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全球代工“黄金”时代已过
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赛迪发布《中国IC 28纳米工艺制程发展》白皮书
半导体产业结构发生改变 Foundry 2.0来临!
OKI剥离半导体业务
X-FAB持MFI51%股份 注重生产服务与技术
Aptina、LFoundry巩固合作关系共拓CMOS图像传感器
如何配置Foundry第三层交换机
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一款用于人机交互的PCB板的layout
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