聚积受惠利基型产品拉货旺,法人预期,第2季营收可望年增双位数成长,惟6月因客户库存水位调整而较5月营收小降,而毛利率也望维持首季水位,获利有望优于去年同期。全年而言,法人认为,由于第2季基期较高
外界关注Mini LED箱体点间距逐渐从过往Pitch 2.5朝向目前Pitch 1.25再到未来的Pitch 0.75发展,将是未来趋势,而Pitch 0.75也将是间距最小的方案,第二代箱体
LED驱动IC大厂聚积8月营收达2.67亿元(新台币,下同),月增8.9%,年增15.18%。其中,LED驱动IC约占营收比重达9成,LED照明等其他营收约占1成。 去年,聚积虽然产品出
据外媒报道,当地时间9月17日,日本罗姆半导体公司(ROHM)宣布推出最新LED驱动IC - BD81A76EFV-M,可优化仪表盘中的LCD(液晶显示屏)背光、中置信息显示屏以及汽车导航系统。
概述 FP7175是一款平均电流模式的LED驱动IC。FP7175不会产生峰均误差,因此大大提高了精度,LED电流的调节,无需环路补偿或高侧电流检测,输出LED电流精度为
LED驱动IC厂聚积持续布局MiniLED/Micro LED市场,预计第二季将推出新款驱动IC,瞄准下半年即将到来的MiniLED商机。法人看好,下半年电视品牌将可望加大力道推动MiniLED
现代LED技术为照明应用提供了许多高级功能。英飞凌科技股份公司推出的XDPL8220进一步壮大了其数字可配置LED驱动IC产品组合。
Holtek针对显示器背光的应用,开发一系列白光LED驱动IC,日前推出HT7963适用于串联式LED的驱动IC,可应用于大尺寸显示器之LED背光及LED照明。HT7963支持PWM调光,应用于显示器LED背光控制及LED照明高线性度调光控制。
驱动IC简介PT6913芯片采用线性恒流控制输出电流,内部集成功率MOS,输出电流可通过外部电阻设定为10mA~60mA. PT6913最大输入电压可达400V,采用高端驱动方式,提供LED开路、
面对2014年上半大陆LED照明应用市场需求明显大爆发的实况,台系LED驱动IC供应商近期纷纷表示,订单能见度已达第3季底,并肯定公司2014年LED照明驱动IC出货量,铁定会较2013
【导读】IMS Research的LED驱动IC分析师Mitess Nandha指出,“即使没有任何背光产品,Macroblock的营收仍然在2010年有44%的大幅增长。”Macroblock主要产品集中在标牌应用,包括视频幕墙。 摘要: IMS Research的
【导读】2010年LED驱动IC市场增长26%,达到10亿美金。MacroblockInc 是前五大供应商中唯一一家增长率超过市场平均值的,占到6%的市场份额。2006年时,该公司排名还是第九,由于在标牌应用领域成绩显著,2010年升至第
【导读】台湾科管局指出,目前申请无薪假的公司主要是在竹科大厂,受产业不景气影响,公司高层与员工商议后,决议每月排1天无薪假,直到年底。除了董事长、总经理、一名助理工程师和维修人员,其他员工都排休。 摘
【导读】聚积为全球LED驱动IC领导品牌,显示屏占营收比重90%以上。法人预估,其LED驱动IC在显示屏的全球市占率超过50%,已超越Toshiba成为全球第一大厂。聚积表示,明年除了显示屏,LED照明也是重要营运动能。 摘
【导读】LED驱动IC厂聚积于8月29日召开法说会,针对外界瞩目的新产品LED照明电源模块推动进度,聚积总经理陈企凯指出,今年第3季已经有成功Design-in客户,目前正在验证中,第4季将会有小量出货,应用领域包括有日光
【导读】为了及时掌握LED驱动IC的发展,本刊于近日采访了全球LED驱动IC领域的领导厂商——Power Integrations公司(简称PI)的高级产品营销经理Andrew Smith,请他来谈谈目前LED驱动IC在市场需求、技术研发等方面的主流
【导读】发光二极管(LED)驱动IC成本与功耗双双下降。随着能源之星、国际电信委员会(IEC)规範LED驱动IC须具备高功率因素校正(PFC),确保较佳转换效率与灯具寿命,电源晶片商正全力投入开发相关方案。 摘要: 发光
【导读】芯片片商正戮力调降发光二极管(LED)照明驱动IC价格。由于LED晶粒单价快速下降,且光机热系统成本下探空间不大,遂使LED灯泡厂商转而要求LED照明驱动IC业者降价。因应此一趋势,恩智浦(NXP)、英飞凌(Infineon
【导读】发光二极体(LED)驱动IC供应商竞相发表高整合度的调光方案。 摘要: 发光二极体(LED)驱动IC供应商竞相发表高整合度的调光方案。关键字: 变压器,控制器,IC,电感 发光二极体(LED)驱动IC供应商竞相发表
【导读】面对智慧照明市场需求急速扩大,恩智浦(NXP)、意法半导体(ST)等LED驱动IC开发商,已陆续提出包含晶片、联网技术通讯协议(Protocol)与应用软体的统包设计方案,以降低LED照明系统业者开发智慧照明产品的门槛与