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中国福“芯”打造百亿强企
在东莞，很少有人谈及国有企业，因为这个城市拥有太多的民营企业及外资企业，被掩映其中的国有企业很容易被遗忘。然而，东莞市福地电子材料有限公司这个被称为“东莞国有高科技企业最后的守望者”的企业，自1
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Aixtron为南通同方安装多台G5反应器
Aixtron于12月15日宣布，将很快完成为中国同方南通半导体LED产业基地安装其于1Q11所订购的多台MOCVD设备。南通同方所订购的是Aixtron生产的56x2英寸及14x4英寸规格的AIXG5 HT反应器，将用于生产高亮度LED。系统于2Q1
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产业冷清晶能光电成烫手山芋 金沙江累计投资超1亿美元
2011年9月，美国LED芯片制造商BridgELux(以下简称“普瑞光电”)公司首席执行官Bill Watkins透露，公司计划裁掉利弗莫尔总部共250名员工中的53名，约五分之一。同时，公司决定将重心从蓝宝石衬底LED制造转移至成本更低
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国星光电LED业务将成新的盈利增长点
据了解，公司在LED领域具有30多年的技术沉淀，技术水平在国内同行业中一直处于领先地位。 目前，公司正积极实施产业链扩张，以巩固自己在行业中的竞争力。LED芯片计划最快今年年底能开始试生产，明年二季度项目第一期
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选择LED驱动电源的十个注意
如何明智地选择适合的LED驱动电源，是每位工程师都关心的问题。在此为大家整理了论坛里网友们的观点，供大家参考使用。根据电网的用电的特点，LED特性的要求以及相关LED产品，考虑选择LED驱动电源时要遵循三个总体原
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11月台湾多数LED厂商以降低库存为主要目标
集邦科技(TrendForce)旗下研究部门 LEDinside 统计， 2011年11月台湾上市上柜LED厂商营收总额约新台币74.34亿元(月减3.41%，年减11.3%)；多数厂商表示，目前以降低库存水位为主要目标，而据了解相当多厂商库存周转天
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国内LED芯片厂商投资过热 价格下降明显
2010年大陆新增的MOCVD设备数量为2009年全球MOCVD供应量的50%，三年计划新增的1466台，超过2009年全球MOCVD 设备的总和，按照此计划，三年后外延片产能将是2009年的10-15倍。投资有结构性过热的趋势，超过1/3的传统照
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LED企业扎堆IPO背后：自救还是赌下一轮?
本土LED企业出现奇特一幕。证监会公告显示，12月8日至12日5天内，聚飞光电、深圳万润、利亚德光电和深圳长方4家LED企业接连申报上会。 它们为何扎堆IPO？原来，这帮企业正日益遭受着产能过剩煎熬，如不能安稳度过，
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LG Innotek将强化LED芯片制造 提升海内外照明市场布局
因受全球景气不佳、需求疲软影响，LGInnotek2011年第3季营收为1兆671亿韩元(约9亿2,528万美元)，营业利益率为-0.5%；在LED事业部方面，尤其受TV需求不振影响，销售量与平均价格下降，2011年第3季LED背光营收较2011年
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解读LED照明设计关键 畅享LED照明大时代
澳大利亚enLighten照明公司的办公室位于新南威尔士州阿塔尔蒙的一处办公园区内。就是在这个用LED点亮的办公室里，enLighten照明公司CEO David WhitfiELd 和他的员工正在努力研究高能效的照明解决方案。 2007年，澳大
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南海大力招商半导体照明企业
作为广东省新光源产业基地的南海高新技术产业开发区，目前已有旭瑞光电、国半导体技术有限公司两家芯片厂入驻，台湾奇力光电(ChiMei Lighting Technology corp.)也预定在广东省新光源产业基地建厂。加之该基地通向珠
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LG Innotek将强化LED芯片制造
因受全球景气不佳、需求疲软影响，LG Innotek 2011年第3季营收为1兆671亿韩元(约9亿2,528万美元)，营业利益率为-0.5%;在LED事业部方面，尤其受TV需求不振影响，销售量与平均价格下降，2011年第3季LED背光营收较2011年
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斯坦利电气开发出利用玻璃封装的紫外LED
斯坦利电气开发完成了利用玻璃封装的紫外LED，由于采用无机材料作为封装材料，因此由紫外线导致的性能劣化较小，与使用树脂材料时相比，延长了组件寿命。斯坦利电气希望开拓此前无法使用LED的严酷环境(比如高温、多湿
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晶电以合资捆定彩电厂商布局 LED背光市场
正在抢进国产彩电LED背光供应链的三安光电、合肥蓝光和南通同方等大陆本土LED芯片厂家可能要面临更大压力了。因为，全球LED芯片巨头台湾晶元光电（下称“晶电”）正以在大陆组建合资公司的模式捆定大陆彩电厂家。“晶
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点亮LED照明 需加快材料技术研发
作为新一代光源代表，LED具有非常出色的性能，如亮度、色饱和度和光效都高，LED灯具功效较高、尺寸小、重量轻、牢固且寿命长、驱动电压低、易于驱动，还适合多种场合的需要，如室内照明、道路照明、建筑照明、显示应
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基于MEMS的LED芯片封装光学特性分析
本文提出了一种基于MEMS的LED芯片封装技术，利用体硅工艺在硅基上形成的凹槽作为封装LED芯片的反射腔。分析了反射腔对LED的发光强度和光束性能的影响，分析结果表明该反射腔可以提高芯片的发光效率和光束性能；讨论了反射腔的结构参数与芯片发光效率之间的关系。最后设计r封装的工艺流程。利用该封装结构可以降低芯片的封装尺，提高器件的发光效率和散热特性。
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LED产业如何避免“木桶效应”
大量资本进入LED产业，一方面快速拉低行业成本，另一方面也暴露出无序竞争的诸多问题。一旦核心技术不足、人才短缺等环节不能得到改善，LED产业仍然受制于最短的短板，而无法达到预想的容量。 面临产能过剩危机 纵观
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基于MEMS的LED芯片封装光学特性分析
本文提出了一种基于MEMS的LED芯片封装技术，利用体硅工艺在硅基上形成的凹槽作为封装LED芯片的反射腔。分析了反射腔对LED的发光强度和光束性能的影响，分析结果表明该反射腔可以提高芯片的发光效率和光束性能；讨论了反射腔的结构参数与芯片发光效率之间的关系。最后设计r封装的工艺流程。利用该封装结构可以降低芯片的封装尺，提高器件的发光效率和散热特性。
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“外侵内扰”下国内LED芯片企业如何夹缝求生
国外LED芯片企业入驻中国圈钱，芯片价格又临下跌态势，国内芯片企业在夹缝中生存，面对未来市场将何去何从?当前，我国led外延、芯片企业数量快速增长，产能不断扩张。伴随着国外LED企业的强势进入，国内芯片企业该如
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我国LED芯片企业面临内外两重挑战
国外LED芯片企业入驻中国圈钱，芯片价格又临下跌态势，国内芯片企业在夹缝中生存，面对未来市场将何去何从?当前，我国led外延、芯片企业数量快速增长，产能不断扩张。伴随着国外LED企业的强势进入，国内芯片企业该如
