李洵颖/台北 韩系最大铜箔基板(CCL)厂斗山电子(Doosan;DSEM)挟着三星电子(Samsung Electronics)、乐金电子(LG Electronics)等供应链优势,近期展现积极企图心,拟抢攻全球手机品牌大厂商机,该公司已积极打入相关美
AT&T周四在提交给美国证券交易委员会(SEC)的文件中称,预计收购T-Mobile美国(以下简称“T-Mobile”)交易的完成日期最多要推后三个月。 AT&T原计划收购T-Mobil交易将于明年三月底前完成,而现预计于明年
北京时间11月5日凌晨消息,AT&T周四在提交给美国证券交易委员会(SEC)的文件中称,预计收购T-Mobile美国(以下简称“T-Mobile”)交易的完成日期最多要推后三个月。AT&T原计划收购T-Mobil交易将于明年三月底前
北京时间10月28日上午消息,美国联邦通讯委员会(FCC)周四同意修改规模在80亿美元的国家通讯补贴计划,将更多资金用于农村地区的高速互联网宽带接入项目上。FCC投票一致通过,将大约45亿美元的年支出转用于农村地区的
IC封测矽品(2325-TW)召开法说会后,外资圈多对后势保守,主要原因在矽品第 3 季毛利率表现低于第 2 季以及市场预期,显示铜制程营收成长力道趋缓,预期在金价攀升影响下,第 4 季营收下滑幅度也高于预期,毛利率走势
世界上人口逐渐老化,老年人越来越多。据台湾《联合晚报》报道,美国个人定位服务器材厂商GTX经过两年研发,推出第一款内建全球卫星定位 (GPS)装置的鞋子,有助寻找罹患阿兹海默症的走失老人,每双零售价299美元。这
由香港贸发局主办的香港国际秋季灯饰展将于10月27日拉开帷幕。作为亚太地区经济与交流服务中心,也是国内led企业走向全球的“桥梁”,香港秋季灯饰展规模冠绝全球,自然吸引了不少内地LED企业前往参展,并借助此次良
北京时间10月14日晚间消息,据国外媒体报道,美国最大无线运营商Verizon近日宣称,它准备调整其隐私政策,利用其收集到的用户访问的网站、使用的应用程序以及他们的地理位置等信息,来“撰写商业和营销报告&rdq
北京时间10月14日午间消息,美国联邦通信委员会(FCC)官员周四敦促美国移动运营商AT&T提交其收购T-Mobile美国将创造5.5万个-9.6万个就业岗位的详尽说明。FCC无线通讯部主管里克•卡普兰(Rick Kaplan)致信AT&T的律
北京时间10月14日早间消息(蒋均牧)日前三名美国政客提议了一项新法案,要求移动运营商披露在营销和广告活动中出现的4G无线数据业务的完整、准确信息。该项由康涅狄格州参议员理查德·布鲁门萨尔(Richard B
新闻回溯:美国联邦通信委员会(FCC)近日表示,一年前通过的《网络中立条例》将于2011年11月20日正式生效。据了解,该条例赋予FCC介入互联网服务提供商(ISP)网络管理领域以及发起针对ISP违约问题独立调查的权力。该条
一、主要标准机构和认证标识 ANSI:美国国家标准协会(American National Standards Institute),是由公司、政府和其它成员组成的自愿性组织,本身很少制订标准,ANSI的标准是自愿采用的,但被法律引用和政府部
来自国外媒体的最新消息显示,诺基亚首款Windows Phone智能手机RM-803目前可能已经通过了FCC的认证,距离上市已经并不遥远了。不过目前除了FCC ID之外并没有关于诺基亚这款Windows Phone智能手机RM-803的更多消息,我
10月9日凌晨消息,据国外媒体报道,美国联邦通信委员会(FCC)近日宣布了一项新的计划,该计划旨在对普遍服务基金的用途做出某些改革,重点将资金用于宽带网络的建设上。普遍服务基金由各大通信运营公司出资,目前拥有
北京时间10月4日凌晨消息,Sprint Nextel(以下简称“Sprint”)已在上周五致信美国联邦通信委员会(FCC),要求该委员会加快对AT&T收购T-Mobile USA(以下简称“T-Mobile”)交易作出决定的步伐。Spr
北京时间9月13日早间消息,美国联邦通信委员会(FCC)去年制定的争议性互联网新规则不久就会正式颁布,该规则可能将激起司法挑战。根据美国白宫管理与预算办公室(OMB)周五在其网站上发布的消息,该规则已得到OMB的签字
李洵颖 新扬科技主要产品为软性铜箔基板(FCCL)、覆盖胶(Coverlay)及IC封装产业所须的聚醯亚胺(PI)相关系列基材,为软板生产加工厂商的原材料。 其中所生产的无胶式双面板产品,广泛应用在可挠折的电路板上,具有耐
北京时间9月8日上午消息,美国联邦法官埃伦·休维利(Ellen Huvelle)周三宣布,将于9月21日举行美国司法部诉AT&T案的听证会,让原被告双方讨论和解前景。有关美国司法部与AT&T和解的传言最近不绝于耳。上周有报
丹邦科技专注于FPC、COF柔性封装基板及COF产品的研发、生产与销售,致力于在微电子领域为客户提供全面的柔性互连解决方案及基于柔性基板技术的芯片封装方案。丹邦科技坚持实施高端产品竞争战略,通过多年的技术创新和
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