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HP重返PC战场，十字路口的抉择
我们希望，惠普(HP)的PC大业，能真的找到属于自己的方向。 日前，惠普的PC业务出现了180度的大转变，该公司声称不会切割价值达400亿美元的PC部门。不过这似乎不能归功于新任CEO Meg Whitman──在她上任之初，便曾为
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半导体业财报出炉未来谨慎乐观
近日，半导体厂商第三季度财报密集出炉，整体表现虽与预期相当，但受到经济不确定性的影响，未来发展仍需谨慎对待。整体与预期相当从几大半导体厂商的业绩来看，英特尔的表现相当抢眼。英特尔在该财季实现营收142亿美
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台积电计划于2012年Q3开始试产22nm HP制程芯片
据台积电公司负责开发的高级副总裁蒋尚义透露，他们计划于2012年第三季度开始试产22nm HP(高性能)制程的芯片产品，并将于2013年第一季度开始试产22nm LP(低功耗)制程的芯片产品。蒋尚义是在日前于日本横滨召开的一次
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重拾PC大旗——惠普要开发Ultrabook还来得及吗？
我们希望，惠普（HP ）的PC大业，能真的找到属于自己的方向。日前，惠普的PC业务出现了180度的大转变，该公司声称不会切割价值达400亿美元的PC部门。不过这似乎不能归功于新任CEO Meg Whitman ──在她上任之初，便曾
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台积电计划于2012年Q3开始试产22nm HP制程芯片
据台积电公司负责开发的高级副总裁蒋尚义透露，他们计划于2012年第三季度开始试产22nmHP(高性能)制程的芯片产品，并将于2013年第一季度开始试产22nmLP(低功耗)制程的芯片产品。蒋尚义是在日前于日本横滨召开的一次半
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台积电计划2012年Q3开始试产22nm HP制程芯片
据台积电公司负责开发的高级副总裁蒋尚义透露，他们计划于2012年第三季度开始试产22nm HP(高性能)制程的芯片产品，并将于2013年第一季度开始试产22nm LP(低功耗)制程的芯片产品。蒋尚义是在日前于日本横滨召开的一次
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台积电计划2012年Q3开始试产22nm HP制程芯片
据台积电公司负责开发的高级副总裁蒋尚义透露，他们计划于2012年第三季度开始试产22nm HP(高性能)制程的芯片产品，并将于2013年第一季度开始试产22nm LP(低功耗)制程的芯片产品。蒋尚义是在日前于日本横滨召开的一次
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台积电计划于2012年Q3开始试产22nm HP制程芯片
据台积电公司负责开发的高级副总裁蒋尚义透露，他们计划于2012年第三季度开始试产22nm HP(高性能)制程的芯片产品，并将于2013年第一季度开始试产22nm LP(低功耗)制程的芯片产品。蒋尚义是在日前于日本横滨召开的一次
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台积电计划于2012年Q3开始试产22nm HP制程芯片
据台积电公司负责开发的高级副总裁蒋尚义透露，他们计划于2012年第三季度开始试产22nm HP(高性能)制程的芯片产品，并将于2013年第一季度开始试产22nm LP(低功耗)制程的芯片产品。蒋尚义是在日前于日本横滨召开的一次
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EUV光刻下垫层材料研究进展
EUV光刻是hp22以下器件制造最有前途的候选技术之一。但它有些难点需要克服，特别是要开发高功率EUV光源、制造多层掩膜与检测以及开发均衡性良好的光刻胶，因为分辨率-线宽粗糙度-灵敏度(RLS)的权衡最重要。EUV用光刻
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出货量减10.5% 联电第三季营收小幅衰退
晶圆代工大厂联电(UMC)日前公布该公司 2011年第三季财务报告，当季营收为新台币 251.9 亿元，与上季的新台币 281.5 亿元相比减少 10.5 %，较去年同期的新台币 326.5 亿元减少约 22.9 %。本季毛利率为 19.8 %，营业净
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联电Q3 EPS 0.16元 第4季本业维持获利
联电(2330-TW)(UMC-US)今(26)日公布今年第三季财务报告，营收入为新台币 251.9亿元，与上季的新台币 281.5亿元相比降低 10.5 %，较去年同期的新台币326.5亿元减少约22.9 %。本季毛利率19.8%，季减4.1%，仍优于早先公
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联电：Q4稼动率仅66-69% 但本业将维持获利
联电(2303)第三季营收大致符合预期，展望第四季，联电态度仍偏保守，出货量估季减10%，产能利用率降至66-69%，不过ASP有望因产品组合改善，季增5%，本业将维持获利。联电执行长孙世伟也再次强调先进制程对于联电的重
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台积电28nm制程正式迈入量产
台积电(2330-TW)(TSM-US)24日表示，该公司的28奈米制程正式进入量产，而且已经开始出货给客户，成为专业积体电路服务领域率先量产28奈米晶片的公司。台积电表示，先进的28奈米制程包括28奈米高效能制程(28HP)、28奈米
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台积电宣布28nm制程量产 各厂商均表欢迎
台积电今日在新竹总部宣布，该公司的28nm制程工艺正式迈入量产阶段，成为芯片代工行业首个量产28nm产品的厂商。台积电28nm制程包括28nm高性能(HP)、低耗电(LP)、高性能低耗电(HPL)以及高性能移动计算(HPM)。其中2
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TSMC28纳米工艺迈入量产
TSMC今（24）日表示，该公司的28纳米工艺正式进入量产，而且已经开始出货给客户，成为专业集成电路服务领域率先量产28纳米芯片的公司。TSMC先进的28纳米工艺包括28纳米高效能工艺(28HP)、28纳米低耗电工艺(28LP)、 2
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台积28纳米量产 跑赢同业
晶圆代工龙头台积电昨（24）日宣布28纳米制程正式进入量产，并已开始出货给客户，成为晶圆代工业率先量产28纳米芯片的厂商。这是台积电日前宣布20纳米制程进入试产后，在先进制程率先量产的一项重大突破。一向不愿透
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TSMC28纳米工艺迈入量产
TSMC10月24日表示，该公司的28纳米工艺正式进入量产，而且已经开始出货给客户，成为专业集成电路服务领域率先量产28纳米芯片的公司。TSMC先进的28纳米工艺包括28纳米高效能工艺(28HP)、28纳米低耗电工艺(28LP)、 28纳
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TSMC28纳米工艺迈入量产
TSMC今（24）日表示，该公司的28纳米工艺正式进入量产，而且已经开始出货给客户，成为专业集成电路服务领域率先量产28纳米芯片的公司。TSMC先进的28纳米工艺包括28纳米高效能工艺(28HP)、28纳米低耗电工艺(28LP)、28
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台积28纳米量产 跑赢同业
晶圆代工龙头台积电昨（24）日宣布28纳米制程正式进入量产，并已开始出货给客户，成为晶圆代工业率先量产28纳米芯片的厂商。这是台积电日前宣布20纳米制程进入试产后，在先进制程率先量产的一项重大突破。 一向不
