M24Cxx的读操作模式及其各种模式的操作流程如图1、图2所示。1. 当前地址读EEPROM内部具有保持当前地址的寄存器。读取当前地址的数据时,不需要指定地址。只要单纯给出读指令
一、概述本文介绍一种采用MAX7348 的串行I2C 总线的键盘电路以及驱动程序的设计。I2C 需要连线少,仅需一条串行时钟线和一条串行数据线。允许多主机控制,具有裁决和同步功
本文主要介绍了虚拟I2C总线串行显示电路,其中包括SAA1064引脚功能介绍、硬件电路设计、片内可编程功能以及程序举例。1.SAA1064引脚功能① VDD、VEE:电源、接地端。电源4.
如图为SAA1064串行I2C总线LED显示驱动集成电路动态驱动接口电路。由于SAA1064的动态扫描显示是依靠片内的多路开关数据锁存器及时钏控制电路,以主器件不必介入,因此使用动
I2C 总线是PHILIPS 公司推出的新一代串行总线,由于其结构简单、灵活,各结点具有独立的电气特性,可实现电路的模块化、标准化而被广泛应用。
NXP公司的TDF8599C是I2C总线控制的立体声双BTL汽车D类音频放大器,包括采用SOI BCDMOS技术的SOI BCDMOS输出级,能向8欧姆提供136W的功率,并具有全诊断功能。器件的工作电
在我们的实际设计中,需要清楚I2C的总线的两个特征:1、串行数据SDA和串行时钟SCL线都是双向线路,通过一个电流源或上拉电阻Rp 连接到正的电源电压+VDD,当总线空闲时这两
绍了一种以PIC16C73单片机为核心的智能热量计量表,对智能热量计量表的硬件和软件做了较详尽的阐述。它充分利用PIC单片机精简指令集的简洁高效和其内置看门狗电路功能,以及一总线式数字温度传感器DS18B20的独特的优势,使热量计量表达到了高性能、高可靠性和低造价的要求。
摘要:采用博通BCM20793芯片设计了NFC模块,进行硬件设计,并进行设备驱动分析。多方面对该模块进行验证,结果表明该模块稳定、可靠、识别率高,可集成到支付、票务、门禁、防伪等系统中。引言NFC(Near Field Commu
1 AD7416器件结构 AD7416采用节省空间的SO-8和小型SOIC封装。AD7416引脚说明 引脚号 名 称 说 明 1 SDA 数字I/O。双向数据串行总线,漏极开路输出 2 SCL 数字输入。串行总线
1 引言I2C (Inter-Integrated Circuit1总线是一种由Philips公司开发的2线式串行总线,用于连接微控制器及其外围设备。它是同步通信的一种特殊形式,具有接口线少、控制方
I2C总线(Inter IC BUS)是PHILIPS公司推出的双向两线串行通信标准。由于它具有接口少、通信效率高等优点,现已得到广泛的应用\\[1~3\\]。它除了可以进行简单的单主节点通信外
一.概述:I2C 是Inter-Integrated Circuit的缩写,发音为"eye-squared cee" or "eye-two-cee" , 它是一种两线接口。I2C 只是用两条双向的线,一条 Serial Data Line (SDA) ,另一条Serial Clock (SCL)。SCL:上升沿
内部集成电路总线(I2C)是一种同步串行数据通信总线,其中由主器件发起通信,从器件通过寻址机制加以控制。I2C总线上的节点很容易连接,因为只需连接两条开漏形式的信号线(SDA用于数据,SCL用于时钟)。这些线上的电容
摘要:介绍模拟I2C总线的多主节点通信原理,并提出一种新的实现方法。这种采用延时接收比较来实现仲裁的方法,可使不具有I2C接口的普通微控制器(MCU)能够实现模拟I2C总线的多主通信,同时对I2C总线的推广起到了积极作
摘要:SHT11是瑞士Sensirion公司生产的具有I2C总线接口的单片全校准数字式相对湿度和温度传感器。该传感器采用独特的CMOSens TM技术,具有数字式输出、免调试、免标定、免外围电路及全互换的特点。文中对传感器的性
摘要:介绍了I2C总线的结构、工作原理、数据传输方式,讨论了基于I2C总线的多机通信软硬件设计,实现了程控交换多机通信调度指挥系统。 关键词:I2C总线 多机通信 软硬件设计 I2C(Inter Integrated Circuit)总线是
[b] 引言 [/b] MSP430单片机自从2000年问世以来,就以其功能完善、超低功耗、开发简便的特点得到了许多设计人员的青睐。MSP430与传统的51单片机在结构上有很大的区别。其中之一就是:在MSP430的外围接口电路中,没有
摘要:介绍了I2C总线的特点及数据通信的基本协议,并以AT89C51单片机与美国MAXIM公司的8位电压输出DAC数模转换器MAX517之间的通信为例,详细介绍了通过I2C总线进行数据通信的具体硬件电路连接和其通信子程序的编程方
众所周知,现在CPU供电电压有越来越低的趋势,然而外围功能模块的供电电压跟不上CPU供电电压下降的速度,因此近些年来,电子产品中出现电平不匹配的情况越来越多,常见的解决方法有以下几种:1.晶体管+上拉电阻法就