国际整流器公司 (International Rectifier,简称IR) 推出一系列新一代600V高压集成电路 (HVIC) 。
10月14日消息,据外电报道,英国健康保护局将对无线局域网及其应用展开系统研究。这项研究将包括测量WiFi网络的辐射,是英国健康保护局正在进行的电磁场区域研究的一部分。英国健康保护局主管PatTroop教授称,到目前
高交会成立于1999年,经过八年的磨砺,高交会已经成为中国规模最大、最具影响力的大型科技类展会,也是在国际上富有影响力的中国品牌展会,有着“中国科技第一展”的美誉。2007年10月12——17日,第九届中国国际
Avago Technologies(安华高科技)今日宣布,推出三款专门用来满足无线网络测试和测量设备应用复杂功能需求的新MMIC产品。
市场调研公司BishopandAssociates预测,2011年全球IC插座市场将增长到28.444亿美元,而去年是18.88亿美元,2006-2011年的复合年增率为8.5%。上述2011年的数字相当于全球连接器需求的4.8%。 Bishop的分析覆盖了生产I
TI预计将在今年年底之前销售2亿片基于该公司数字RF制程技术(DRP)的单芯片无线IC。 TI公司表示,从第一款单芯片电话调制解调器到各种多无线电设备,TI已经销售了“数千万”个基于其突破性DRP技术的器件。另外,它还
TI预计将在今年年底之前销售2亿片基于该公司数字RF制程技术(DRP)的单芯片无线IC。 TI公司表示,从第一款单芯片电话调制解调器到各种多无线电设备,TI已经销售了“数千万”个基于其突破性DRP技术的器件。另外,它还
预期中的芯片设备产业低迷时期已不幸降临,LTXCorp.和NovellusSystemsInc.两大厂商发布的令人失望的数据说明了这点。正如以前的报道,芯片设备市场一直在丧失增长势头。一位分析师警告说,在IC需求陷入停滞之际,工厂
无晶圆芯片公司ChipSensors声称已研制出一种新技术允许IC的表面进行温度,湿度,某些气体和微生物的传感。 该专利技术利用了在标准的亚微米CMOS制程中采用了低K层介质材料作为金属连线间的绝缘体。这种材料是多孔的,
由飞利浦成立的独立半导体公司恩智浦半导体(NXP Semiconductors)日前宣布推出下一代智能标签IC UCODE G2XM和UCODE G2XL,为整个超高频(UHF)应用带来突破性性能。
C114 9月21日消息(任瑞华 编译) 西班牙电信集团Telefonica主席塞萨尔-阿利尔塔(Cesar Alierta)正在寻求与中国的电信公司建立并且发展长期战略合作伙伴。Alierta在中南海会见了中共中央政治局委员、国务院副总理回
典型IC类企业的职位需求总结也算是做了快一年的咨询公司了,与不少半导体行业公司尤其是IC设计公司有了不少的沟通,和以前在EDA公司做销售的时候的沟通相比,只多不少!
西班牙Telefonica集团旗下的哥伦比亚固定通讯运营商Telefonica Telecom公司与移动运营商Movistar公司将联合推出一项新的电信业务,新的业务将在全国实行,用户使用Telefonica和Movistar两家公司间的通信服务只需花费
德州仪器(TI)预计截止今年年底,公司将出货2亿件由其数字射频工艺(DRP)制造的单芯片无线IC产品。TI是在其正式发布单芯片无线IC产品五周年的庆功会上宣布这一目标的。 TI表示,自从2002年9月,公司利用突破性的DRP技