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高通拿下iPhone 5及iPAD2芯片订单 TSMC代工
苹果将在明年中推出iPhone5与iPad2，市场传出，两项新产品的3G芯片都由高通抢下。据了解，高通将下单给台积电，台积电重新独揽苹果关键芯片的代工订单，为公司第四季到明年第一季的淡季营运吃下大补丸。台积电昨（29
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