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高速数字电路设计：互连时序模型与布线长度分析

高速电路设计领域，关于布线有一种几乎是公理的认识，即“等长”走线，认为走线只要等长就一定满足时序需求，就不会存在时序问题。本文对常用高速器件的互连时序建立模型，并给出一般性的时序分析公式。为

电子设计自动化
2015-05-27

ddr PCB sdram phy芯片
e2v宣布计划延长Micron部分SDR和DDR存储产品的寿命

射频功率、成像和高可靠性半导体解决方案领域的领军企业 e2v aerospace and defense, Inc. (e2v a&d) 近日宣布，将延长世界领先高级存储解决方案供应商之一 Micron Techno

嵌入式硬件
2015-01-25

micron e2v 存储技术 ddr
详述DRAM、SDRAM及DDR SDRAM的概念

DRAM (动态随机访问存储器)对设计人员特别具有吸引力，因为它提供了广泛的性能，用于各种计算机和嵌入式系统的存储系统设计中。本文概括阐述了DRAM 的概念，及介绍了SDRAM、DDR SDRAM、DDR2 SDRAM、DDR3 SDRAM、DD

单片机
2014-12-21

内存条 SDRAM DDR DDR3
程序的思考(从单片机到PC)

关于程序的执行，以前想的不多，没有意识到一个程序在运行时，从哪里读指令，数据又写在哪里。从单片机上知道，在上电的那一刻，MCU的程序指针PC会被初始化为上电复位时的地址，从哪个地址处读取将要执行的指令，由此

单片机
2014-11-05

Flash 单片机 PC DDR
汽车音响导航系统中DDR高速信号的PCB设计

在以往汽车音响的系统设计当中，一块PCB上的最高时钟频率在30~50MHz已经算是很高了，而现在多数PCB的时钟频率超过100MHz,有的甚至达到了GHz数量级。为此，传统的以网表驱

嵌入式硬件
2014-09-01

导航系统汽车音响 PCB设计 DDR
DDR内存供电电路

DDR内存供电电路

电源电路
2014-06-18

开关内存供电电路 DDR
封测：京元电羽翼已丰，渐成硅品对手

【导读】封测：京元电羽翼已丰，渐成硅品对手自半导体市场景气于2001年跌落谷底而后翻扬后，封测产业大者恒大趋势更为明显，硅品为了与日月光、艾克尔、新科金朋（STATS-ChipPAC）等进行集团式对抗，董事长

半导体
2014-06-09

DRAM 内存 DDR BSP
供给吃紧需求增温 DRAM产业当红

【导读】供给吃紧需求增温 DRAM产业当红受惠于国际大厂如三星、海力士等将产能移转至NAND FLASH，DRAM产业今年供给吃紧，报价维持高档，不像过去明显受到PC淡季效应影响，加上第 4季PC传统旺季来临，需求明

半导体
2014-06-09

DRAM Flash DDR BSP
DRAM供应出现短缺，内存价格即将“水涨船高”？

【导读】DRAM供应出现短缺，内存价格即将“水涨船高”？市场调研公司DRAMeXchange表示，目前由于DRAM市场向90纳米工艺过渡，可能对供应构成压力，而且这种情况可能持续到11月份。虽然上周现货市场的DRAM

半导体
2014-06-09

DRAM 内存 DDR BSP
70奈米技术 DRAM厂生存关键

【导读】70奈米技术 DRAM厂生存关键　　为强化竞争力，全球DRAM厂持续积极朝先进制程技术发展。有鉴于DDR2世代来临，今年DRAM厂商竞争淘汰赛，将以90纳米技术为基础关卡，70纳米为领先关键；今年，包括力晶、茂德

半导体
2014-06-09

DRAM 制程技术 DDR BSP
三星8000万颗瑕疵DRAM被退回可能流向市场

【导读】三星8000万颗瑕疵DRAM被退回可能流向市场据中国台湾媒体报道，继Hynix 66纳米DRAM制造工艺出现问题后，三星的68纳米DRAM日前也曝出问题，导致8000万颗1GB DDR2被客户退回。今年4月，

