全球领先的非易失性铁电随机存取存储器 (F-RAM) 和集成半导体产品开发商及供应商Ramtron International Corporation,宣布其主办之“Ramtron创意征文” 活动 (www.ramtron-online.cn/activity/ramtronblog/) 反应热烈
Ramtron International Corporation发布了两款具有高速读/写性能、更低工作电压和可选器件功能的新型串口非易失性F-RAM产品,分别是带有两线制接口(I2C)的FM24V02和带有串行外设接口(SPI)的FM25V02。两款256Kb器件是
Ramtron International Corporation宣布推出采用FBGA封装的8兆位(Mb) F-RAM存储器。FM23MLD16是采用48脚球栅阵列(FBGA)封装的8-Mb、3V并口非易失性RAM,具有访问速度快、几乎无限次的读写次数以及低功耗等优点。该器
Ramtron International Corporation宣布其新的并口和串口F-RAM系列增添两款产品,这些F-RAM器件提供高速读/写性能、低电压工作和可选器件特性。Ramtron的V系列F-RAM产品之最新型款为512Kb FM24V05和1Mb FM24V10,是2
Ramtron宣布推出256千位 (Kb)、2.7至3.6V工作电压、具高速串口 I2C内存接口的非易失性F-RAM器件,型号为 FM24L256。它采用小型8脚封装,不但提供高性能数据采集功能,而且还能减低成本和缩小板空间,适用于从多功能打
世界顶尖的非易失性铁电存储器(F-RAM)和集成半导体产品开发商及供应商RamtronInternationalCorporation宣布已与IBM达成代工服务协议,两家企业计划在IBM位于美国佛蒙特州伯灵顿市的先进晶圆制造设施内增设Ramtron的F
非易失性铁电存储器 (F-RAM) 和集成半导体产品开发商及供应商 RAMTRON International Corporation宣布已与 IBM 达成代工服务协议,两家企业计划在 IBM 位于美国 佛蒙特 州伯灵顿市的先进晶圆制造设施内增设 Ramtron
Ramtron International Corporation宣布已与 IBM 达成代工服务协议,两家企业计划在 IBM 位于美国 佛蒙特 州伯灵顿市的先进晶圆制造设施内增设 Ramtron 的 F-RAM 半导体工艺技术,一旦安装完毕,这一新代工服务将成
Ramtron International Corporation宣布提供采用最新FBGA 封装的4兆位 (Mb) F-RAM存储器。FM22LD16 是采用48脚FBGA 封装的3V、4Mb 并口非易失性FRAM,具有高访问速度、几乎无限的读/写次数以及低功耗等优点。FM22LD1
非易失性铁电随机存取存储器(FRAM)和集成半导体产品开发商及供应商Ramtron International Corporation宣布,中国压力变送器与电磁流量计供应商上海威尔泰工业自动化股份有限公司已将Ramtron的FM25L16 16千位(Kb)