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市调公司反击Intel：FDSOI制程总体费效比优于体硅
市调公司IC Knowledge称，根据他们最近完成的一次"严密的"制程成本分析，在22nm及更高级别节点制程，FDSOI制程相比体硅制程的总体费效比更高。 IC Knowledge的总裁Scotten W. Jones表示：“FDSOI在制程简化方面优
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AMD新款Z系列加速处理器Hondo曝光
AMD已经公布了新款Hondo APU(加速处理器)的一些细节。Hondo APU是AMD针对平板电脑推出的Desna APU的后续产品。新款Hondo芯片基于经过修改、功耗优化的Bobcat核心，瞄准Windows 8设备。Hondo将带来更好的节能效果。AM
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CadSoft新网站实现快速购买，提供最新 EAGLE软件
element 14 为与公司向设计工程人员提供解决方案、推动业务朝网络发展及在新兴市场实现增长的工作重点保持一致，Premier Farnell plc宣布 CadSoft Computer GmbH 已推出内容丰富的新网站。新网站 www.cadsoft.de（美
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FDSOI晶体管制造用晶圆产业已整装待发
Intel，台积电等巨头企业已经决定先后在22/14nm节点走上Finfet之路，这样一来，另一条路--FDSOI方面的进展状况便显得格外引人注目。最近，在日本东京召开了2011年半导体技术国际会议（Symposium on VLSI Technology）
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SOI工业协会组织宣告FDSOI晶体管制造用晶圆产业已整装待发
Intel，台积电等巨头企业已经决定先后在22/14nm节点走上Finfet之路，这样一来，另一条路FDSOI方面的进展状况便显得格外引人注目。最近，在日本东京召开了2011年半导体技术国际会议（SymposiumonVLSITechnology），会
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SOI工业协会组织宣告FDSOI晶体管制造用晶圆产业已整装待发
Intel，台积电等巨头企业已经决定先后在22/14nm节点走上Finfet之路，这样一来，另一条路FDSOI方面的进展状况便显得格外引人注目。最近，在日本东京召开了2011年半导体技术国际会议（Symposium on VLSI Technology），
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Jeff Richardson 荣任LSI 首席运营官
LSI 公司日前宣布任命 Jeff Richardson 担任新设立的执行副总裁兼首席运营官职务。在新岗位上，Jeff 将负责与公司产品运营相关的所有的市场、设计与制造工作，同时将继续向 LSI 总裁兼首席执行官 Abhi Talwalkar 汇报
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Jeff Richardson 荣任 LSI 首席运营官
LSI 公司（LSI）日前宣布任命 Jeff Richardson 担任新设立的执行副总裁兼首席运营官职务。在新岗位上，Jeff 将负责与公司产品运营相关的所有的市场、设计与制造工作，同时将继续向 LSI 总裁兼首席执行官 Abhi Talwa
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泰克MSO/DPO2000系列示波器大幅降价
21ic讯 随着中国“985工程”高校第三期建设投资逐步到位，教育采购市场再次成为各大厂商争夺的焦点，作为高校基础实验室必备的测量工具——示波器更是不例外。包括泰克、安捷伦、力科以及本土
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英特尔收购埃及SySDSoft 加强LTE实力
北京时间3月15日早间消息（蒋均牧）英特尔通过其独立子公司英特尔移动通信（Intel Mobile Communications）收购埃及私营软件公司SySDSoft大部分资产，并聘用该公司约100名电子工程师和电脑专家。SySDSoft主要从事软
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CadSoft与英蓓特将联手推广EAGLE软件在中国的应用
e络盟母公司Premier Farnell plc集团日前正式宣布旗下的全资子公司德国CadSoft公司将与深圳英蓓特信息技术有限公司携手将EAGLE软件带入中国。EAGLE——作为一款畅销欧美的原理图和PCB板设计工具，将通过其领先的技术
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CadSoft与英蓓特将联手推广EAGLE软件在中国的应用
e络盟（前身为派睿电子）母公司Premier Farnell plc (LSE:pfl) 集团日前正式宣布旗下的全资子公司德国CadSoft公司将与深圳英蓓特信息技术有限公司携手将EAGLE软件带入中国。EAGLE——作为一款畅销欧美的原理图和PCB板设计工具，将通过其领先的技术来帮助中国电子设计工程师提升电子产品开发及设计的水平、提高工作效率以及缩短产品上市时间。为了迎合中国市场，EAGLE软件将还推出了中文版界面，方便用户使用。
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CadSoft与英蓓特联手推广EAGLE软件在中国的应用
e络盟(前身为派睿电子)母公司Premier Farnell plc (LSE:pfl) 集团日前正式宣布旗下的全资子公司德国CadSoft公司将与深圳英蓓特信息技术有限公司携手将EAGLE软件带入中国。EAGLE——作为一款畅销欧美的原理
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FDSOI韬光养晦以待时变
半导体产业遵循摩尔定律发展已有数十年，生命力之强大令人敬畏，这种生命力的背后是马不停蹄的技术创新，每一个革新技术都为产业注入前行的动力。SOI(Silicon on Insulator，绝缘体上的硅)技术就是其中之一。SOI韬光
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DPO 抓住 DSO 抓不住的波形瞬间 ——DPO、DPX®和波形捕获速率背后的故事
自数字荧光示波器(DPO)推出以来，由于其提供了无可比拟的波形更新性能，可以接近实时地捕获、显示、存储和分析复杂的信号，便自成一派，DPO能抓住DSO抓不住的波形瞬间。那么，DPO 前所未有的信号查看能力来自哪儿呢
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回顾2010年分销业收购那些事儿
2010年已是尾声，这一年分销市场跌宕起伏，上半年纠结在市场需求井喷与缺货交期延长之间，下半年逐步踏回正轨。与中国繁荣的电子产业相呼应，分销商的表现总体紧随大势，创造了五年来最大的行业平均增长—&mdas
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回顾2010年分销业收购那些事儿
2010年已是尾声，这一年分销市场跌宕起伏，上半年纠结在市场需求井喷与缺货交期延长之间，下半年逐步踏回正轨。与中国繁荣的电子产业相呼应，分销商的表现总体紧随大势，创造了五年来最大的行业平均增长—&mdas
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业界最低RDSon的30V MOSFET（恩智浦）
恩智浦半导体（NXPI）发布了NextPower系列首款30V Power-SO8 MOSFET，拥有业界最低RDSon，4.5V时仅为1.4mΩ。全新的MOSFET器件PSMN1R0-30YLC，专门针对4.5V开关应用优化，采用LFPAK封装技术，是目前业界最牢固的
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业界最低RDSon的30V MOSFET（恩智浦）
恩智浦半导体（NXPI）发布了NextPower系列首款30V Power-SO8 MOSFET，拥有业界最低RDSon，4.5V时仅为1.4mΩ。全新的MOSFET器件PSMN1R0-30YLC，专门针对4.5V开关应用优化，采用LFPAK封装技术，是目前业界最牢固的
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业界最低RDSon的30V MOSFET（恩智浦）
恩智浦半导体（NXPI）发布了NextPower系列首款30V Power-SO8 MOSFET，拥有业界最低RDSon，4.5V时仅为1.4mΩ。全新的MOSFET器件PSMN1R0-30YLC，专门针对4.5V开关应用优化，采用LFPAK封装技术，是目前业界最牢固的
