由于HDI板适应高集成度IC和高密度互联组装技术发展的要求,它把PCB制造技术推上了新的台阶,并成为PCB制造技术的最大热点之一!
[导读] 2014中国(成都)电子展即将于7月10日—12日,在成都世纪城新国际会展中心隆重举行。作为中国电子展的忠实追随者,今年又有大量PCB企业将亮相成都。通过对多家已报展企业的采访,我们感受到整个PCB产业对于结
据工研院IEK统计,第3季台商两岸PCB产业总产值达新台币1,381亿元,季增14%,年增5.7%,优于第2季预估的季增9%水准,并写下11季来的新高表现;在新款智慧型手机、平板电脑问世之下,HDI板与软板的贡献为主要动能。从台
据工研院IEK统计,第3季台商两岸PCB产业总产值达新台币1,381亿元,季增14%,年增5.7%,优于第2季预估的季增9%水准,并写下11季来的新高表现;在新款智慧型手机、平板电脑问世之下,HDI板与软板的贡献为主要动能。从
讯:随着3C产品的日新月异以及传统家电的电子化,使得印刷电路板的应用范围越来越广泛。印刷电路板一般简称为PCB(PrintedCircuitBoard)、或是PWB(Printedwireboard),它是电子工业中的基础零组件,无论是电子
全球着名印制电路板(PCB)市场分析机构Prismark公司的统计结果表明,2012年PCB总产值543.10亿美元,相对于2011年的PCB总产值554.09亿美元,降低2.0%。本文主要根据Prismark在2013年2月发布的资料对2012年全球PCB市场进
全球普降亚洲尚稳占比89%2012年各国家/地区PCB产值同比下降,相对于2011年而言,2012年中国大陆PCB的增长率为-1.78%,日本的PCB增长率为-6.27%,欧洲的PCB增长率为-8.20%,美洲PCB的增长率-5.99%,亚洲其他(除中国大
去年参加过全球最大的高速PCB设计公司一博科技在深圳举办的研讨会,场面非常热闹。今天再次见到《电子工程专辑》的专家博主Bruce,他表示IIC后将挑选会场上深圳资深朋友赠送《Cadence印刷电路板设计——Allegro PCB
PCB厂定颖电子在进入第3季的市场旺季之后,其营收有好的表现,预估第3季合并营收将跨越30亿元大关,并较第2季的226.57亿元成长超过13%。同时,定颖电子在旺季的营收规模扩大之后,预料将正式出现本业的盈余。而推升定
PCB厂定颖电子在进入第3季的市场旺季之后,其营收有好的表现,预估第3季合并营收将跨越30亿元大关,并较第2季的226.57亿元成长超过13%。同时,定颖电子在旺季的营收规模扩大之后,预料将正式出现本业的盈余。而推升定
被称为“电子产品之母”的PCB行业,正遭遇30多年高速发展中的第三个向下拐点。“今年上半年都很萧条,尤其二季度,整个PCB行业的订单平均下滑了三成。”7月20日,深圳市线路板行业协会会长辛国胜在接受记者采访时表示
被称为“电子产品之母”的PCB行业,正遭遇30多年高速发展中的第三个向下拐点。“今年上半年都很萧条,尤其二季度,整个PCB行业的订单平均下滑了三成。”7月20日,深圳市线路板行业协会会长辛国胜在接受记者采访时表示
被称为“电子产品之母”的PCB行业,正遭遇30多年高速发展中的第三个向下拐点。“今年上半年都很萧条,尤其二季度,整个PCB行业的订单平均下滑了三成。”7月20日,深圳市线路板行业协会会长辛国胜
被称为“电子产品之母”的PCB行业,正遭遇30多年高速发展中的第三个向下拐点。“今年上半年都很萧条,尤其二季度,整个PCB行业的订单平均下滑了三成。”7月20日,深圳市线路板行业协会会长辛国胜在接受记者采访时表示
被称为“电子产品之母”的PCB行业,正遭遇30多年高速发展中的第三个向下拐点。“今年上半年都很萧条,尤其二季度,整个PCB行业的订单平均下滑了三成。”7月20日,深圳市线路板行业协会会长辛国胜在接受记者采访时表示
被称为“电子产品之母”的PCB行业,正遭遇30多年高速发展中的第三个向下拐点。“今年上半年都很萧条,尤其二季度,整个PCB行业的订单平均下滑了三成。”7月20日,深圳市线路板行业协会会长辛国胜
台商PCB厂积极投入资金在中国大陆地区扩充,除了构筑完整的产业供应链之外,也随大陆的政策趋势逐步西进,但同样的,国际PCB厂也在中国大陆崛起,并展现强大竞争力;奥地利上市的PCB厂AT&S(奥特斯)除已在上海建立强大
由于HDI板适应高集成度IC和高密度互联组装技术发展的要求,它把PCB制造技术推上了新的台阶,并成为PCB制造技术的最大热点之一!在各类PCB的CAM制作中,从事CAM制作的人员一致认为HDI手机板外形复杂,布线密度高,CAM制
由于HDI板适应高集成度IC和高密度互联组装技术发展的要求,它把PCB制造技术推上了新的台阶,并成为PCB制造技术的最大热点之一!在各类PCB的CAM制作中,从事CAM制作的人员一致认为HDI手机板外形复杂,布线密度高,CAM制
由于HDI板适应高集成度IC和高密度互联组装技术发展的要求,它把PCB制造技术推上了新的台阶,并成为PCB制造技术的最大热点之一!在各类PCB的CAM制作中,从事CAM制作的人员一致认为HDI手机板外形复杂,布线密度高,CAM制