面对强敌英特尔和三星积极切入晶圆代工市场,晶圆代工龙头台积电和排名第二的格罗方德(GlobalFundries)都决定以联盟方式应战,力促业业界结盟合作。 台积电技术长孙元成昨(4)日出席Semicon Taiwan的「半导体领
美国网络基础设施提供商Level 3通信公司(LVLT)周五宣布,计划于下月裁员近700人,相当于其全球员工总数的大约6.6%,以提高竞争力。这一消息最早是《丹佛邮报》周四报道的。此次裁员将使Level 3的员工人数从2011年收购
由环球资源Global Sources及旗下“环球资源深圳电子展”联合举办的“2013中国消费电子渠道峰会”8月26日在深圳举行,旨在帮助中国消费电子供应商、尤其是外贸转内销的企业制定有效的渠道策略,构建成熟的价值体系,紧
深受信赖的安全身份验证解决方案领袖HID Global宣布,2013年 HID Global被中国物联网评选为“中国RFID创新奖品奖”,并入选中国领先电子商务网慧聪网评选的“十大门禁一卡通品牌”。接连获得行业内的多项品牌荣誉,印
由环球资源 Global Sources及旗下“环球资源深圳电子展”联合举办的“2013中国消费电子渠道峰会”日前在深圳举行,旨在帮助中国消费电子供应商、尤其是外贸转内销的企业制定有效的渠道策略,构建成熟的价值体系,紧握
OFweek通信网,北京时间8月23日消息,据彭博社报道,知情人士称,亚马逊已经测试了一种新型无线网络,允许用户将其设备连接至互联网。匿名知情人士称,亚马逊已经在加州库比蒂诺测试了该无线网络,利用的是卫星通讯公
北京时间8月23日消息,彭博社援引知情人士言论称,亚马逊正在试验新的无线互联网接入服务。这项试验在位于美国加州库比蒂诺的Lab126研发中心附近展开,使用的是卫星通信公司Globalstar控制的无线频谱。该试验表明,亚
HID Global®宣布,新加坡国立大学苏州研究院校园(下称“新国大苏州研究院”)采用HID Global 提供的高安全性IP联网门禁系统。此系统包括HIDVertX® V1000网络门禁控制器,VertX® V100门禁读卡器
半导体技术走向系统化,整合不同晶片堆叠而成的3D IC将成为主流发展趋势。2.5D IC从设计工具、制造、封装测试等所有流程的解决方案大致已准备就绪,今年最重要的课题即在于如何提升其量产能力,以期2014年能让2.5D I
21ic讯 响应银行安全管理与风险防控升级,HID Global推出新一代的VertX EVO®/EDGE EVO™联网门禁解决方案中国地域辽阔,省份众多,所以,各家银行以总行、分行、支行为管理体系在各地广泛分布,相关银行的营
半导体设备与材料协会(SEMI)指出,半导体技术走向系统化,整合不同晶片堆叠而成的2.5D/3D IC将成为主流发展趋势,而目前2.5D IC发展更已箭在弦上,从设计工具、制造、封装测试等所有流程的解决方案大致已准备就绪,今
HID Global宣布,美国专利与商标局授予HID Global多项创新专利,这些专利基于三维(3D)手势模式的创新技术,能提高RFID设备(例如智能卡和NFC智能手机)的隐私性、安全性和便利性,并实现广泛应用。这些专利强化了HID Gl
半导体设备与材料协会(SEMI)指出,半导体技术走向系统化,整合不同晶片堆叠而成的2.5D/3D IC将成为主流发展趋势,而目前2.5D IC发展更已箭在弦上,从设计工具、制造、封装测试等所有流程的解决方案大致已准备就绪,今
HID Global®宣布,美国国土安全局下属机构美国公民及移民服务局(USCIS)选择HID Global作为USCIS永久居民卡——俗称 “绿卡”项目的总承包商。HID Global凭借其端到端安全身份识别解决方案
全球第二大电信运营商沃达丰“开吃”广电“蛋糕”。有外媒援引知情人士的话透露,沃达丰近日给出每股87欧元的报价,预计以77亿欧元(合101亿美元)完成对德国有线电视运营商Kabel Deutschland Hol
HID Global宣布,其在德国Rastede的凭证卡制造运营中心已获得安全打印行业的全球领先标准机构——国际印刷联合总会(简称:Intergraf)授予的安全打印-安全管理系统认证。HID Global 是全球的少数几个满足政
21ic讯 HID Global®宣布与欧贝特科技公司展开合作,以支持在NFC 智能手机上使用Seos™虚拟凭证卡技术。凭借该合作欧贝特科技公司将Seos虚拟凭证卡应用程序嵌入到NFC SIM卡中,将使NFC智能手机实现智能卡的多
近日,俄罗斯Reshetnev信息卫星系统公司收到了德国Jena-Optronik 公司交付的先进恒星传感器AstroAPS。双方于2011年签订协议,目前正式交付,在进行试验后将被用于“格洛纳斯”(GLONASS)导航卫星上。“格洛纳斯GLONAS
新浪科技讯 4月24日上午消息,全球最大半导体代工企业台湾积体电路制造(以下简称台积电)公司将加强投资。2013年计划将用于智能手机半导体的能扩大3倍。全年设备投资最多将达到100亿美元,有望创历史新高。 台积电
近期,GMC(Global Manufacturer Certificate)优质制造商联盟携深圳市LED产业联合会举办的“走进东盟——GMC大买家分享会”。记者从会上获悉,全球LED市场正在回暖,恰是深圳LED企业抢占市场份额的好时机。 环球市场