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07财年Q1硅晶圆全球供货较上年同期增长11％

SEMI宣布，2007财年第1季度（1～3月）全球硅晶圆供货面积比上年同期增长11％，比上季度增长1％，达到21亿平方英寸。300mm晶圆供货持续增长，从不同地区来看亚洲供货面积较其他地区不断扩大。 SEMISiliconManufa

特许贷款6.1亿美元 加快提高300mm晶圆厂产能建设

特许半导体已与摩根大通(J.P. Morgan)达成协议，向后者借款6.1亿美元，以加快提高其首座300mm晶圆厂的产量。该笔贷款由美国进出口银行担保，将用于向美国供应商购买芯片制造设备。 特许半导体的Fab 7工厂的产能建设

量研在香港成立技术与支持服务中心

和记电讯完成出售HE 获益约90亿美元

5月9日，据外电报道，和记电讯宣布，已于昨日（8日）完成与沃达丰(Vodafone)的交易，经若干调整后，集团估计出售Hutchison　Essar（简称HE）可获得除税前收益90亿美元，即约700亿港元。集团表示，有关调整包括早前宣

凯雷购日月光失败 4大国际私募基金参与竞标

4月19日消息，英国《金融时报》今日报道指出， CarlyleGroup(凯雷)收购台湾日月光半导体的努力失败，预计私募基金将重新检视收购台湾上市企业的做法。在凯雷撤消收购日月光的计划后，摩根士丹利与美商高盛证券马上将

价格未谈拢 私募公司放弃收购日月光

和电澳洲亏损继续 和黄3G仍被看好

香港和黄旗下和记电讯澳洲日前宣布，去年的净亏损已扩大至7.59亿澳元，而2005年亏损则为6.53亿澳元。 　　和记电讯澳洲指出，由于市场竞争激烈，去年业绩包括因结束2G CDMA网络涉及的支出达3.08亿澳元，倘若撇除

报告称五年内GSM技术仍占优势 WiMAX增长慢

据国外媒体报道，市场研究公司Dell'OroGroup周三发布调查报告称，未来五年内，GSM技术仍将在全球移动通信市场占据优势地位，而WiMAX无线宽带接入标准最早要到2011年才会实现50%的年均增长率，且市场份额也只有5%左右

年末大预测：谁是07半导体产业最大受益者

CitigroupGlobalMarkets日前公布的报告表示，台湾地区的台积电和联发科及韩国的三星等厂商，将是目前半导体产业呈现的一些趋势的主要受益者，这些趋势将确定明年亚太半导体产业的形势。这份由区域半导体研究主管Andr

非洲电话用户基数到2011年将增加三倍

C114(CHINA通信网)1月25日消息（王赟怡 编译） 据伦敦的咨询公司BroadGroup一项新的研究报告显示，整个非洲大陆的移动电话用户数量在2011年前的这段时期几乎成三倍趋势增长，以尼日利亚、南非、埃及和摩洛哥为代表。

信威通信三月底完成首次公开募股

据业内人士透露，北京信威通信技术公司将于今年3月底在深圳进行首次公开募股。信威的投资商中经合集团(WI Harper Group)的副总裁熊育竹表示：“信威预计将在今年三月底之前，在深圳股票交易所发行。” 　　信威通

库存改善金钥匙——供应链能见度问题备受关注

根据AberdeenGroup日前发表报告，最受全球供应链运营高层管理人士关注的问题是：糟糕的能见度。在受访的大企业(年收入超过10亿美元)中，超过79%的公司对能见度水平表示担心。从事库存管理和本地运输的人士也指出，能

少数股东反对出售电盈 不愿卖“皇冠上的明珠”

鉴于盈科拓展独立顾问已同意了该收购提议，少数股东的反对将使本周的股权出售投票表决结果具有高度的不确定性，说不定收购提议将无法通过。 　　盈科(亚洲)拓展有限公司（简称：盈科拓展）一些少数股东上周五表示

TD芯片厂商展讯宣布获1000万美元融资

11月2日下午消息，TD-SCDMA芯片厂商展讯表示已经成功融资1000万美元，但未透露投资机构。据悉，展讯第四轮计划融资共2000万美元。 　　展讯是国内主要的TD-SCDMA标准芯片厂商之一，目前TD-SCDMA仍在进行最后一轮的