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边缘计算与网络架构之间的融合已成为现阶段发展的新课题
随着物联网和云计算产业的发展，一些对时延、传输成本比较敏感的应用场景（尤其在工业控制领域）开始浮出水面。与此同时，在类似德国“工业4.0”等工控信息智能化的发展中，信息物理融合系统（CPS，也称
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集成电路设计的一种运作模式(Fabless/Foundry/IDM模式)
众所周知，在集成电路设计中其中的一种重要的运行模式Fabless，它是Fabrication(制造)和less(无、没有)的组合，是指“没有制造业务、只专注于设计”的集成电路设计的一种运作模式，也用来指代未拥有芯片制造工厂的IC设计公司，经常被简称为“无晶圆厂”(晶圆是芯片\硅集成电路的基础，无晶圆即代表无芯片制造);通常说的IC design house(IC设计公司)即为Fabless。本文首先详解半导体芯片行业的三种运作模式，分别有IDM、Fabless和Foundry模式。其次介绍了半导体芯片及半导体芯片产业链重要环节，具体的跟随小编一起来了解一下。
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什么是半导体芯片行业三种运作模式
新型半导体材料在工业方面的应用越来越多。新型半导体材料表现为其结构稳定，拥有卓越的电学特性，而且成本低廉，可被用于制造现代电子设备中广泛使用，半导体在集成电路、消费电子、通信系统、光伏发电、照明应用、大功率电源转换等领域应用。本文将简单的介绍半导体芯片行业三种运作模式。
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全球代工“黄金”时代已过
对中国半导体业发展的看法，张忠谋说：“未来5到10年的时间内，中国大陆半导体会有很大的进步，但中国台湾的台积电会有更大的进步，其他的企业还是会落后台积电5到7年。”相比于台积电的进步，中国大陆厂商与之的差距可能有加大的趋势，那不是我们不够努力，而是台积电的进步实在太快，它的投资效率更高，处于不同的层级，是无法与台积电相提并论的。
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Intel Custom Foundry认证适用于22FFL FinFET 低功耗工艺的Mentor物理验证工具
Mentor, a Siemens business 今天宣布，适用于新型 Intel® 22FFL(FinFET 低功耗)工艺技术的 Calibre® 物理验证平台和 Analog FastSPICE™ (AFS™) 电路仿真平台获得了流片 Sign-off 认证。
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赛迪发布《中国IC 28纳米工艺制程发展》白皮书
近日，赛迪顾问发布《中国IC 28纳米工艺制程发展》白皮书。白皮书指出，随着28纳米工艺技术的成熟，28纳米工艺产品市场需求量呈现爆发式增长态势：从2012年的91.3万片到2014年的294.5万片，年复合增长率高达79.6%，并
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半导体产业结构发生改变 Foundry 2.0来临！
【导读】半导体产业结构发生改变 Foundry 2.0来临！ 日前知名市场调查机构iSuppli与Gartner才纷纷调降2008年半导体市场成长率各达4%、6.2%，尽管1年之计在于春，但市场调查机构所捎来的讯息却无好消息。不
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OKI剥离半导体业务
【导读】OKI剥离半导体业务 日本冲电气OKI公司今天宣布将把旗下半导体业务剥离出去成为独立的OKI半导体公司。新公司将从2008年10月1日开始运作。OKI表示他们正在落实2007年10月提出的公司发展战略，努力提高
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X-FAB持MFI51%股份 注重生产服务与技术
【导读】X-FAB Silicon Foundries日前宣布其已增持德国MEMS Foundry Itzehoe GmbH (MFI) 的股份，从25.5%提高到51%，成为其大股东，同时将MFI更名为X-FAB MEMS Foundry Itzehoe。 摘要： X-FAB Silicon Foundrie
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Aptina、LFoundry巩固合作关系共拓CMOS图像传感器
【导读】Aptina日前宣布与LFoundry建立牢固的战略合作关系，LFoundry在收购Micron的半导体制造工厂后将继续在意大利阿韦扎诺生产CMOS图像传感器。 摘要： Aptina日前宣布与LFoundry建立牢固的战略合作关系，LFou
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Mentor Graphics工具完全启用英特尔的14nm工艺
Mentor Graphics 工具完全启用英特尔[微博](27.66, 0.40, 1.47%)面向 Intel Custom Foundry 客户的14nm 工艺俄勒冈州威尔逊维2014年6月3日电 /美通社/ -- Mentor Graphics Corp. (NASDAQ: MENT) 与英特尔公司今天宣布
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Intel, Altera Extend 14nm Foundry Deal
Intel's year-old foundry deal with Altera has been expanded to include "multi-die" devices that combine Altera's Stratix 10 FPGAs and SoCs with DRAM, SRAM, ASICs, processors, and analog chips in a sin
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2013年中国半导体产业十大事件(中)
“忽如一夜春风来，千树万树梨花开”。2013年中国的半导体产业瞬间“春风送暖入屠苏”：好事不断，多点开花。上有国家大政策，中有产业大整合，下有企业大发展，激动人心的消息让人目不暇接，中
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14nm时代中国IC设计无Foundry可用？
2013年中国IC行业在资本运作层面出现了一个小高潮：9月底澜起科技在美国Nasdaq成功上市，成为过去10年在美国上市的第4家中国集成电路设计企业，也是近3年来在美国上市的唯一的中国集成电路设计企业。在此之前，同方国
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14nm时代中国IC设计无Foundry可用？
2013年中国IC行业在资本运作层面出现了一个小高潮：9月底澜起科技在美国Nasdaq成功上市，成为过去10年在美国上市的第4家中国集成电路设计企业，也是近3年来在美国上市的唯一的中国集成电路设计企业。在此之前，同方国
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飞索将在2015年释出次世代MCU代工订单
据报道，美国半导体大厂飞索半导体(Spansion Inc.)旗下微控制器(MCU)/类比半导体子公司社长后藤信18日在东京都举行的记者会上表示，计画将预计在2015年开卖的次世代MUC产品委由晶圆代工厂(Foundry)进行生产。日经指出
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飞索将释出次世代MCU代工订单
日经新闻报导，美国半导体大厂飞索半导体(Spansion Inc.)旗下微控制器(MCU)/类比半导体子公司社长后藤信18日在东京都举行的记者会上表示，计画将预计在2015年开卖的次世代MUC产品委由晶圆代工厂(Foundry)进行生产。日
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拓墣预测：2014年大陆晶圆代工总营收达到45亿美元
元器件交易网上海报道 11月13日，台湾著名半导体咨询机构拓墣预测：2014年大陆晶圆代工总营收将达到45亿美元，增速超过10％。当天，第82届中国电子展在上海举行，拓墣做出上述预测。拓墣预计大陆用户比较高的foundry
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AT&T与GE共同打造“工业互联网”
AT&T近日与通用电气（GE）签署了一项全球联盟协议。根据协议，GE机器可连接到AT&T网络和云端，从而创建出首个“工业互联网”高安全性无线通信系统。两家公司预期其机对机（M2M）通信系统将有助客户提高生产
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格罗方德发布“Foundry 2.0”白皮书
晶圆代工的商业模式在90年代出现惊人发展，2000至2009年间进入高峰。在这段高塬期内，晶圆代工厂与客户间的关系从正面的合作伙伴转为敌对型态，晶圆的价格成为主要的重点。跨过2010年之后，业界出现各种艰钜的技术及
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