全球IP产业仍是由规模大的供应商独占,尤其是在行动通讯时代来临,可掌握到智慧型手机、平板电脑相关应用的IP供应商,可扩大市场占有率,并有机会整并其他同业。根据市调机构Gartner针对2012年全球IP产业的统计,此市
北京时间6月9日消息,据国外媒体报道,谷歌基于近场通信(NFC)的支付产品谷歌钱包一直未能打开局面,不久前,谷歌关停了另外一个支付产品Checkout,计划全力打造谷歌钱包。美国《商业周刊》网站6月6日发文指出,谷歌
半导体投资曾是引领世界经济发展的因素之一,每年发表的投资计划,也是有关制造设备和材料厂商股价上下变动的风向标,但现在的影响已很有限了。回忆当年半导体市场高成长之期,各公司积极投资,其投资额约可占到整体
市场研究机构Gartner Inc. 周二表示,今年第一季度全球智能手机总销量为2.1亿部,较上年同期增长42.9%,其中三星市场优势进一步增强。具体来说,2013年第一季度全球手机终端
21ic通信网讯,北京时间5月14日晚间消息,市场研究公司Gartner周二公布的数据显示,第一季度,诺基亚在全球手机市场的份额比去年同期下降近5%。Gartner表示,由于用户对智能手机的需求,以及亚太地区的强劲增长,第一
市场研究机构Gartner发布最新报告显示,今年第一季度西欧市场PC出货量仅为1230万部,比上年同期下滑了20.5%,创历史单季最大降幅。根据报告显示,今年第一季度西欧市场PC出货量为1230万部,比2012年同期的1550万部减
美国市场研究公司Gartner在日前发布的一份数据报告中显示,在今年第一季度出售的所有智能手机中,安卓系统的智能手机销量的占比就达到了75%,其中来自三星的安卓智能手机为30%。数据报告显示,谷歌手机平台如今在所有
5月15日上午消息(刘定洲)市场研究公司Gartner昨日发布2013年第一季度全球手机销量数据,三星电子以1亿部的销量稳居榜首,诺基亚以6322万部销量位居次席。三星电子的市场份额达23.6%,同比增长2.5个百分点;诺基亚
北京时间5月14日下午消息(蒋均牧)权威市场研究机构Gartner预测,2013年包括服务器、存储和网络设备在内的印度IT基础设施市场规模将达21亿美元,较2012年增长9.7%。“尽管全球经济充满挑战,印度在基础设施等
据国外媒体报道,厂商们的口水战已经成了科技领域一个悠久的传统。今年第一季度,在服务器领域戴尔(Dell)与惠普状态互换,前者大涨,后者暴跌,让戴尔创始人兼CEO迈克尔·戴尔(Michael Dell)找到了吐槽对手的重要
根据国际研究暨顾问机构Gartner(顾能)发布的最终统计结果,2012年全球半导体晶圆代工市场总值达346亿美元,较2011年成长16.2%。虽然台积电董事长张忠谋日前在法说会中预估,今年晶圆代工市场年成长率将上看10%,
根据国际研究暨顾问机构Gartner(顾能)发布的最终统计结果,2012年全球半导体晶圆代工市场总值达346亿美元,较2011年成长16.2%。虽然台积电董事长张忠谋日前在法说会中预估,今年晶圆代工市场年成长率将上看10%,
21ic通信网讯,2013/4,根据Gartner的初步统计,2013年第一季全球PC出货量为七千九百二十万台,不仅连续第四季出现衰退,亦较去年同期锐减11.2%,同时也是自2009年第二季以来首度跌破八千万台大关。前五大供应商中,
根据国际研究暨顾问机构 Gartner 发布的最终统计结果, 2012年全球半导体晶圆代工市场总值达346亿美元,较2011年成长16.2%。 Gartner研究副总裁王端(Samuel Wang)表示:「2012年,行动装置半导体营收首度超越PC与笔
根据国际研究暨顾问机构Gartner(顾能)发布的最终统计结果,2012年全球半导体封测市场(SATS)产值总计245亿美元,较2011年成长2.1%。相较于去年全球半导体市场较前年衰退,封测市场成长性虽不如晶圆代工厂强劲,但
根据国际研究暨顾问机构Gartner发布的最终统计结果,2012年全球半导体封测市场(SATS)产值总计245亿美元,较2011年成长2.1%。 Gartner研究副总裁Jim Walker表示,「2011年半导体封测市场呈现相对温和成长,年增率为1
根Gartner发布的最终统计结果,2012年全球半导体封测市场(SATS)成长趋缓,产值总计245亿美元,较2011年成长2.1%,日月光仍稳坐龙头宝座。 附图 : 全球前五大封测业者营收(单位:百万美元) BigPic:584x203
根据国际研究暨顾问机构Gartner发布的最终统计结果,2012年全球半导体晶圆代工市场总值达346亿美元,较2011年成长16.2%。 Gartner研究副总裁王端(Samuel Wang)表示:「2012年,行动装置半导体营收首度超越PC与笔记型
Gartner发布最终统计结果称,2012年全球半导体晶圆代工市场总值达346亿美元,较2011年成长16.2%,预估今年晶圆代工市场还将继续实现年增7.6%,约达370亿美元以上规模。 Gartner研究副总裁王端表示,2012年行动装置
根据国际研究暨顾问机构Gartner发布的最终统计结果,2012年全球半导体资本设备支出总额为378亿美元,较2011年减少16.1%。晶圆级制造受到微影(lithography)与沈积(deposition)领域疲弱的影响,在2012年表现低于整体市