(作者:Michael deAgonia)《电脑世界》(Computerworld)刊登题为《OS X Mavericks小评:不同的名称,一样的外表》的评论文章,现全文摘要如下:OS X 10.9更是作为Mavericks而闻名,意味着为苹果台式机和笔记本
Festo 济南培训中心,位于 Festo在济南的全球生产中心内,是 Festo 在德国境外建立的首个全方位培训中心。其目标是在中国引进成功的德国双元制教育体系。同时,培训中心将帮助员工掌握技术和管理知识,满足快速增长的
灵感涌动的自动化解决方案 服务于中国和亚太市场完成扩建整合的Festo济南工厂和新建的Festo中国物流服务中心为提升中国市场供应和服务提供保障。位于上海的大中华区客户解决方案中心和扩建后的亚太技术中心更好地为高
针对即将于11月举办的APU13开发者活动,AMD技术及ISV产品行销资深经理SasaMarinkovic来台针对AMD于异构系统(HSA)发展近况。同时,针对先前市场传闻采用HSA架构设计的新款APU「Kaveri」,AMD也再次澄清将于2013年年底
第11届中国国际半导体博览会暨高峰论坛(IC China 2013)将于2013年11月13-15日在上海新国际博览中心隆重开幕。届时,上海华岭集成电路技术股份有限公司将携相关产品亮相展会。上海华岭是第一批国家鼓励的集成电路企业
资策会MIC预估,台湾大尺寸液晶面板今年第1季出货量及产值将季减15%;全年出货量及产值可维持去年水准。 资策会产业情报研究所(MIC)表示,2012年第4季台湾大尺寸液晶面板整体出货量6227万片,较第3季衰退3.1%,较20
针对即将于11月举办的APU13开发者活动,AMD技术及ISV产品行销资深经理SasaMarinkovic来台针对AMD于异构系统(HSA)发展近况。同时,针对先前市场传闻采用HSA架构设计的新款APU「Kaveri」,AMD也再次澄清将于2013年年底
非盈利光子科学研究所(ICFO)的研究人员们,已经创造出了一种新式设计的有机太阳能电池,在保持高效率的同时还兼顾了柔韧、薄、以及几乎完全透明。放在一起的话,它绝对是建
荷兰皇家电信22日发布财报说,公司今年第三季度营业额近21亿欧元,同比下降7.6%;净利为8700万欧元,同比下降56% 财报称,三季度公司营业额下降主要受移动电话通讯个人和商业业务下滑的影响,而个人消费者更多使用固
针对即将于11月举办的APU13开发者活动,AMD技术及ISV产品行销资深经理SasaMarinkovic来台针对AMD于异构系统(HSA)发展近况。同时,针对先前市场传闻采用HSA架构设计的新款APU「Kaveri」,AMD也再次澄清将于2013年年底
中芯国际集成电路制造有限公司(中芯国际)宣布成立视觉、传感器和3DIC中心(简称CVS3D)。中芯国际CVS3D整合、强化了中芯国际在硅传感器、通过硅通孔(TSV)技术和其他中端晶圆制程技术(MEWP)的上的研发和生产制造能力。而
中芯国际集成电路制造有限公司日前宣布成立视觉、传感器和3DIC中心(简称CVS3D)。中芯国际CVS3D整合、强化了中芯国际在硅传感器、通过硅通孔(TSV)技术和其他中端晶圆制程技术(MEWP)的上的研发和生产制造能力。而
中芯国际集成电路制造有限公司(中芯国际)宣布成立视觉、传感器和3DIC中心(简称CVS3D)。中芯国际CVS3D整合、强化了中芯国际在硅传感器、通过硅通孔(TSV)技术和其他中端晶圆制程技术(MEWP)的上的研发和生产制造能力。而
中芯国际集成电路制造有限公司(中芯国际)宣布成立视觉、传感器和3DIC中心(简称CVS3D)。中芯国际CVS3D整合、强化了中芯国际在硅传感器、通过硅通孔(TSV)技术和其他中端晶圆制程技术(MEWP)的上的研发和生产制造能力。而
全球电视半导体元件市场将逐年成长。ICInsights预估,由于无线影音串流、联网以及多格式解码器等新功能不断加入,每台电视机所使用的半导体元件数量持续增加,再加上2014年冬季奥运及世足赛等运动赛事轮番登场,刺激
在台积电、联电和格罗方德(GLOBALFOUNDRIES)竞相投入三维积体电路(3D IC)技术后,中国大陆晶圆代工厂中芯国际(SMIC)亦不落人后,21日宣布将成立视觉、感测器、3D IC技术研发/制造中心--CVS3D,与一线晶圆代工厂一较高
电阻R1和R2温度稳定与非门,它们保证了电门在开启的线性区域。电容C1是一个直流电组件,在工作频率条件下,阻抗必须低于0.1欧姆。晶体管在一个串联的共振模式中运行。其串联电阻很低,AT截法的晶体管在1-10MHz范围内
1、明年下半年无线充电技术将成移动设备标配来自无线充电模块厂商的人士称,今年下半年移动设备无线充电技术将取得重大进展,许多智能手机厂商已经获得相关解决方案。但是,受兼容性问题和价格影响,开发使用无线充电
CoWoS技术就绪以支持Xilinx的20SoC和16FinFET 3D IC产品All Programmable 技术和器件的全球领先企业赛灵思公司(Xilinx, Inc. (NASDAQ:XLNX))和台积公司(TWSE: 2330, NYSE: TSM)今天共同宣布,业界首款异构(Heterogen
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