IC测试

京元电产能利用率处高档　第3季有机会逐月往上

半导体产业呈现一片旺季的荣景，IC测试厂京元电子目前LCD驱动IC和逻辑IC测试产能利用率维持高档水平，预期第3 季营运有机会逐月攀高，单月营收可望具有挑战历史新高的实力。惟因新产能的机台交期递延，加上基期垫高，

京元电转投资京隆、坤远今年将有获利贡献

IC测试厂京元电(2449)转投资京隆(苏州厂)以及坤远(封装厂)在 2009年已出现单月获利，以全年帐上的实绩来看，投资损失已较前年度减少1.13亿元，减少幅度达45%，预计今年将转亏为盈，带来获利贡献。 京元电表示，

IC测试厂硅格上调资本支出为29.4亿元 调幅达8成

IC封测硅格公司6257-TW)今(15)日召开股东常会，看好未来半导体产业景气而有产能扩充需求，硅格也将调升资本支出，由原来的 16.4亿元调升为29.4亿元。 硅格董事长黄兴阳表示，未来 3 年半导体业景气乐观，目前现

淡季需求不减　封测业第2季景气续增温

封测厂陆续公布4月营收，包括力成科技、京元电子、华东科技等实绩比3月攀升，而硅品反较上月小幅下滑。综观而言，封测业第2季接单依旧畅旺，营收仍能较上季成长，惟产能逼近满载的高档水平，在新产能尚未开出下，成长

惠瑞捷IC测试 覆盖高中低领域

前不久，从事半导体测试业务的惠瑞捷公司由于在产品质量、产品性能、技术领先性、以及服务和对客户的承诺等方面的出色表现，首次荣获市场研究和分析公司VLSI Research颁发的五星级大奖。惠瑞捷半导体科技（上海）有限

福懋科欣铨诚远 获利扬

半导体的B／B值（订单出货比）持续走扬，带动后段封测需求，包括内存封测厂福懋科、晶圆测试厂欣铨及模拟IC测试厂诚远第一季营运都将淡季不淡，其中，欣诠首季业绩更有机会与去年第四季持平或略优。欣铨去年合并营收

驱动IC封测 要涨价一成

为因应市场供需缺口扩大，市场传出，面板驱动IC封测厂近期与客户端展开议价，积极寻求涨价，涨幅超过一成。两大面板驱动IC封测厂颀邦（6147）和南茂强调是市场价格波动的跟随者，反映成本考虑，并非涨价。 若驱动

TEST SOCKET 厂商--深圳凯智通

我公司的主要经营项目主要分为四大块：测试座、烧录座、BGA返修（BGA测试/测试/贴装）、O/S测试。 , IC测试夹具：我们的产品使用寿命长、测试精度高。我们已经做过的测试夹具的种类有：手机基带芯片（电源、CUP、字库

VICTREX PM101为IC测试座提供新一代材料方案

威格斯聚合物解决方案事业部(Victrex Polymer Solutions)推出了VICTREX PM101聚合物，满足市场对高性能加工零件的需求。VICTREX PM101聚合物具有良好的耐磨性，发尘量极少，适合IC测试座等要求极为严苛应用的需

京元电 130亿联贷达阵

专业晶圆IC测试大厂京元电（2449）5年期130亿元联贷案已筹组完成，并在昨（14）日签约；京元电主管表示，这笔资金将做为财务再融资，借新还旧，并充实营运资金。 京元电主管表示，这项联贷案从去年第四季开始筹组

充实营运资金 京元电130亿元联合授信案今日完成签约

IC封测京元电(2449-TW)今(14)天表示， 5 年期130亿元联合授信案已圆满筹组成功，并于今日完成签约，将做为本公司财务再融资，借新还旧，并充实营运资金。 本次联贷案是由中国信托商业银行、台北富邦商业银行等11家

探索科研运作新模式 北京IC测试联合实验室成立

11月30日，北京集成电路测试技术联合实验室正式启动集成电路(IC)测试是集成电路产业的重要一环。设计、制造、封装、测试四业并举，是国际集成电路产业发展的主流趋势。“北京集成电路测试技术联合实验室”

环真封装测试 服务全方位

专业封装测试科技公司环真科技（True Test）拥有坚强之研发团队，在公司成立短短数年内，即开发上百种产品之测试程序及零配件；该公司在总经理林裕刚带领下,今年受到金融海啸的冲击，前5个月的业绩呈现衰退，6月开始

中芯联手安捷伦建立RFIC测试实验室

中芯国际安捷伦科技近日共同宣布合作建立“中芯国际-安捷伦科技RFIC联合实验室”，旨在为中国的无线通信射频集成电路及其模块和移动通讯终端产品的研发、设计、流片、测试提供强有力的技术保障。该实验室的建立有助于

中芯国际与安捷伦建立RFIC测试联合实验室

中芯国际与安捷伦合作建立RFIC测试实验室

中芯国际与安捷伦共同宣布合作建立“中芯国际-安捷伦科技RFIC联合实验室”，旨在为中国的无线通信射频集成电路及其模块和移动通讯终端产品的研发、设计、流片、测试提供强有力的技术保障。该实验室的建立有助于提