Silicon Image调降第三季营收目标,从4400-4600万降至3700-3900万美元,市场预期4480万美元。公司表示,第三季仍受到2008年以来产品过度期影响,特别是旧产品的平均售价下跌,这因素加上客户从高阶产品改为
普利司通日前宣布它将开始提供电子书产品,一种新的电子纸已经被发明出来,它的1.7英寸版电子纸屏幕刷新速度为0.8秒,同时还提供一个开发工具包,可以帮助各种产品开发者开发出自己的商品. 普利司通使用最新的电子粉末
7月2日下午消息(魏铮)中国导航电子地图和动态交通信息服务提供商四维图新在北京五洲皇冠假日酒店召开09夏版地图数据推介会,发布四维图新09夏版地图数据。新版地图新增了公交换乘、地下通道、过街天桥、人行横道及
C114 7月3日消息(于艺婉)日前,中国联通华苑国际数据港正式在天津启用,天津市副市长王治平亲临现场,并与中国联通副总经理姜正新一起为这座五星级数据中心揭牌。姜正新指出,IDC业务在全业务运营中占有很重要的地
法国Yole Development发布了2008年前20位的MEMS代工排名,主要的变化有: - 专用的MEMS代工厂相比2007年下降。 - 加拿大的Micralyne成为开放式MEMS代工厂的排名第一。 - 主要的开放式MEMS代工厂开始赢利。
据国外媒体报道,中国TD产业联盟与日本YRP研究开发协会、XGP论坛达成技术交流合作协议并签订意向书。此次会议旨在亚洲TDD技术的研究与推广,中国TD产业联盟秘书长杨骅出席会议。此前,中日两国政府签署了“通信
6月25日消息(蒋均牧)中国移动通信集团公司技术部总经理周建明在今天的新一代移动通信国际高峰论坛暨ICB3G-2009大会上强调,近年来移动语音业务增长达到饱和阶段,而移动信息化的需求则越来越强劲。中国移动将运用
6月25日消息,中国电信天翼终端公司总经理马道杰今天在接受媒体采访时表示,中国电信目前不会自主开发操作系统。针对其他运营商陆续推出基于自主操作系统的“XPhone”手机,马道杰表示,“中国电信将
C114 6月25日消息(于艺婉)在今天召开的中国电信3G终端产业链高峰会上,中国电信与中邮集团、普天太力、深圳天音、深圳爱施德四家全国最大的国包商签署了营销合作协议。据中国电信天翼终端公司副总经理马武介绍,这
Silicon Image, Inc.推出SiI9387端口处理器和SiI9334发送器两款产品,这是首批面向数字电视(DTV)和家庭影院应用的含有最新HDMI® 1.4规范功能的半导体产品。新设备支持各种以太网的新型连接方式,如Silicon Ima
根据拓墣产业研究所观察(TRI),2009年大尺寸面板产业主要成长来自于TV与NB,其中,LCD TV在新兴国家的市场渗透率仍低,主要需求来自于此;而上半年中国家电下乡的支持与下半年中国利多政策不断释出,使TV与NB的面板需
6月24日,中国电信企业信息化部规划与标准处处长黄智勇在“2009中国电信业信息化论坛”表示,“ 中国电信九个月在信息化针对全业务采取了解决措施,我们不可能走固网一套系统、移动一套系统,那么融
C114 6月24日上午消息(李明)在今天上午举行的“2009中国电信业信息化论坛”上,工业和信息化部信息化推进司副巡视员张宝泰表示,电信业的企业为我国国民经济和信息化建设做出了巨大贡献。张宝泰指出,电
C114 6月24日上午消息(李明)在今天上午举行的“2009中国电信业信息化论坛”上,工业和信息化部信息化推进司副巡视员张宝泰表示,目前我国3G建设已经进入快速建网期,2010年底之前,三大运营商基础设施建
日本东京大学的染谷隆夫教授与大日本印刷等公司,开发出可以如橡胶般伸缩的OLED显示器。其传送电力给组件的配线,采用橡胶与纳米碳管组合而成的柔软材料。迄今,虽然已经有可以弯曲的OLED;但是可以伸缩的,这是全球
集成电路科技馆内集中展示了大量实物和多媒体资料手机、MP3、电子手表,身边的每一样电子产品几乎都有集成电路的身影。昨天,上海集成电路科技馆邀请市民体验集成电路的魅力。目前,集成电路科技馆是全国唯一一家全面
昨天,台湾老牌印刷电路板厂翔升电子股东常会并全面改选董事、监察人,台湾综艺天王吴宗宪拿下董事长一职,让人大跌眼镜,而其股价已逆势连续2天亮灯涨停板。一直喊着放下主持棒的吴宗宪不知道是不是真的要专心做商人
据国外媒体报道,行业组织BroadbandForum周二发布的报告显示,今年第一季度中国宽带线路达到8808万条,为全球第一大宽带国。报告显示,今年第一季度全球新增1660万条宽带线路,使总线路达到4.292亿条。其中,中国宽带
C114 6月17日消息(于艺婉)一项关于ICT方面的连接性计分卡项目在两年前开始酝酿并执行,该项目是受诺基亚西门子的委托、由伦敦商学院研究员Leonard Waverman先生创建,就是这位专家称,光纤到户虽然重要,但并非推动
在全球金融危机影响下,半导体业正进入前所未遇的严重衰退时期,半导体固定资产投资在2008年下降27.3%基础上,2009年将再下降34.1%。综合分析各大分析机构的预测数据,2009年全球半导体业年销售额的下降幅度将在15%到