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NI发布全新Compact视觉系统

21ic讯美国国家仪器有限公司(National Instruments, 简称NI)美近日发布NI CVS-1457RT，坚固紧凑，采用1.66 GHz英特尔Atom处理器，并设有两个独立的GigE Vision端口，支持以太网供电(PoE)技术。这些端口支持以太网

消费电子
2013-12-18

视觉系统 COMPACT NI I/O
NI全新Compact视觉系统打造前所未见的工业视觉

国国家仪器有限公司(National Instruments, 简称NI)美近日发布NI CVS-1457RT，坚固紧凑，采用1.66 GHz英特尔Atom处理器，并设有两个独立的GigE Vision端口，支持以太网供电(PoE)技术。这些端口支持以太网总线的确定

工业控制
2013-12-18

视觉系统 COMPACT NI I/O
创意DIY立体LED走马灯让这个冬季与众不同

一个LED可以做成频闪灯，一根直线排列的LED可以做成走马灯，一个正方形的 LED可以形成点阵，根据这条规律，能否做一个立体的LED呢?在这个想法下，我便开始动手DIY了。最后制作成了一个在立体上显示的走马灯，把LED制

显示光电
2013-11-20

LED 电路图 DIY I/O
使用 NI myRIO，学生可在一个学期内完成复杂的系统设计

2013 年 11月 —— 美国国家仪器有限公司（National Instruments, 简称NI）近日发布了最新的教育型产品NI myRIO，扩大其在工程教育上的投入。NI myRIO与使用广泛的NI CompactRIO平台基于同样强大的技术，相

半导体
2013-11-19

系统设计 MYRIO NI I/O
常见单片机芯片分析简介

常见单片机芯片分析简介HT:工具好用.DEMO难搞.成本中等.PIC:工具难用,DEMO易搞.成本偏高.FREESCALE:工具难用,DEMO易搞.成本偏高.STC/51:工具好用,DEMO易搞.成本偏低.AVR:工具好用,DEMO易搞.成本中等.MSP430:工具非常

单片机
2013-11-15

芯片单片机 DEMO I/O
泓格科技发布新产品—— PFN-2055

PROFINET是由PROFIBUS国际组织(PI)提出基于开放性的工业以太网络标准的一种网络协议，由于以太网络的通用性与广泛性，使得PROFINET可轻易的实现管理层到现场层通信的连续性。同时，PROFINET在通讯的稳定性与实时性的

半导体
2013-11-13

灌电流 AC PROFINET I/O
倒装芯片封装的未来：铜柱凸点

【导读】除了移动产品用处理器和内存外，其他CMOS半导体也需要在比现在更小的芯片面积上实现更多的I/O个数以及更高的带宽，并采取更好的散热措施。因此，铜柱凸点和微焊点将改变倒装芯片的市场和供应链。除了移动

半导体
2013-10-06

半导体芯片封装倒装芯片 I/O
铜柱凸点将成为倒装芯片封装的主流

铜柱凸点和微焊点将改变倒装芯片的市场和供应链。之所以这样说，是因为除了移动产品用处理器和内存外，其他CMOS半导体也需要在比现在更小的芯片面积上实现更多的I/O个数以及更高的带宽，并采取更好的散热措施。目前全

半导体
2013-09-29

晶圆芯片封装倒装芯片 I/O
怎样处理单片机与锁存器的关系？为何要用串行口扩展 I/O？

通过P0口扩展输出口时，怎样处理单片机与锁存器之间的关系?答：当通过P0口扩展单片机的输出口时，可以将锁存器视为一个外部的RAM单元，输出信号为WR。为什么要用串行口扩展I/O接口?答：MCS-51串行口的方式0可以用于I

单片机
2013-09-25

单片机锁存器串行口 I/O
半导体领域“3D”技术日益重要

最近，“三维”一词在半导体领域出现得十分频繁。比如，英特尔采用22nm工艺制造的采用立体通道结构的“三维晶体管”、8月份三星电子宣布量产的“三维NAND闪存”，以及利用TSV(硅通孔)来层叠并连接半导体芯片的“三维

消费电子
2013-09-25

半导体 LSI HM I/O
铜柱凸点将成为倒装芯片封装的主流

铜柱凸点和微焊点将改变倒装芯片的市场和供应链。之所以这样说，是因为除了移动产品用处理器和内存外，其他CMOS半导体也需要在比现在更小的芯片面积上实现更多的I/O个数以及更高的带宽，并采取更好的散热措施。目前全