半导体
2014-06-09

DRAM 三星 DDR BSP
BMW下一代ConnectedDrive车载系统：实现4G高速连接

【导读】BMW已经透露了下一代的内置ConnectedDrive导航系统，在增强原有的功能之外还为这个平台增加了更多的功能，首先采用了全新的iDrive Touch 方向把，和支持多点触控可浏览网页和地图导航的多功能面板，而且能够

半导体
2014-06-06

车载系统 4G DDR CONNECTED
2011年度Tektronix技术交流会厦门喜来登酒店

【导读】科技正在发生着跨时代的变革。为了应对新数字世界所面临的挑战，日图科技有限公司中国合作伙伴美国泰克为电子测量测试行业中从事研发设计、验证、调试的工程师们推出了一系列的全新测试产品平台及完善的解决

半导体
2014-06-06

泰克 DDR BSP TEKTRONIX
移动DDR2 DRAM将把DRAM扩展到手机以外领域

据iSuppli公司，双倍数据率(DDR2)DRAM将迅速占领手机市场，这种新一代DRAM预计将取代传统DDR，在2011年以前成为主流移动DRAM技术。在2010年总体移动DRAM出货量中，预计约有

嵌入式硬件
2014-05-27

移动 DRAM DDR
Symwave将展示USB 3.0 RAIDDrive存储方案

超高速(SuperSpeed) USB芯片系统方案供货商Symwave(芯微科技)以及闪存存储方案和DRAM模块制造商Super Talent科技公司共同宣布，两家公司将在2010年1月7-10日于拉斯韦加斯举

嵌入式硬件
2014-05-23

USB AI DDR TALENT
三星宣布量产两种新型30nm制程NAND闪存芯片

三星近日宣布将开始量产两款30nm制程NAND闪存芯片产品。其中一种闪存产品采用类似DDR内存的双倍传输技术，据三星公司宣称，这种产品的读取带宽是传统闪存芯片的3倍左右，单

嵌入式硬件
2014-05-21

三星闪存芯片 NAND闪存 DDR
微芯4Kb SPD EEPROM元件支援DDR2/3/4

转自台湾新电子的消息，微芯(Microchip)发表新一代4Kb内部整合电路(I2C)串列式存在侦测(Serial Presence Detect, SPD)电子式可清除程式化唯读记忆体(EEPROM)元件34AA04。新元件适用于高速个人电脑(PC)和笔记本电脑中

半导体
2014-04-25

元件微芯 EEPROM DDR
嵌入式DDR总线的布线分析与设计

引言嵌入式DDR(Double Data Rate，双数据速率)设计是含DDR的嵌入式硬件设计中最重要和最核心的部分。随着嵌入式系统的处理能力越来越强大，实现的功能越来越多，系统的工

嵌入式硬件
2014-04-22

嵌入式总线布线 DDR
北京君正获5项计算机软件著作权登记证书

　中证网讯北京君正(28.950,-0.41,-1.40%)（300223）4月14日晚间公告，公司于近日取得5 项由中华人民共和国国家版权局颁发的计算机软件著作权登记证书。软件名称分别是“嵌入式CPU 自动化系统级测试的实现软件V1.0”

半导体
2014-04-15

CPU 计算机软件 DMA DDR
基于Actel反熔丝FPGA的高速DDR接口设计

文章提出一种基于Actel 公司RTAX – S 系列耐辐射反熔丝FPGA 实现的高速DDR 输出电路的设计方法。通过Modelsim 对其进行了布局布线仿真分析和验证，验证了设计方法合理、可行，有助于反熔丝FPGA 后续星载应用。

数字电源
2014-03-07

FPGA ACTEL 接口设计 DDR

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