印制电路板的设计是以电路原理图为根据,实现电路设计者所需要的功能。印刷电路板的设计主要指版图设计,需要考虑外部连接的布局。内部电子元件的优化布局。金属连线和通孔
EMI是指电子产品工作会对周边的其他电子产品造成干扰,与此关联的还有EMC规范。是电子电器产品经常遇上的问题。干扰种类有传导干扰和辐射干扰。
通常我们电路板上的 IC 而言,IC 周围的电源层可以看成是优良的高频电容器,它可以收集为干净输出提供高频能量的分立电容器所泄漏的那部份能量。此外,优良的电源层的电感
使用相同的微控制器(此例是FPGA),分别测量内和外时钟Σ-Δ调制器的信噪比(SNR)。这两类Σ-Δ调制器的测量设置是相同的,只是外时钟Σ-Δ调制器需要一个20MHz的外时钟源提供时钟信号。下面的图2a和2b显示了测量设置。将1kHz正弦波模拟电压信号注入Σ-Δ调制器的输入端
现在大街上随处可见的LED显示屏,还有装饰用的LED彩灯以及LED车灯,处处可见LED灯的身影,LED已经融入到生活中的每一个角落。在电路当中,EMC和EMI的问题是人们始终关心的话题。在LED电路中,对于EMC和EMI的要求同样非常高。本文将为大家介绍LED产品设计当中关于解决EMI与EMC的解决方法,感兴趣的朋友快来看一看吧。
印刷电路板、时钟电路、振荡器、数字电路和处理器也会成为电路内部EMI源。对电流执行开关操作的一些机电装置,在关键操作期间也会产生EMI。这些EMI信号不一定会对其他电子设备产生负面影响
PXE EMI接收机频率扩展到44GHz,满足EMC全兼容测试要求
现在大街上随处可见的LED显示屏,还有装饰用的LED彩灯以及LED车灯,处处可见LED灯的身影,LED已经融入到生活中的每一个角落。
相信很多人都接触过电路,在科技高度发展的今天,电子产品的更新换代越来越快,LED灯的技术也在不断发展,为我们的城市装饰得五颜六色。在电路当中,EMC和EMI的问题是人们始终关心的话题。在LED电路中,对于EMC和EMI的要求同样非常高。本文将为大家介绍LED产品设计当中关于解决EMI与EMC的解决方法。
设计高性能电源系统的复杂性逐年增加。为高性能电源转换部署可靠的设计方法,对于实现一次性成功以及满足新兴技术快速变化的电源需求至关重要。
多数电源应用必须减少电磁干扰(EMI)以满足相关要求,系统设计人员必须尝试各种方法来减少传导和辐射发射。
生活中最常见的灯就是LED灯,但是很少有人知道LED灯需要LED驱动器,电磁兼容(EMC)是在电学中研究意外电磁能量的产生、传播和接收,以及这种能量所引起的有害影响。电磁兼容的目标是在相同环境下,涉及电磁现象的不同设备都能够正常运转,而且不对此环境中的任何设备产生难以忍受的电磁干扰之能力。习惯上说,EMC包含EMI(电磁干扰)和EMS(电磁敏感性)两个方面。
生活中最常见的灯就是LED灯,但是很少有人知道LED灯需要LED驱动器,目前手机普遍采用白光LED作为显示屏幕的背光元件,相应的白光LED驱动器成为一颗在手机设计中不可或缺的IC。白光LED驱动器采用开关电源拓扑结构,如电感式升压转换器。转换器在高速开关的同时,由于使用电感产生EMI干扰,会给手机其他功能模块的设计带来困难。随着LCD屏幕的增大,驱动器所需的输出能力也相应增加,EMI干扰也会变得严重。因此设计白光LED驱动器时对EMI的考虑必需认真对待。
一次看够,EMI/EMC设计经典70问
本文从最基本的PCB布板出发,讨论PCB分层堆叠在控制EMI辐射中的作用和设计技巧。
毫无疑问,电源在调节、传输和功耗等各个方面都成为日益重要的话题。人们期望产品功能日趋多样、性能更强大、更智能、外观更加酷炫,业界看到了关注电源相关问题的重要意义。展望2019年,三大广泛的问题最受关注,即:密度、EMI和隔离(信号和电源)。
EMI,电磁干扰度,描述电子、电气产品在正常工作状态下对外界的干扰;EMI又包括传导干扰CE(conduction emission)和辐射干扰RE(radiation emission)以及谐波harmonic
有效优化隔离电源设计,解决隔离电源设计复杂度较大、设计成本比较贵、体积比较大等问题,减少辐射测试中的系统级影响,保持小电流环路,满足CISPR 22 B类辐射标准要求。
引言 随着IC器件集成度的提高、设备的逐步小型化和器件的速度愈来愈高,电子产品中的EMI问题也更加严重。从系统设备EMC/EMI设计的观点来看,在设备的PCB设计阶段处理好E
引言 随着IC 器件集成度的提高、设备的逐步小型化和器件的速度愈来愈高,电子产品中的EMI问题也更加严重。从系统设备EMC /EMI设计的观点来看,在设备的PCB设计阶段处