北京时间6月23日上午消息(常山)WiMAX开放专利联盟 (Open Patent Alliance,简称 OPA) 宣布,已经选择Via Licensing Corporation作为代表,来推动该专利池的建立与管理。尽管OPA在初期将专注于WiMAX标准,但是未来
北京时间6月18日上午消息(蒋均牧)据尼日利亚《商业日报》报道,尼日利亚CDMA移动运营商GiCell Wireless宣布计划花费超过7亿美元,在未来三年内扩大在农村的覆盖范围。GiCell目前已经覆盖了尼日利亚36个州中的5个,
北京时间6月10日下午消息(蒋均牧)据国外媒体报道,加勒比海地区最大移动运营商Digicel 3月31日结束了其2008财年,用户规模上升为710万,较上一年增长34%;财政收入达17.3亿美元,增长11%;EBITDA为40%(C114注:E
欧洲最大旅游机构之一瑞士Kuoni集团以530万英镑(约5996万人民币)收购美国对冲基金GandharaMasterFunds持有的32%股份,成为华南在线旅游企业易网通最大单一股东。因易网通目前仍持有广之旅50.64%股权,此次收购被认为
近日,英国电信(BT)与联合国儿童基金会(UNICEF)正式启动了一项联合计划,为中国贫困农村地区的学校提供运用现代科技的教学手段,让孩子们有更多的途径获得高质量的教育。据介绍,BT计划捐资约500万元人民币,为青海、
SiliconBlue日前于加州宣布,其iCE65 mobileFPGA家族将开始供应业界第一款晶圆级封装产品;iCE FPGAs结合了超低功耗与超低价的优势并提供0.4mm与0.5mm的芯片尺寸封装,以满足今日消费性移动设备设计者对于尺寸与空间
专业电子元器件代理商益登科技所代理的SiliconBlue日前于加州宣布,其iCE65 mobileFPGA家族将开始供应业界第一款晶圆级封装产品;iCE FPGAs结合了超低功耗与超低价的优势并提供0.4mm与0.5mm的芯片尺寸封装,以满足今
凭借着高清晰度、大尺寸与超薄设计,液晶电视(LCD TV)在市场的接受度愈来愈高。但液晶电视的电源设计人员也正面临至少四种主要设计挑战,包括高能源效率、高功率密度、低EMI辐射,以及低成本。此外还有环保节能需求
益登科技所代理的SiliconBlue®日前于加州宣布,其iCE65 mobileFPGA家族将开始供应业界第一款晶圆级封装产品;iCE FPGAs结合了超低功耗与超低价的优势并提供0.4mm与0.5mm的芯片尺寸封装,以满足今日消费性移动设备
随着互联网技术的发展和应用软件的成熟出现了Saas.Saas(Softwe is as a sevice)软件即服务的兴起是一件值得欢迎的事情,近年中国电信在广东携软件开发商在推动这一运动并获得了中小企业的拥护,取得很好业绩。Saas是
市场研究公司iSuppli公司表示,模拟IC市场已经企稳,主要是由于需求增长以及价格下滑放缓,但是市场真正复苏仍然需要时间。第二季度全球单片模拟芯片平均合约价格下滑3.9%,而第一季度和去年第四季度下降幅度分别为7
5月8日消息 Amdocs公司日前宣布,安哥拉领先的移动服务提供商Movicel公司选择了Amdocs紧凑融合解决方案(CompactConvergenceSolution)。Movicel将部署Amdocs的该款解决方案用于实时计费和服务交付,以支持其不断发展
北京时间5月5日消息 (魏铮) 加勒比地区运营商Digicel Group进行了在海地开展业务3周年纪念活动,同时宣布在海地用户数达210万。Digicel Group的初期项目投资为2.6亿美元,目前在当地是国际独立公司中投资额度最大的
【TWICE中国】 第105届中国出口商品交易会(广交会)一期19日闭幕。广交会副秘书长、新闻发言人慕新海20日介绍说,本届广交会一期累计出口成交额130.3亿美元,比第104届同期下降20.8%。本期到会境外采购商共计82520
【TWICE中国】上周,北方交通大学学生餐饮服务部在国美电器购买了一台冰柜,使用一天后发现冰柜制冷效果极差。多次维修问题难以排除。在她再三要求下,厂家昨日进行了全额退赔。 顾客 送货当天即发现问题 薛女士是北
据美国《TWICE》报道,东芝上周五宣布,由于上一财年亏损额将高于此前预期,公司决定裁减3900名合同工。 东芝发言人Hiroko Mochida称,在2010年3月前将裁减3900名合同工。今年1月,东芝已经宣布在日本裁减4500名合
据美国《TWICE》报道,本月刚刚从AMD分拆成立的GlobalFoundries公司本周向纽约州Malta镇政府提交报告,对将在该镇新建的Fab 2晶圆厂建筑设计进行修改,改动内容非常简单:将外墙涂料色彩由AMD的绿色改为GlobalFoundr
1、引言 随着数字逻辑系统功能的复杂化,单片系统的芯片正朝着超大规模、高密度的方向发展。然而,随着数字逻辑系统规模的扩大,在相同速度的条件下,在一定的时间区间,由于从时间轴上来看,系统中的各个