IC设计

大陆芯片市场增速放缓 IC设计竞争升温

中国大陆芯片市场依然强大，但在变化的市场环境中增长势头已经放缓，无晶圆设计市场竞争也日趋激烈。 根据iSuppli最近的报告，2008年中国大陆半导体销售收入预计较2007年的766亿美元增长6.7％，达817亿美元，增速已

中国大陆芯片市场增速放缓 IC设计市场竞争升温

印度IC设计产业预计强劲增长

S2C陈睦仁：中国IP产业的机会来了

原型设计服务、IP代理以及整合服务厂商S2C不久前联合包括CAST、eASIC、IPextreme、Tensilica、Transwitch等在内的IP原厂在上海和北京分别召开了为期一天的SoCIP2008研讨展览会，借此机会，EE Times-China记者有幸采访

联发科呼吁台当局开放IC设计公司投资大陆

中芯国际65nm实现量产 45nm研发进展顺利

10月27日于北京举行的中芯国际技术研讨会传出消息，中芯国际的65nm逻辑Low-Leakage工艺已实现量产，明年第3－4季度，45nm工艺将实现量产。在刚刚结束的08财年第3季度，中芯国际来自国内IC设计公司的销售额较上季度增

多芯片半导体进口有望免关税

政府间半导体(GAMS)会议与世界半导体协会(WSC)联席会议25日于葡萄牙里斯本举行，经济部国贸局表示，中国大陆已承诺考虑签署多芯片半导体免关税协议，一旦大陆完成协议签署，多芯片半导体相关产品输往大陆即可免关税，

多芯片半导体进口有望免关税

多芯片半导体输陆 有望免关税

政府间半导体(GAMS)会议与世界半导体协会(WSC)联席会议25日于葡萄牙里斯本举行，经济部国贸局表示，中国大陆已承诺考虑签署多芯片半导体免关税协议，一旦大陆完成协议签署，多芯片半导体相关产品输往大陆即可免关税，

“两个凡是”考验IC芯片设计

当消费类替代产品持续增长乏力，当中国标准商用之途道阻且长，中国IC设计行业瓶颈已现，残酷的淘汰游戏已经开始。当凯明信息科技股份有限公司因资金链断裂停止运营的时候，已经不再有人感到惊讶。该公司曾拥有2亿美元

IC设计 成本提升 研发支出持续增长

据IC Insights发表的报告称，2008年第一季度全球半导体研发支出达到111亿美元，比2007年同期的100亿元增长12%。研发支出占半导体营收的比率为17.5%，而去年同期为16.4%。 在2007全年度中，包括IDM、无工厂企业

深圳：IC设计基地集聚效应显现