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集成电路(integrated circuit)是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺,把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起,制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上,然后封装在一个管壳内,成为具有所需电路功能的微型结构;其中所有元件在结构上已组成一个整体,使电子元件向着微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面迈进了一大步。它在电路中用字母“IC”表示。集成电路发明者为杰克·基尔比(基于锗(Ge)的集成电路)和罗伯特·诺伊思(基于硅(Si)的集成电路)。当今半导体工业大多数应用的是基于硅的集成电路。是20世纪50年代后期一60年代发展起来的一种新型半导体器件。它是经过氧化、光刻、扩散、外延、蒸铝等半导体制造工艺,把构成具有一定功能的电路所需的半导体、电阻、电容等元件及它们之间的连接导线全部集成在一小块硅片上,然后焊接封装在一个管壳内的电子器件。其封装外壳有圆壳式
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    消费电子
    2006-03-14
    IP IC BSP 电脑
  • 聚焦IC未来发展:重在技术创新,而非工艺升级

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    意大利测试设备制造商Seica公司将在2006年CPCA SHOW上展示该公司的新一代飞针测系统S20 光板测试仪(S20 Bare Board Tester),该系统创造了无须制造专门夹具或者机械适配器测试印刷电路板的测试方案。系统利用四个完

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    编辑注:近年来,随着上海中芯国际、宏力半导体、和舰科技等晶圆代工企业的崛起,中国大陆力量已经开始改写全球晶圆制造版图。根据市场研究公司IC Insights的预测,到2009年,中国大陆厂商在晶圆代工市场中的份额将上

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    美国政府电子和信息技术协会(GEIA)创立IBIS互连建模(ICM)规范,以便为设计和仿真工具之间的互连建模数据的传输提供通用方法。 GEIA表示在创立ICM之前,在硬件设计工程师、EDA工具供应商和相应的客户之间的互连电气描

    消费电子
    2006-03-01
    建模 EDA GE IC
  • 代表ARM菜鸟来发言

    这些日子一直在21ic上潜水,想确定下一步的学习方向。而在这里最大的收获就是:“如果我以现在的水平出去做项目,只会为中国的制造业抹黑。”现在普遍情况是,大学的教授在外面以学校的名义去找项目,然后让我们这些刚刚入门的学生担主梁。其效果是可想而知的。作为学生也很无奈,我只是想多学点东西,老师催的又紧,很多时候都是应付差事。想hotpower所说的防御体系,和很多其他高手们谈的防干扰,等等,都只有一些最基本的措施。比如E2PROM偶尔会写错,我们也没有时间,没有能力去解决了。

    充电吧
    2006-02-28
    ARM POWER IC BSP