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模块化综合电子箱体内传热分析与热仿真研究
在军用武器装备综合电子系统中 ,综合电子箱体起到了连接固定、封装防护、导热散热与电磁屏蔽等不可或缺的作用。 然而 , 随着电子元器件性能、功耗以及集成化程度的逐步提高 , 发热元件附近热量极易堆积 ,导致箱体内实际工作温度持续升高 ,这会极大地限制产品性能的释放并引发一系列质量及安全问题 。鉴于此 ,针对某综合电子系统内高集成化与高功耗元件带来的发热问题 , 以某四槽模块化LRMs机箱为研究对象 ,分析其内发热机理与热量传递链路 ,并用数值仿真手段 ,探究不同冷却方式对箱体内热量传输与功耗元件最高温度的影响。
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