3月18日凌晨消息,GSA最新发布的报告显示,截至目前,全球已有35家设备供应商提供大约100款LTE终端设备,包括最近在CeBit展会与移动世界大会亮相的发布的产品。GSA报告中详细列出了每款LTE终端的制造商、型号、外型以
3月15日,国内最大的晶圆代工中芯国际宣布,即日起正式换上“蓝橙组合、代表高科技与活力”的企业新形象标识。中芯换标,是以董事长江上舟、执行长王国宁为代表的中芯新管理层扬眉吐气的一笔:中芯国际终于在连续五年
每经记者庄春晖发自上海3月15日,国内最大的晶圆代工中芯国际宣布,即日起正式换上“蓝橙组合、代表高科技与活力”的企业新形象标识。中芯换标,是以董事长江上舟、执行长王国宁为代表的中芯新管理层扬眉吐气的一笔:
三星电子前日宣布,今年的扩张资本支出将增加到18兆韩元(折合156亿美元)。计划将以11兆韩元扩充内存芯片产能,还将以5兆韩元与2兆韩元分别投入液晶显示器 (LCD),以及电视与手机业务。此外,加上研发支出,预计三星今
北京时间2月11日下午消息(张月红)根据GSA最新发布的报告,终端设备制造商们对LTE生态系统的建立持积极态度,截至目前,全球已有63款LTE可用终端设备,部分产品已经投入市场使用,未来将有更多产品面世。在GSA报告
北京时间1月27日上午消息(张月红)由GSA发布的全球移动宽带市场发展最新报告显示,由HSPA系统提供的移动宽带业务继续保持较强的发展势头。全球有161个国家共416家运营商承诺部署HSPA网络,HSPA是WCDMA的演进版本,
全球移动设备供应商协会(GSA)近日宣称,目前已有70个国家和地区的180家电信运营商正部署、测试或评估LTE。 全球移动设备供应商协会表示,在其统计的LTE支持者中,128家运营商承诺将在52个国家和地区部署商用系统
中国工业网讯 全球半导体产业代言者全球半导体联盟(GSA)日前宣布,将在全球范围提升3DIC技术以及相关教育计划的认知度和可见性。 GSA高薪聘请半导体行业的资深专家HerbReiter,他是eda2asicConsulting公司总裁
北京时间1月14日下午消息(张月红)近期,GSA发布了最新的LTE报告,称全球70个国家的180家运营商明确投资LTE。LTE已取代HSPA,成为全球移动通信业发展最快的系统。目前全球商用LTE的有17家电信运营商,包括瑞典和挪
北京时间1月13日午间消息(蒋均牧)全球移动设备供应商协会(GSA,Global mobile Suppliers Association)宣称,目前已有70个国家和地区的180家电信运营商正部署、测试或评估LTE。全球移动设备供应商协会表示,在其
摘要:提出了一种基于网格技术的校园VOD系统的实现框架,描述了系统的硬件构成和软件层次体系结构,提出了一种对点播任务的自适应调度算法。关键词:网格VOD校园VOD网格目前各个高校都已建立好了自己的校园网络平台。
全球半导体联盟(GlobalSemiconductorAlliance,GSA)日前宣布,著眼于日本于全球半导体产业的重要性,已将合作平台扩展至该地区;此次扩展行动包括:日本产业高阶主管加入GSA董事会成员、新兴IC设计公司执行长加入亚太
全球半导体联盟(Global Semiconductor Alliance, GSA)公布了其2010年获奖者名单。这些奖项每年颁发给全球的杰出半导体公司,这些公司已经通过在业界的成功、愿景和策略证明了他们的卓越能力。2010年的奖项已于201
全球半导体联盟(Global Semiconductor Alliance, GSA)公布了其2010年获奖者名单。这些奖项每年颁发给全球的杰出半导体公司,这些公司已经通过在业界的成功、愿景和策略证明了他们的卓越能力。2010年的奖项已于2
全球半导体联盟(Global Semiconductor Alliance,GSA)公布了其2010年获奖者名单。这些奖项每年颁发给全球的杰出半导体公司,这些公司已经通过在业界的成功、愿景和策略证明了他们的卓越能力。2010年的奖项已于2010
Altera公司日前宣布,全球半导体联盟(GSA)授予Altera“最佳财务管理半导体公司奖”。 12月9号Altera在美国加州圣克拉拉举行的GSA颁奖晚宴上,接受了这一奖项。GSA颁奖晚宴奖项主要授予在业界有发展策略和未来发展
Altera公司(NASDAQ:ALTR)今天宣布,全球半导体联盟(GSA)授予Altera“最佳财务管理半导体公司奖”。12月9号Altera在美国加州圣克拉拉举行的GSA颁奖晚宴上,接受了这一奖项。GSA颁奖晚宴奖项主要授予在业界有
Altera公司日前宣布,全球半导体联盟(GSA)授予Altera“最佳财务管理半导体公司奖”。 12月9号Altera在美国加州圣克拉拉举行的GSA颁奖晚宴上,接受了这一奖项。GSA颁奖晚宴奖项主要授予在业界有发展策略和未
根据Global Semiconductor Alliance (GSA)发布的报告,今(2010)年第三季晶圆价位持续下 跌,不过下降的幅度已比前一季和缓。该季八寸与十二寸CMOS晶圆比前一季分别降价0.3%与4 .4%;后者在第二季为3200美元,至第
全球领先的硅基射频 (RF) 前端模块 (FEM) 和功率放大器 (PA) 供应商SiGe半导体公司 (SiGe Semiconductor) 已获全球半导体联盟 (Global Semiconductor Alliance, GSA) 提名为2010年度“最受尊敬的私营半导体企业