消费电子
2013-09-24

晶圆芯片封装倒装芯片 I/O
铜柱凸点或微焊点将成为倒装芯片封装的主流

铜柱凸点和微焊点将改变倒装芯片的市场和供应链。之所以这样说，是因为除了移动产品用处理器和内存外，其他CMOS半导体也需要在比现在更小的芯片面积上实现更多的I/O个数以及更高的带宽，并采取更好的散热措施。目前全

消费电子
2013-09-24

晶圆芯片封装倒装芯片 I/O
铜柱凸点或微焊点将成为倒装芯片封装的主流

铜柱凸点和微焊点将改变倒装芯片的市场和供应链。之所以这样说，是因为除了移动产品用处理器和内存外，其他CMOS半导体也需要在比现在更小的芯片面积上实现更多的I/O个数以及更高的带宽，并采取更好的散热措施。目前全

模拟
2013-09-23

芯片封装倒装芯片 MDASH I/O
铜柱凸点将成为倒装芯片封装的主流

铜柱凸点和微焊点将改变倒装芯片的市场和供应链。之所以这样说，是因为除了移动产品用处理器和内存外，其他CMOS半导体也需要在比现在更小的芯片面积上实现更多的I/O个数以及更高的带宽，并采取更好的散热措施。目前全

电子设计自动化
2013-09-23

芯片封装倒装芯片 MDASH I/O
Linux设备驱动之I/O端口与I/O内存

一、统一编址与独立编址从CPU连出来一把线：数据总线、地址总线、控制总线，这把线上挂着N个接口，有相同的，有不同的，名字叫做存储器接口、中断控制接口、DMA接口、并行接

嵌入式硬件
2013-09-22

内存端口 LINUX设备驱动 I/O
铜柱凸点将成为倒装芯片封装的主流

铜柱凸点和微焊点将改变倒装芯片的市场和供应链。之所以这样说，是因为除了移动产品用处理器和内存外，其他CMOS半导体也需要在比现在更小的芯片面积上实现更多的I/O个数以及更高的带宽，并采取更好的散热措施。

模拟
2013-09-18

晶圆芯片封装倒装芯片 I/O
开关电源中LED显示屏的设计与研究

研究概述LED用开关电源属于电网电源供电的、额定电压不超过600V的单路输出式交流-直流外部电源，而室外用的LED开关电源比室内用的环境更严酷，所以选室外用的LED开关电源作

电源-LED驱动
2013-09-13

开关电源 LED显示屏 TIMES I/O
Emulex推出针对基于全新英特尔®至强TM处理器E5-2600 v2产品家族的服务器平台优化的I/O连接解决方案

21ic讯—网络连接、监控和管理领域的领导者Emulex公司(NYSE: ELX)日前宣布推出第五代LightPulse®光纤通道 (FC) 技术产品，包括第五代LPe16000系列(16Gb光纤通道和8Gb光纤通道)主机总线适配器(HBA)和LPe1620

智能硬件
2013-09-13

英特尔处理器 EMULEX I/O
Emulex宣布为VMware vSphere 5.5提供高性能支持

网络连接、监控和管理领域的领导者Emulex公司（NYSE: ELX）日前宣布，随着VMware vSphere 5.5的推出，Emulex I/O连接、监控和管理解决方案将为使用各种VMware虚拟化管理平台和管理软件的用户提供广泛的技术支持和集成

消费电子
2013-08-30

NEX EMULEX VMWARE I/O
Emulex宣布为VMware vSphere® 5.5提供高性能支持

近日消息，加州COSTA MESA及旧金山VMworld大会，网络连接、监控和管理领域的领导者Emulex公司(NYSE: ELX)宣布，随着VMware vSphere® 5.5的推出，Emulex I/O连接、监控和管理解决方案将为使用各种VMware虚拟化管理

消费电子
2013-08-30

NEX EMULEX VMWARE I/O

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NI发布全新Compact视觉系统

NI全新Compact视觉系统打造前所未见的工业视觉

创意DIY立体LED走马灯让这个冬季与众不同

使用 NI myRIO，学生可在一个学期内完成复杂的系统设计

常见单片机芯片分析简介

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倒装芯片封装的未来：铜柱凸点

铜柱凸点将成为倒装芯片封装的主流

怎样处理单片机与锁存器的关系？为何要用串行口扩展 I/O？

半导体领域“3D”技术日益重要

铜柱凸点将成为倒装芯片封装的主流

铜柱凸点或微焊点将成为倒装芯片封装的主流

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