IC设计

首季全球前10大IC设计公司排名出炉 三华商上榜

据美国《世界日报》报道，总部设在硅谷的“全球IC设计与委外代工协会”(FablessSemicon-ductorAssociation，简称FSA)6月份公布全球无晶圆财务报告，在今年第一季全球前10大IC设计公司排名中，除了董事长为华裔蔡

亚洲IC设计公司调查

EE Times-China、EE Times-Taiwan及 EE Times-Korea分别在中国大陆、台湾地区以及韩国三地同时进行了《2007 IC设计公司调查》。该调查归纳和分析了当前三地IC设计公司所面临的主要技术和商业挑战，揭示了设计趋势

普天大唐力邀台商合作TD手机

7月12日，据台湾媒体报道，联想移动研发中心总经理杨万丽指出，目前包括联想、中兴通讯、夏新、华立等10多家大陆厂商，已经开发出100多款的终端产品，在国际手机大厂部分，则以三星较为领先，摩托罗拉(Motorola)与乐

力晶斥资25亿台币于竹科兴建研发测试中心

力晶斥资25亿台币于竹科兴建研发测试中心

力晶半导体(Powerchip)日前于新竹科学工业园区举行研发测试中心动土典礼。力晶第一期将斥资台币25亿元，兴建整合集团研发团队的研发测试中心，以强化半导体的研发实力。 力晶董事长黄崇仁表示，由于集团内多家IC设计

成都集成电路设计产业化基地规划

基础设施： 国家集成电路设计成都产业化基地孵化器位于成都高新西区，占地200亩。与软件产业化基地相邻，隔路相对成都高新西区创业中心、成都华微电子系统有限公司、大唐电信、托普手机生产线及鼎天科技

从原厂到分销商，看台湾IC产业的“深度服务”意识

全球半导体分销产业的整合已延续数年，至今未见有刹车的迹象。分销行业的这种自主资源整合行为不仅折射出这个行业竞争的激烈程度，更反映出传统分销商迫切进行定位再调整的必然性。众所周知，现今的电子元器件分销商

锁定高端工艺 世芯高管畅谈本土IC设计新出路

全球FablessASIC趋势加剧 10年前，ASIC被LSILogic、IBM、NEC、Fujitsu等同时拥有芯片设计和制造能力的IDM厂商所垄断。系统公司定义芯片功能，交由IDM厂商设计并生产，最终从IDM厂商购买所需的芯片。然而，随着

专家驳斥中国半导体过热论

昨日，知名电子市场研究机构iSuppli 关于中国半导体的报告一石激起千层浪。 该报告担心由于中国经济过热导致中国半导体行业受到影响。 据该报告称，中国半导体市场预期在2007年攀升2成之后，2008、2009两年成长动

专家驳斥中国半导体过热论 年成长率18%是好事