在科学技术日益发展的今天,手机已不再是以往仅供人们用于电话、短信沟通的载体。人们不断向手机提出新的要求,他们希望手机包含拍摄、支付、观影、上网等功能,同时要满足使用方便快捷、外型美观的要求。在深圳举办
弹性FPC的应用范例(点击放大) 弹性FPC的构造(点击放大) 按下按钮灯就会亮(点击放大) 日本Mectron开发的可伸缩柔性基板“弹性FPC”在“JPCA Show 2011”(2011年6月1~3日)展会上进行了参考展出。日本
传统的第四季度应该是印刷电路板的销售旺季,而现实的市场统计却显得格外惨淡,但得益于智能型手机、平板计算机、超轻薄笔记本电脑热销或兴起,台湾电路板协会(TPCA)、工研院产业经济与趋势研究中心(IEK)预估,第
受惠平板计算机、智能手机等新产品兴起,使软性印刷电路板应用更趋多元,近年营运表现相对印刷电路板产业链突出,市调机构也预期未来三、五年仍有好光景。印刷电路板(PCB)划分为:软性印刷电路板(FPC)、传统PCB 及集
受惠平板计算机、智能手机等新产品兴起,使软性印刷电路板应用更趋多元,近年营运表现相对印刷电路板产业链突出,市调机构也预期未来三、五年仍有好光景。印刷电路板(PCB)划分软性印刷电路板(FPC)、传统PCB及集成
很多人在选择LED产品的时候,往往对于灯带质量的识别容易疏忽,结果购买的产品质量也不尽如人意,今天就教你6招识别出LED灯带的质量好坏。柔性LED灯带是采用FPC做组装线路板,用贴片LED进行组装,使产品的厚度仅为一
受惠平板计算机、智能手机等新产品兴起,使软性印刷电路板应用更趋多元,近年营运表现相对印刷电路板产业链突出,市调机构也预期未来三、五年仍有好光景。印刷电路板(PCB)划分为:软性印刷电路板(FPC)、传统PCB 及集
传统的第四季度应该是印刷电路板的销售旺季,但是现实的市场统计却显得格外惨淡,但得益于智能型手机、平板计算机、超轻薄笔记本电脑热销或兴起,台湾电路板协会(TPCA)、工研院产业经济与趋势研究中心(IEK)预估,
台股11月创两年多新低,上市柜印刷电路板再掀起今年第二波库藏股热潮,金居开发铜箔(8358)昨(13)日起买回自家股票,是继柏承科技、志超科技后的第三家。金居生产印刷电路板(PCB)、铜箔基板(CCL)所需铜箔,11
印刷电路板第四季旺季不旺,甚至惨淡,但受惠于智能型手机、平板计算机、超轻薄笔记本电脑热销或兴起,台湾电路板协会(TPCA)、工研院产业经济与趋势研究中心(IEK)预估,本季两岸产值仅会较第三季下滑4%。工业技术研究
对外型小巧、多引脚FPC毗连器的需要在增长,以逢迎更小更薄装备的成长趋向,那些采纳扭转后锁机制的毗连器耐打击特征好,更得当挪动装备的使用。欧姆龙为了同时满意这些分歧需要,是以开辟了最新的XF3EFPC毗连器。好
目前全球FPC(挠性电路板)的产值已经达到80亿美元,占整个PCB份额的16.1%。据prismark预测,到2015年,全球FPC的产值将达到124.29亿美元,年平均增长8.7%。国内FPC企业在手机市场的带动下,也呈现出快速发展的态势。
全球软板(FPC)龙头厂日本旗胜(Nippon Mektron)16日公布了因洪灾影响而自10月12日起进行停工的2座泰国生产据点的最新状况。旗胜表示,截至11月15日为止,旗下位于大城府(Ayutthaya)邦巴因(Bang Pa-In)工业园区
软板(FPC)龙头厂日本旗胜(Nippon Mektron)16日公布了因洪灾影响而自10月12日起进行停工的2座泰国生产据点的最新状况。旗胜表示,截至11月15日为止,旗下位于大城府(Ayutthaya)邦巴因(Bang Pa-In)工业园区的FPC生产据
日本Mectron开发的可伸缩柔性基板“弹性FPC”在“JPCA Show 2011”(2011年6月1~3日)展会上进行了参考展出。日本Mectron展示了设想用于机器人手臂,或者粘贴到人体上的试制品。如果在弹性FPC上
深圳丹邦科技(002618,股吧)股份有限公司(以下简称“丹邦科技”) 是国家级高新技术企业和深圳市自主创新行业龙头企业,也是国家科技部认定的“国家高技术研究发展计划成果产业化基地”和“国家挠性电路与材料研发中心”
印刷电路板产业去年景气明显复苏,今年也不悲观,带动相关产业链今年掀起罕见上市柜热潮,年底前至少有五家挂牌。受惠印刷电路板(PCB)景气摆脱金融海啸,再加上智能型手机、平板计算机推升需求,亚洲电材(4939)9月6日
印刷电路板产业去年景气明显复苏,今年也不悲观,带动相关产业链今年掀起罕见上市柜热潮,年底前至少有五家挂牌。受惠印刷电路板(PCB)景气摆脱金融海啸,再加上智能型手机、平板计算机推升需求,亚洲电材(4939)9
国民技术携其全线产品和解决方案出席深圳集成电路创新应用展。第二届深圳集成电路创新应用展由深圳市科技工贸和信息化委员会、深圳市科学技术协会在深圳会展中心3号馆举办。本次展会是目前国内IC设计公司参展数量最多
要提高FPC的挠曲性能和剥离强度既要从材料选择上考虑,也要从生产工艺上控制。对于挠曲性我们希望选择更薄的材料,而又受到剥离强度和成本的制约,这可能是一直存在于FPC行业的矛盾。而电子产品的趋向是更小更轻更