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LED灯获补贴 科技部挺LED芯片国产化
5月16日召开的国务院常务会议决定，安排363亿元财政补贴，推动节能家电等产品销售，其中安排22亿元支持推广节能灯和LED灯。对此，昨天在上海举办的题为“寻找LED产业的春天”的研讨会上，上海照明学会原理
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2012年中国LED显示屏市场发展六大特点分析
随着LED技术的空前繁荣，LED显示屏产品备受关注,广泛应用于商业广告、实况播映、交通诱导、舞台演绎等领域，发展至今，LED显示屏呈现出了它的一些特点：一、产业总体发展达到了规模化水平中国LED显示屏行业的主要产品
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台湾LED回暖步伐加快
TEJ(台湾经济新报)数据显示，台湾电子行业4月份合并营收同比减少4.45%，环比减少1.03%，同比降幅较3月份收窄2.34个百分点，行业回暖趋势未变。从八个细分行业来看，包括PCB、LED、LCD、IC封测、晶圆制造等五个行业的
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东芝普瑞携手：8英寸LED芯片实现突破
据悉，领先的LED照明技术及解决方案开发商和制造商普瑞光电公司与世界领先的半导体制造商东芝公司今日宣布，在年初两家公司达成合作协定短短几个月后，两家公司共同研发出了行业顶级8英寸矽基氮化镓LED芯片。该芯片仅
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LED筒灯行业带来了新一轮的市场曙光
近两年来，国度鼎力推行LED照明行业的开展，这为LED筒灯等相关行业带来了新一轮的开展时机。从整个行业链来剖析，当前在LED上、中、下流范畴，企业数量不时添加，行业规划更是获得疾速扩张，特殊是在LED筒灯等使用产
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华灿光电去年获利1.25亿元 蓝绿光外延片实现自产
华灿光电2011年营业收入和净利润均保持快速增长，公司实现营业收入4.74亿元，归属于公司普通股股东的净利润为1.25亿元，公司销售收入由2009年的1亿元增长至2011年的4.74亿元;年复合增长率达到117.36%，高于市场的增长
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晶科电子总裁：LED产业不应光补贴下游
这两年LED产业发展很快，到处都在上LED灯、LED屏等项目，我们晶科电子是做LED芯片研发的，属于LED产业的核心环节，面对这样的情况按说我应该感到高兴，但现实却让我有点高兴不起来。别人会感到很奇怪，现在政策不是鼓
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晶科电子：为什么不补贴LED产业的核心环节
这两年LED产业发展很快，到处都在上LED灯、LED屏等项目。而晶科电子是做LED芯片研发的，属于LED产业的核心环节，面对这样的情况，晶科表示现实却让他们有点高兴不起来。别人会感到很奇怪，现在政策不是鼓励发展LED产
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硅衬底，跻身主流待何时？
衬底作为半导体照明产业的核心技术，是产业发展的基石，衬底材料的选用直接决定了LED芯片的制造路线。日前，普瑞光电宣布明年将量产8英寸硅衬底的消息引起了业界的格外关注。随后，Cree也发布消息称，其白光功率型LE
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硅衬底，跻身主流待何时？
衬底作为半导体照明产业的核心技术，是产业发展的基石，衬底材料的选用直接决定了LED芯片的制造路线。日前，普瑞光电宣布明年将量产8英寸硅衬底的消息引起了业界的格外关注。随后，Cree也发布消息称，其白光功率型
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LED生产工艺及封装技术
一、生产工艺1.工艺：a)清洗：采用超声波清洗pcb或LED支架，并烘干。b)装架：在LED管芯（大圆片）底部电极备上银胶后进行扩张，将扩张后的管芯（大圆片）安置在刺晶台上，在显微镜下用刺晶笔将管芯一个一个安装在PCB
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台湾LED芯片厂4月营收整体合计月增4.5%
台湾LED产业回温迹象愈来愈明显，若以台湾整体LED芯片厂合计营收来看，4月芯片厂营收总额为36.74亿元新台币，较去年同期的43.87亿元新台币，约衰退16.26%，但相较于前一月的35.15亿元新台币，成长幅度为4.5%，并较
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晶科电子总裁：LED产业不应光补贴下游
这两年LED产业发展很快，到处都在上LED灯、LED屏等项目，我们晶科电子是做LED芯片研发的，属于LED产业的核心环节，面对这样的情况按说我应该感到高兴，但现实却让我有点高兴不起来。 别人会感到很奇怪，现在政
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概述LED芯片生产过程与MOCVD知识
LED外延片（外延片）LED芯片产生前的LED外延片生长的基本原理是：在一块加热至适当温度的衬底基片（主要有蓝宝石和、SiC、Si）上，气态物质InGaAlP有控制的输送到衬底表面，生长出特定单晶薄膜。目前LED外延片生长技
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荧光粉技术制作白光LED及彩色LED知识
近年来，在照明领域最引人关注的事件就是LED照明行业的兴起。20世纪90年代中期，日本日亚化学公司的Nakamura等人经过不懈努力，突破了制造蓝光LED的关键技术，并由此开发出以荧光材料覆盖蓝光LED产生白光光源的技术。
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LED芯片/器件封装缺陷的非接触检测技术
摘要：为了在大批量封装生产线上对LED的封装质量进行实时检测，利用LED具有与PD类似的光伏效应的特点，导出了LED芯片/器件封装质量与光生电流之间的关系，并根据LED封装工艺过程的特点，研制了LED封装质量非接触检测
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具有超高导热性能的高功率LED模块
LED照明产业酝酿发展至今，白光照明一直无法有效解决因散热不佳而造成封装材料劣化、发光效率低的问题。其中的原因包括LED封装的散热途径，LED封装体、PCB、散热鳍片环境层层阻隔并不顺畅，上下游产业各自努力但互不
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LED国内销售低迷纷纷转战国外市场
正当萤光粉价格10倍增长、节能灯成本陡增的关口，它的竞争对手LED灯近期却因上游芯片降价而持续走跌。从多家照明企业了解到，近一年LED芯片从6元人民币(以下简称元)跌到2元，带动LED灯普降3成，均价30-100元，
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硅衬底，跻身主流待何时？
衬底作为半导体照明产业的核心技术，是产业发展的基石，衬底材料的选用直接决定了LED芯片的制造路线。日前，普瑞光电宣布明年将量产8英寸硅衬底的消息引起了业界的格外关注。随后，Cree也发布消息称，其白光功率型LE
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LED生产工艺及封装技术
一、生产工艺1.工艺：a)清洗：采用超声波清洗pcb或LED支架，并烘干。b)装架：在LED管芯（大圆片）底部电极备上银胶后进行扩张，将扩张后的管芯（大圆片）安置在刺晶台上，在显微镜下用刺晶笔将管芯一个一个安装在PCB
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