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飞兆半导体开发出通用多功能可配置74AUP系列TinyLogic? 器件
移动和便携领域的设计工程师面对两项挑战，一是必须减少特定设计的订购元件数目，以便简化供应管理，二是需要降低逻辑门的工作电压范围。为满足这些需求，飞兆半导体公司(Fairchild Semiconductor)开发了通用的多功能
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Broadlogic任命金梁为大中国区总经理
总部位于美国加洲硅谷的领先的数字有线电视半导体集成电路公司Broadlogic网络技术公司(www.broadlogic.com)今天宣布任命金梁先生为大中国区总经理。金先生将负责Broadlogic在中国, 香港, 和台湾地区的市场, 销售, 和
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USB3.0主机端芯片市场：生命周期短少竞争
USB3.0近来台面上消息较少，但其实市场的运作已逐渐步上轨道，主机端芯片市场也不再是一家独大景况，可望以更自由经济的方式逐步落实普及的目标。不过，由于主机端芯片认证条件更为严苛，目前全球只有两家厂商通过US
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虹晶总座由彭永家接任 强化与全球晶圆合作
由晶圆代工厂全球晶圆(Global Foundries)扶植的IC设计服务公司虹晶科技(Socle Technology)1日宣布人事异动，由历任迈吉伦(Magellan)董事长、明导(Mentor)亚太区总裁的彭永家，接任总经理暨执行长一职。 虹晶董事
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MCU内嵌Flash内存成趋势
因应MCU成长快速及程序数据储存需要，MCU内嵌Flash内存设计成为主流趋势，MCU大厂也纷纷以购并或结盟掌握内嵌Flash的相关IP与制程技术。本文将探讨内嵌FlashIP制程技术，为下一代FlashMCU带来的技术变革。FlashMCU出
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FPGA/CPLD状态机的稳定性设计
FPGA/CPLD状态机的稳定性设计
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第4代快速SoC原型验证工具—V6 TAI Logic Module（S2C）
S2C Inc.，快速SoC原型验证供应商，宣布发行其第4代快速SoC原型验证工具——V6 TAI Logic Module，基于Xilinx的40-nm Virtex™现场可编程门阵列（FPGA）。每个Dual V6 TAI Logic Module具有两颗Virte
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中芯国际和Virage Logic拓展伙伴关系至40纳米低漏电工艺
IP供应商VirageLogic公司和中国最先进的半导体制造商中芯国际集成电路有限公司（中芯国际，SMIC）今天宣布其长期合作伙伴关系扩展到40纳米（nanometer）的低漏电（low-leakage）工艺技术。VirageLogic公司和中芯国际
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中芯与Virage Logic扩展伙伴关系至40nm低耗电制程
Virage Logic公司与中国半导体制造商中芯国际(SMIC)宣布扩展其长期合作的伙伴关系至40奈米低耗电(low-leakage)制程技术。Virage Logic与中芯国际从最初合作的130奈米制程开始，便努力为双方的共同客户提供高度差异
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中芯国际和VirageLogic拓展伙伴关系至40纳米低漏电工艺
备受半导体产业信赖的IP供应商VirageLogic公司(NASDAQVIRL)和中国最先进的半导体制造商中芯国际集成电路有限公司（中芯国际，纽约证券交易所交易代码：SMI，香港联交所交易代码：0981.HK）日前宣布其长期合作伙伴关系
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中芯国际和 Virage Logic 拓展伙伴关系至40纳米低漏电工艺
Virage Logic 公司和中芯国际集成电路有限公司日前宣布其长期合作伙伴关系扩展到40纳米（nanometer）的低漏电（low-leakage）工艺技术。Virage Logic 公司和中芯国际从最初的130纳米工艺合作起便为双方共同的客户提供
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Virage Logic与中芯半导体延长结盟关系
(SMI) 3.23 : Virage Logic (VIRL)与中芯半导体(Semiconductor Manufacturing International)(SMI宣布延长长期结盟关系，涵盖40奈米低漏电流流程技术，在此之前，双方初次成功合作130奈米流程技术。
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中芯国际和Virage Logic拓展伙伴关系至40纳米低漏电工艺
IP供应商Virage Logic公司和中国最先进的半导体制造商中芯国际集成电路有限公司（中芯国际，SMIC）今天宣布其长期合作伙伴关系扩展到40纳米（nanometer）的低漏电（low-leakage）工艺技术。Virage Logic 公司和中芯国
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USB3.0普及？多家芯片厂已打破NEC独占
USB3.0在设备端战况白热，从芯片厂商厮杀到内存厂，但在FrescoLogic切入市场之前，USB3.0的HOST端芯片产品一直由NEC独占市场，美厂FrescoLogic六月初推出针对PCIExpressGenII传输接口的USB3.0两款主控端控制芯片，拉
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USB3.0普及？多家芯片厂已打破NEC独占
USB3.0在设备端战况白热，从芯片厂商厮杀到内存厂，但在Fresco Logic切入市场之前，USB3.0的HOST端芯片产品一直由NEC独占市场，美厂Fresco Logic六月初推出针对PCI Express Gen II传输接口的USB3.0两款主控端控制芯片
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USB3.0普及？多家芯片厂已打破NEC独占
USB3.0在设备端战况白热，从芯片厂商厮杀到内存厂，但在Fresco Logic切入市场之前，USB3.0的HOST端芯片产品一直由NEC独占市场，美厂Fresco Logic六月初推出针对PCI Express Gen II传输接口的USB3.0两款主控端控制芯片
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第四代快速SoC原型解决方案（S2C）
S2C Inc.宣布在Altera公司的40-nm Stratix® IV现场可编程逻辑闸阵列（FPGA）基础上发布其第四代快速SoC原型工具，即S4 TAI Logic Module。Dual S4 TAI Logic Module因配备两个Stratix IV EP4SE820 FPGAs，每个都
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巨景科技先进SiP技术 引领「慧捷生活」趋势
巨景科技(ChipSiP Technology Co., Ltd.)，是台湾第一SiP微型化解决方案之IC整合设计公司，日前于记者会上勾勒出SiP对未 来智慧生活的创新应用，也为2010年台湾SiP产业元年揭开序幕。巨景科技总经理王庆善强调，行动
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高质量、超低功耗音频编解码器CS42L73（Cirrus Logic）
在面向智能手机应用的创新型 IC 产品取得初步成功之后，Cirrus Logic公司又将标准产品线拓展至智能手机和移动消费电子应用。CS42L73 是一款专为智能手机设计的高质量、超低功耗的音频编解码器，而 CS35L0X 是针对移动
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巨景藉由SiP技术「开创慧捷生活」
SiP 微型化解决方案之IC整合设计公司巨景科技(ChipSiP Technology)，在2010年台北国际计算机展(Computex Taipei)以「开创慧捷生活」为展出主轴，并在6月3日举办的记者会上勾勒出SiP对未来智慧生活的创新应用，也为20
