很久没来21ic逛了,版面好像少了几个,顺便跑这里唠叨一下.在我手里经过的简历有估计超过1000份了,笔试了150个左右,面试了100个左右,最后留下来了4个人.人才的确很难找,也许找的过程中错过了一些,一些经验,仅供参考.1.
新日本无线开发完成了设有旁通电路低噪声放大器GaAs MMIC NJG1138HA8,并开始发放样品。该产品面向欧洲,最适用于900MHz频段W-CDMA模式手机。【开发背景】 近年来,为了降低手机成本,RF-IC的CMOS化在不断地进步。以
作为针对农村消费者定向研发、生产、销售指定家电产品,由政府财政部门给予资金补贴的一项农村家电推进工程,家电下乡于今年2月份正式在全国推广以来,吸引了产业界内外众多关注的目光。从2月份至今,家电下乡活动已
第I章:引言 好的时钟树对整个芯片的建立和保持时序收敛、功耗及鲁棒性均较为有益。由于我们芯片是层次化、高速、数百万门极电路的设计,因此对时钟树有许多特殊要求。在本文中,我们介绍了一种‘如何使用Talus C
移动通信基础设施和FTTH建设互为依存,当前在世界各地尤其是在中国发展迅猛。利用PON网络,3G网络的建设减少了点对点连接的基站数量,显著减少了对额外光纤的需求。4G,或称为LTE,对FTTx来说是下一个令人兴奋的机会
芯片设计解决方案供应商微捷码(Magma)设计自动化有限公司日前宣布,Talus® IC实现系统已被纳入台积电(TSMC)Reference Flow 10.0。采用微捷码软件和最新台积电参考流程(Reference Flow),设计师可使用“Fast
7月14日~16日在美国旧金山举办了半导体制造装置展会“SEMICON West 2009”。展位闲置,参展公司数量大幅减少,此番景象多少有点让人担心半导体制造装置的市场前景。 去年后工序的展位如今变成了太阳能电池展会“
经历此次金融危机之后,全球半导体业元气大伤。据iSuppli在2008年10月与2009年6月的两次不同时间点的预测相比较,工业几乎倒退了5年。即原先估计在2010年时产业规模达到3000亿美元,如今将修正到2014年左右。连张忠谋坦
爱立信(NASDAQ:ERIC)今日与北电签署了一份资产收购协议,根据协议,爱立信将收购北电北美地区运营商网络部门的CDMA和LTE技术业务。该价值11.3亿美元的资产收购将在现金和无负债的基础上进行。这一收购是在北电启动
惠瑞捷(Verigy Ltd.)針對IC與微控制器(MCU)推出一套可執行晶圓測試(Wafer Sort)及終程測試(Final Test)的V101測試系統。這套全新的100MHz tester-on-board系統擁有低成本與零佔用空間等優勢,已於今年的SEMICON WEST
曾经科幻电影里特有的画面会在现实生活中一一呈现:不同类型设备之间完全实现互联互通,处于不同位置的人们能够浸入到同一3D虚拟环境中互动,电线将从人们的生活中彻底消失…… 美国西海岸6月17日,当国内的广播、