因2月正式并购晨星,将加计其业绩,IC设计大厂联发科于17日公告调高第1季财测,合并营收从原本估计的358亿至390亿元,调高到414亿至446亿元。在调整财测数字后,联发科第1季的业绩将从季减2%至10%,改为季增4%至12%,
【导读】预计国家未来的扶持政策既有量变,也有质变。总体而言,国内的IC设计与国外差8-12个月,制造差24-36个月,而封装相差3-4年;我们认为国家对半导体产业的扶持手段将从“科研项目毛毛雨”,转变到“集中投入干大
IC设计龙头联发科(2454)公布1月合并营收128.44亿元,月减1.87%、年增51.95%。联发科日前法说会估计,因传统淡季影响,首季营收季减2%至10%;联发科表示,本季因工作天数减少,手机晶片出货量将自去年第四季的7
【导读】台系IC设计过去多依赖PC产业而生,但这样的模式面对PC产业成长趋缓影响下也渐渐失灵,因此造就去年几家欢乐几家愁的情况,展望今年,各家仍将各凭本事,在产业变动的趋势下寻找新的商机。 IC设计产业去年
据台湾《经济日报》报道,台湾著名IC设计厂商联发科技股份有限公司(简称“联发科”)2013年业绩出色,税后净利润创三年新高,预计平均每名员工将获得100万新台币(约20万元人民币)的年终奖。联发科去年在中国
半导体法说接力赛持续进行,继日前台积电对今年释出乐观展望后,IC设计大厂瑞昱也接棒召开,并对营运正面看待,紧接着下周台股农历年封关,封关日当天有联发科与矽品,隔日有消费性IC盛群,各家对今年展望可望高度吸
据Digitimes报道,富士康正在计划收购台湾IC设计公司虹晶科技,希望摆脱其长久以来的“代工厂”形象,并推出自主研发的移动处理器。据悉,开发20nm、16nm和14nm的新工艺需要投入大量资金,虹晶科技正在积极
半导体法说接力赛持续进行,继日前台积电对今年释出乐观展望后,IC设计大厂瑞昱也接棒召开,并对营运正面看待,紧接着下周台股农历年封关,封关日当天有联发科与矽品,隔日有消费性IC盛群,各家对今年展望可望高度吸
大智慧阿思达克通讯社1月24日讯,士兰微董秘陈越在接受调研时表示,公司重要的控股子公司杭州士兰集成电路有限公司2013年的芯片制造产能平均达到每月15-16万片左右,明年芯片生产线上的产品构成会发生变化,产能有望
【导读】当今大多数中国半导体人员都存在一种危机感,压力不仅来源于中国IC企业长期存在的小而散、创新能力不足等老大难问题久拖无解,更来自于国际半导体业界日益临近的技术变革,已对中国企业的生存形成挑战。
鸿海旗下创投公司传将接手GlobalFoundries在台转投资IC设计服务公司虹晶,由鸿海创新数位系统事业群总经理刘扬伟掌舵,相关业者透露,鸿海长期布局着眼于建立行动装置处理器AP技术能力,建立差异化代工设计平台,像是
IC设计晨星(3697-TW)今(23)日宣布推出单层多点触控IC方案,并已获得智慧型手机客户量产,跨入中高阶市场,晨星指出,在触控IC市场中已建立市场地位,今年更持续高速成长,上半年出货量高达8000万颗以上。 晨星指出
随着集成电路进入超大规模集成电路时代,电路设计的复杂性大大增加,完成一个电路测试所需的时间和投入也越来越大, 同时产品的设计周期却越来越短。为了节省设计和测试的时间,加快产品上市进程,除了采用先进的测试
台积电是台湾著名IC代工企业,创始人张忠谋对外公布2014年公司增长目标,将力拼双位数增长,超越半导体增长幅度。同时,还看好指纹传感等特殊IC产品。为业界的领导者,台积公司是全球规模最大的专业集成电路制造公司
台积电是台湾著名IC代工企业,创始人张忠谋对外公布2014年公司增长目标,将力拼双位数增长,超越半导体增长幅度。同时,还看好指纹传感等特殊IC产品。为业界的领导者,台积公司是全球规模最大的专业集成电路制造公司
台积电(2330)今(16日)召开法说会,董事长张忠谋也再度唱旺智慧型手机今年对台积营运的加持效果。他指出,台积今年来自行动通讯产品的营收,将年增达35%。而值得注意的是,他强调,台积来自单一支智慧型手机的营收贡献
1月13日,合肥市集成电路产业项目集中签约仪式在合肥市政务中心举行。这批项目的建成投产将大大提升合肥市相关产业集成电路元器件本地化配套水平,对推动合肥市产业加快转型升级、抢占发展制高点具有深远的战略意义。
2013年中国IC行业在资本运作层面出现了一个小高潮:9月底澜起科技在美国Nasdaq成功上市,成为过去10年在美国上市的第4家中国集成电路设计企业,也是近3年来在美国上市的唯一的中国集成电路设计企业。在此之前,同方国
台湾中央处理器(CPU)厂威盛(2388)在CPU市场多年来面临龙头厂英特尔的排挤,市场从主流的PC、笔记本产品,被逼到往嵌入式CPU市场发展,所幸,一切苦尽甘来,历经4年在医疗市场的耕耘,今年威盛开始收成。在今年的
【导读】当前,国家已经确定将出台政策扶持集成电路芯片行业,该计划由工信部主导,目前已经进入攻坚阶段,在四季度方案有望定稿,并送交高层审批,正式发布时间可能稍晚。 当前,国家已经确定将出台政策扶持集成