预期中的芯片设备产业低迷时期已不幸降临,LTXCorp.和NovellusSystemsInc.两大厂商发布的令人失望的数据说明了这点。正如以前的报道,芯片设备市场一直在丧失增长势头。一位分析师警告说,在IC需求陷入停滞之际,工厂
无晶圆芯片公司ChipSensors声称已研制出一种新技术允许IC的表面进行温度,湿度,某些气体和微生物的传感。 该专利技术利用了在标准的亚微米CMOS制程中采用了低K层介质材料作为金属连线间的绝缘体。这种材料是多孔的,
由飞利浦成立的独立半导体公司恩智浦半导体(NXP Semiconductors)日前宣布推出下一代智能标签IC UCODE G2XM和UCODE G2XL,为整个超高频(UHF)应用带来突破性性能。
C114 9月21日消息(任瑞华 编译) 西班牙电信集团Telefonica主席塞萨尔-阿利尔塔(Cesar Alierta)正在寻求与中国的电信公司建立并且发展长期战略合作伙伴。Alierta在中南海会见了中共中央政治局委员、国务院副总理回
典型IC类企业的职位需求总结也算是做了快一年的咨询公司了,与不少半导体行业公司尤其是IC设计公司有了不少的沟通,和以前在EDA公司做销售的时候的沟通相比,只多不少!
西班牙Telefonica集团旗下的哥伦比亚固定通讯运营商Telefonica Telecom公司与移动运营商Movistar公司将联合推出一项新的电信业务,新的业务将在全国实行,用户使用Telefonica和Movistar两家公司间的通信服务只需花费
德州仪器(TI)预计截止今年年底,公司将出货2亿件由其数字射频工艺(DRP)制造的单芯片无线IC产品。TI是在其正式发布单芯片无线IC产品五周年的庆功会上宣布这一目标的。 TI表示,自从2002年9月,公司利用突破性的DRP技
位于肯尼亚的小村Muruguru似乎与现代化的21世纪没有丝毫关系:只有为数不多的家庭拥有电器和室内自来水,几年前,村里还只有一部付费电话。但随着一座红白相间的手机基站出现在了附近的小山上,村民们也开始使用手机
zt:典型IC类企业的职位需求总结
京瓷(KyoceraCorp.)洽购三洋(SanyoElectricCo.Ltd.)手机部门已经进入最后阶段,消息人士称,此桩交易将诞生世界第七大手机供应商。据Gartner的研究,根据出货量排名,2007年第二季度,京瓷是全球第十大手机制造商