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Intel史上首款5核心揭秘：三个第1、待机功耗低至2.5mW
去年初的CES 2019大会上，Intel首次宣布了全新的3D Foveros立体封装技术，以及首款基于该技术的处理器，代号Lakefield。 一年半过去了，这款别致的处理器终于正式发布了，官方称之
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酷睿i5-L16G7：Intel 3D封装5核心处理器Lakefield首款型号现身
一年多前的CES 2019大展上，Intel正式公布了Foveros 3D立体封装技术，首款产品代号Lakefield，整合22nm工艺的基底层和10nm的计算层，将用于微软Surface Duo双屏
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Intel Lakefield 3D封装处理器明年底升级：整合5G基带？
IEEE EDM技术会议上，Intel展示了两种新型封装设计，一个是ODI，一个是3D Foveros，之前我们都做过详细介绍。封装如今已经是Intel的技术支柱之一，和制程工艺并列。 Foveros
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重磅消息！英特尔发布首个性能优越的Tremont微架构
关于首个Tremont微架构的细节英特尔在加利福尼亚州圣克拉拉市举行的Linley秋季处理器大会上做出了披露。作为英特尔最新和最先进的低功耗x86 CPU架构，Tremont提供的性能较
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纳须弥于芥子的奥妙！Intel先进封装技术深入解读
随着数据量的爆发、数据形态的变化，以及AI、5G、IoT物联网、自动驾驶等新应用的层出不穷，计算面临着全新的需求，我们正进入一个以数据为中心、更加多元化的计算时代，传统单一因素技术已经无法跟上时代。
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英特尔堆叠电路Foveros到底如何实现？看这两张图就懂了！
英特尔推出了业界首创的3D逻辑芯片封装技术——Foveros。这一全新的3D封装技术首次引入了3D堆叠的优势，可实现在逻辑芯片上堆叠逻辑芯片。
