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大功率LED散热仿真分析
摘要：考虑热导率与散热方式的影响，使用大型有限元软件ANSYSl0.0模拟并分析了大功率LED热分布。通过分析不同封装、热沉材料及散热方式对LED热分布与最大散热能力的影响，指出解决LED散热问题的关键不是寻找高热导率
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大功率LED散热仿真分析
摘要：考虑热导率与散热方式的影响，使用大型有限元软件ANSYSl0.0模拟并分析了大功率LED热分布。通过分析不同封装、热沉材料及散热方式对LED热分布与最大散热能力的影响，指出解决LED散热问题的关键不是寻找高热导率
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如何借助陶瓷散热器简化LED散热设计
本文将解释这种理论方法、概念验证以及如何借助陶瓷散热器最终实现这些改良。 基于计算流体动力学(CFD)的仿真过程支持热优化和产品工艺设计。 发光二极管(LED)因受到发热问题的制约而妨碍其成为一种理想光源的情况是
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如何借助陶瓷散热器简化LED散热设计
本文将解释这种理论方法、概念验证以及如何借助陶瓷散热器最终实现这些改良。 基于计算流体动力学(CFD)的仿真过程支持热优化和产品工艺设计。 发光二极管(LED)因受到发热问题的制约而妨碍其成为一种理想光源的情况是
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LED散热新趋势—静音气冷技术
由于现今的电子产品不仅需要高效率的散热装置，还必须在比以往更小、更薄的空间内运作，但是较小型的散热风扇要产生更大的工作量及更快的转速，才能达到如大型风扇一样的空气流通量。只是提高转速的同时也意味着噪音
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尚茂将全力抢攻LED散热铝基板市场
日前，将于Q4挂牌上柜的铜箔基板厂尚茂总经理洪庆昌表示，公司定位为小而美且具有利基性的供应商，将抢攻利基型产品包括车用、无卤素产品及led散热铝基板3大运用发展，其中铝基板已与日本三洋半导体携手，将大举扩充
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技术领跑市场！ 超频三LED散热专利技术解析
作为国内PC散热领导品牌PCcooler超频三以先行者的姿态积极倡导并投入到散热领域的研发中，旗下的PC散热产品一直以极其出色的性能和物超所值的高性价比而著称。并不满足于现状的超频三勇敢的向led散热领域进军，凭借借
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这个夏天不在“热” LED散热出新技术
LED灯中的LED芯片是热流密度很大的电子元件，它们在运行过程中，由于其静态与动态的损耗，产生大量的多余热量，通过散热系统发散到外部，维持其工作温度的稳定。目前led的发光效率还是比较低，从而引起结温升高，寿命
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全新的陶瓷方法简化LED散热设计
引言 LED的散热问题将是限制它未来能否在市场上取得更大成功的主要因素。目前业界的很多研究都集中在散热器上，但对LED和散热表面之间的隔层研究较少。 不过，只要我们在设计思路和材料使用上做出一些改变，
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全新的陶瓷方法简化LED散热设计
引言 LED的散热问题将是限制它未来能否在市场上取得更大成功的主要因素。目前业界的很多研究都集中在散热器上，但对LED和散热表面之间的隔层研究较少。 不过，只要我们在设计思路和材料使用上做出一些改变，
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英国LED路灯效益明显 泰沂借航太散热技术攻LED路灯市场
近日，位于英国Rutland郡的Market Overton村庄委员会发布了该地安装LED路灯后的相关报告，报告显示了对比以前使用钠灯的节能状况。 报告称，该地通过应用LED节能路灯，月度平均能源费用支出已从80英镑减少到15英镑，
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LED散热陶瓷低成本之高功率LED封装技术
传统的LED封装流程是将LED芯片(Chip)固定(Bonding)于散热基板之上，经由打线(WIRe Bonding)或覆晶(Flip Chip)方式将线路连结，最后再以点胶、模具成型(Molding )等方式包覆LED芯片形成LED晶粒，最后将晶粒固定于
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LED散热陶瓷低成本之高功率LED封装技术
传统的LED封装流程是将LED芯片(Chip)固定(Bonding)于散热基板之上，经由打线(WIRe Bonding)或覆晶(Flip Chip)方式将线路连结，最后再以点胶、模具成型(Molding )等方式包覆LED芯片形成LED晶粒，最后将晶粒固定于
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LED散热基板的设计及分类
1、简介 LED模组现今大量使用在电子相关产品上，随着应用范围扩大以及照明系统的不断提升，约从1990年开始高功率化的要求急速上升，尤其是以白光高功率型式的需求最大，现在的照明系统上所使用之LED功率已经不
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大功率LED散热的改善方法
摘要：考虑热导率与散热方式的影响，使用大型有限元软件ANSYSl0.0模拟并分析了大功率LED热分布。通过分析不同封装、热沉材料及散热方式对LED热分布与最大散热能力的影响，指出解决LED散热问题的关键不是寻找高热导率
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LED散热基板的设计及分类
1、简介 LED模组现今大量使用在电子相关产品上，随着应用范围扩大以及照明系统的不断提升，约从1990年开始高功率化的要求急速上升，尤其是以白光高功率型式的需求最大，现在的照明系统上所使用之LED功率已经不
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大功率LED散热的改善方法
摘要：考虑热导率与散热方式的影响，使用大型有限元软件ANSYSl0.0模拟并分析了大功率LED热分布。通过分析不同封装、热沉材料及散热方式对LED热分布与最大散热能力的影响，指出解决LED散热问题的关键不是寻找高热导率
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LED散热基板技术发展趋势分析
1、前言 随着全球环保的意识抬头，节能省电已成为当今的趋势。LED产业是近年来最受瞩目的产业之一。发展至今，LED产品已具有节能、省电、高效率、反应时间快、寿命周期长、且不含汞，具有环保效益…等优点。然
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LED散热基板技术发展趋势分析
1、前言 随着全球环保的意识抬头，节能省电已成为当今的趋势。LED产业是近年来最受瞩目的产业之一。发展至今，LED产品已具有节能、省电、高效率、反应时间快、寿命周期长、且不含汞，具有环保效益…等优点。然
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用创新陶瓷方法简化LED散热设计
本文将解释这种理论方法、概念验证以及如何借助陶瓷散热器最终实现这些改良。 基于计算流体动力学(CFD)的仿真过程支持热优化和产品工艺设计。 发光二极管(LED)因受到发热问题的制约而妨碍其成为一种理想光源的情况是
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