飞兆半导体公司 (Fairchild) 宣布进一步扩展其智能功率模块 (SPM™) 产品系列,推出三款采用29mm x 12mm表面安装 (SMD) 封装的新型Motion-SPM™ 器件:FSB50325S (250V)、FSB50250S (500V) 和FSB50450S (500V)。
飞兆半导体公司 (Fairchild) 扩充其AEC-Q101认证的30V和40V MOSFET产品系列,推出11种新型器件。
美国加利福尼亚州圣何塞—2006年10月10日―用于功率转换的高压模拟集成电路业界的领导者PowerIntegrations公司(以下简称PI)今日宣布在飞兆半导体公司的专利侵权案中赢得陪审团的初步裁决。陪审团裁定飞兆半导体公司
飞兆半导体公司 (Fairchild) 开发出新的低导通阻抗600V SuperFET™ MOSFET器件系列,专为满足最新的超纤小型镇流器应用的DPAK (TO-252) 器件需求而设计。
飞兆半导体公司 (Fairchild) 推出11种新型MicroFET™ MOSFET产品,提供业界最广泛的的散热增强型超紧凑、低高度 (2 x 2 x 0.8mm) 器件,面向30V和20V以下的低功耗应用.
飞兆半导体公司 (Fairchild) 推出11种新型MicroFET™ MOSFET产品,提供业界最广泛的的散热增强型超紧凑、低高度 (2 x 2 x 0.8mm) 器件,面向30V和20V以下的低功耗应用.
飞兆半导体公司 (Fairchild) 宣布推出基于 µSerDes™ 技术的重要强化产品FIN224AC。
Fairchild进一步增强uSerDes技术,并推出新款uSerDes产品FIN224AC。
飞兆半导体公司(Fairchild Semiconductor)于第十一届国际集成电路研讨会暨展览会(IIC-China 2006)上重点展示其功率产品系列和全球功率资源(Global Power Resource)设计中心。飞兆半导体将通过交互式演示和示范