经济社会的迅速发展,对电网智能应用的需求也不断提升不断提升,而且电网网络规模的不断扩大,电力系统信息化逐渐成为护航智能电网顺利发展的重要支撑。电力信息化提高电网运行可靠性通过应用一系列信息通信技术,智
为了推进IP(互联网协议,Internet protocol)技术在专业AV领域的应用,索尼正式发售影像传输设备“NXL-IP55”。使用该设备后,利用一条网线就能够对多个高清影像信号、音频信号及各种控制信号进行超低延迟
北京时间7月25日下午消息(张月红)爱立信已经和北欧投资银行签署了一份贷款协议,金额为1.5亿欧元,贷款分为七年期和九年期两种,将于今年发放。贷款将用于爱立信的研发投入,开发下一代无线和IP技术,面向全球移动
标签:IETF IPv6物联网的概念和架构物联网(Internet of Things)概念最早于1999年由美国麻省理工学院提出。随着技术和应用发展,物联网内涵不断扩展,产生了新的认识——物联网是通信网和互联网的拓展应用
摘 要:乡镇供电所承担着当地的客户用电业务申请、用户档案管理、电费结算、表计管理和低压维护等工作。扬州15个供电所的计算机局域网数据和语音电话利用现有的ATM网络资源接入电力信息网。将所辖供电所通信业务接入A
1 概述门禁控制系统正在摆脱传统卡片和读卡器的限制,迈入可配置凭证卡、非接触式技术的全新领域。在新领域中,手机及其他设备可携带通过空中下载或互联网接收的“数字密钥”。随着人们的移动性与日俱增,
1. 引言住宅小区智能化(或称为"智能小区")的概念是本世纪90年代引入国内的,它是以家庭智能化为核心,包括远程抄表,家庭防盗报警,医疗救助,家电控制等功能,采用系统集成方法,建立一个沟通小区内部住户之间、
北京时间3月23日下午消息(艾斯)来自Synergy Research Group的最新研究数据显示,全球企业语音设备收入在2011年第四季度达到了24亿美元,从而使该市场去年全年达到96亿美元。该研究公司的数据显示,以收入计,2011
全球领先的硅知识产权 (SIP) 平台解决方案和数字信号处理器(DSP)内核授权厂商CEVA公司宣布将于2012年1月10日至13日在美国拉斯维加斯的CES 2012上展会上展示一系列用于数字家庭和移动市场的创新多媒体和通信解决方案。
为让更多业界人士了解系统封装(SiP)技术高整合与薄型化的特性,钜景科技日前宣布推出首款七合一SiP元件,展现该公司在SiP技术的研发实力,而未来将视客户需求,进行更多异质元件的整合,满足市场对行动装置轻薄化的设
大多数移动运营商已经在网络中引入了基于分组的传输技术。无论是通过WAP服务器接入企业网,运营商变成互联网业务提供商,还是建立GPRS网络,IP网络都正在被引入。而与此同时,有些运营商则引入了异步转移模式骨干网来
21ic讯 赛普拉斯半导体公司日前宣布,该公司已授权寅通科技股份有限公司(Innopower) 推展130纳米和65纳米的SONOS嵌入式NVM(Non-Volatile Memory)存储器技术的IP。根据授权协议,寅通科技(Innopower)将结合赛普拉斯的
移动IP技术为CDMA2000系统中的一种基本接入技术。分析了移动IP技术网络架构,介绍了移动IP网络部署下的几种关键技术。为了使只支持简单IP的终端使用移动IP业务,引入了代理移动IP技术。内容计费业务作为一种灵活的计费方式,同样也可以应用在CDMA2000分组网络中。
欧洲最大,旨在研发高度整合电子系统级封装(system-in-package, SiP ) 解决方案的项目计划已经启动,共有来自欧洲九个国家、总计 40 家微电子公司和研究机构参与该 ESiP 计划 (Efficient Silicon Multi-Chip Syst
在现在的网络通信中,Email服务已经不是现在首选的通信方式了。更多的即时通信,语音服务等,在网络上面层出不穷。那么,现在我们就来说一说IP电话的VoIP技术原理。 基本传输过程 VoIP传统的电话网
TRIQUINT半导体公司日前强调了其铜凸倒装晶片互连专利技术(CuFlip)的成功,采用其铜凸倒装晶片技术的器件出货量已突破1亿大关。CuFlip(读作CopperFlip)具有优异的射频性能和设计灵活性,可加快生产和组装速度。Tri
TriQuint半导体公司日前强调了其铜凸倒装晶片互连专利技术(CuFlip™)的成功,采用其铜凸倒装晶片技术的器件出货量已突破1亿大关。CuFlip (读作Copper Flip) 具有优异的射频性能和设计灵活性,可加快生产和组装
巨景科技(ChipSiP Technology Co., Ltd.),是台湾第一SiP微型化解决方案之IC整合设计公司,日前于记者会上勾勒出SiP对未 来智慧生活的创新应用,也为2010年台湾SiP产业元年揭开序幕。巨景科技总经理王庆善强调,行动
SiP 微型化解决方案之IC整合设计公司巨景科技(ChipSiP Technology),在2010年台北国际计算机展(Computex Taipei)以「开创慧捷生活」为展出主轴,并在6月3日举办的记者会上勾勒出SiP对未来智慧生活的创新应用,也为20
封测大厂日月光(2311-TW)今(26)日举行高雄楠梓加工区举行K12新建大楼动土典礼,由于欧债问题与两韩战事紧张,也引发外界担忧景气动能,集团董事长张虔生表示,全球景气没有想象中的差,目前订单能见度仍佳,业绩将