亚太是全球最大的电机驱动器IC市场,占有大约50%的市场份额,之后是北美、亚太市场,二者共占有接近39%的份额。2020年,全球电机驱动器IC市场规模达到了184亿元,预计2026年将达到269亿元,年复合增长率(CAGR)为5.6%。
几个月前,Qorvo宣布已签署最终协议将收购 Active-Semi。几个月过去了,两者融合的怎样?收购后,到底搅动了哪一池春水?这些问题,在一场Qorvo“不务正业”的新品发布会上,被一一揭晓。今年4月10日,Qorvo宣布已签署最终协议将收购 Active-Semi。前者为移动应用、基础设施与航空航天、国防应用中RF解决方案的领先供应商,后者是数十亿美元电源管理和智能电机驱动IC市场的新兴领导者。新闻稿称,Active-Semi 将成为 Qorvo 基础设施与国防产品 (IDP) 部门的一部分。
近年来先进封装(Advanced Package)成为了高性能运算客制化芯片(High Performance Computing ASIC)成功与否的关键。随着市场需求不断升级,世芯电子致力于投资先进封装关键技术,将其更有效率的整合到芯片设计供应链中,以实现全客制化的合作模式。世芯看到了高性能系统运算ASIC设计服务市场对先进封装需求的急速成长。“如今,各个科技大厂正大量投资于IC前端设计,以求跟自家产品完美结合以最大程度区别市场差异性及市场领先地位。他们此刻需要的是与杰出的专业ASIC设计服务公司合作,才不会让他们的大量投资及时间成本付诸流水。”世芯电子总裁兼首席执行官沈翔霖说到。
7月31日,IC Insights最新报告指出,DRAM今年销售额预计将会下降38%,为620亿美元; NAND闪存则下滑32%,为406亿美元。但在整体来看,DRAM仍是最大的IC市场,NAND闪存
调研机构IC Insights指出,2018年总部在美国的公司因在IDM、IC设计业全球市占率分别占46%、68%,平均占超过全球IC市场总量5成,远超过总部在中国大陆、中国台湾、韩国、欧洲、日本等其他地区的公司。
企业竞争正在占据汽车IC这个不断增长的市场份额,但事实并非如此简单。
据IC Insights预测,2017年的IC市场增长率有望提高到22%,较今年年中预期的16%再提升6个百分点,出货量增长率预测也从年中更新的11%上升至目前的14%。大部分市场预测是由于DRAM和NAND闪存市场的激增。
半导体是指一种导电性可受控制,范围可从绝缘体至导体之间的材料,无论从科技或是经济发展的角度来看,半导体的重要性都是非常巨大的。现在的大部电子产品,如计算机、移动电话或者是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关联。但是,近几年半导体的发展好像进入了瓶颈期。