8月份AMD宣布将7nm CPU订单全都交给台积电,双方的合作关系这两年非常密切。与之相比,AMD的前女友GF公司现在与X86 CPU代工渐行渐远,现在他们宣称要做MRAM领域的领导者。 2
今天龙芯宣布旗下龙芯3A3000/3B处理器与网动视频会议系统完成适配,在龙芯平台可稳定安装运行,支持36路1080p视频合一传输。 由于众所周知的原因,最近很多公司都改成了远程办公,网络视频会议已经
AMD今天获得了一份新的超算订单,联合HPE旗下的Cray为美国能源部建造El Capitan超算,预算6亿美元,将使用AMD下一代CPU及Radeon加速卡,2023年问世,浮点性能200亿亿次。
在AMD的锐龙处理器架构中,Infinity Fabric(以下简称IF)总线是个核心技术,有了它才可以让众多CCX模块互联互通。之前IF总线主要用于CPU核心之间连接,现在AMD终于开始用于EPYC
AMD今天公布的好消息太多了,都让人有点眼花缭乱了,去年是CPU、GPU同时升级7nm,2020年虽然不会有新工艺,但CPU、GPU架构也全面升级了。 对AMD来说,这两年最大的变化当属CPU工艺,随
此前Intel表态14nm产能已增加25%,现在Intel再次发招,复活了哥斯达黎加的封装厂,最快4月份启动。 对Intel来说,CPU市场上的困境主要有两个难题还没解决,一个是友商的竞争,另外一个是
去年初Intel将临时CEO、时任CFO司睿博扶正,成为Intel正式CEO,执掌51岁的半导体巨头。司睿博是Intel CEO中少有的非技术出身的,他对这个以技术擅长的公司带来了什么改变? 日前美国
今日,MIUI官微公布了昨天第一次在小米社区举行的 MIUI负责人在线总结。有用户提议,希望MIUI应用商店提供64位App下载,对性能提高影响很大,希望小米能跟上。 MIUI官方回应称:“目前应用商
AMD的7nm锐龙3000系列目前主要覆盖千元以上的市场,以7nm工艺的成本,做低端CPU是不太划算的,这就使得AMD低端CPU还得靠之前的14/12nm锐龙处理器。 在这方面,AMD之前已经悄悄升级
主板的选择应该是所有DIY玩家在DIY时感到最棘手的事情,同一颗CPU能搭配好几种主板,每一种主板又有N种型号,每个型号之间的差别往往又很复杂。 什么M.2接口不同,什么供电不同,还有一些预装无线网卡
当前的CPU处理器极其复杂,内部有数十乃至上百亿晶体管,出现一些问题是不可避免的。2018年幽灵、熔断两大漏洞让Intel焦头烂额,毕竟他们当时是全球份额最高的CPU厂商。 这些CPU漏洞一般被称为常
x86 CPU处理器市场风起云涌,尤其是Intel、AMD这几年打得热火朝天,那么双方如今各自占据着多少市场呢?这一年来有何变化? 现在,我们拿到了著名市调机构Mercury Research的最新统
从2017年携14nm锐龙重返高性能CPU市场之后,AMD在X86 CPU上已经打了一个翻身仗,市场份额也节节升高,去年西欧市场份额翻倍,但大部分PC公司依然首选Intel酷睿处理器而非锐龙。 市场调
如今影响高性能CPU处理器的一个瓶颈要属散热了,当前的8核及以上CPU在高负载下发热严重,不上水冷很难控制住。难道就没有办法根治吗?微星正在开发新型CPU散热器,可以利用CPU的热量驱动风扇给CPU散
在这篇文章中,小编将为大家带来戴尔灵越7490移动超能版笔记本的CPU测评报道。如果你对本文即将要讲解的内容存在一定兴趣,不妨继续往下阅读哦。
2020年4月15日,牛津大学、代尔夫特大学和IBM苏黎世组成的一组研究人员发现了石墨烯可用于构建灵敏且自供电的温度传感器。这一重大发现为热电偶的设计提供了很大的帮助。
在前面的文章里,小编对暗影精灵4 PRO笔记本进行过磁盘性能、续航能力、稳定性和散热能力测评。而此次,小编将对它的CPU性能加以测评,以帮助大家增进对它的了解。