英特尔(Intel)与博通(Broadcom)于长程演进计划(LTE)市场的战火一触即发。博通10月初已完成并购瑞萨电子(RenesasElectronics)LTE资产的所有程序,而英特尔亦于日前正式发表多频多模LTE解决方案,两者皆将于2014年大举
手机晶片大厂联发科(2454)日前于法说上宣布,将于今年底推出首款LTE解决方案(包括AP+MODEM,预计将有四核及八核),至于LTE的系统单晶片(SoC),则预计于明年中推出。而关于后续全球4G LTE晶片竞争态势,顾能Gartner研
手机平台之争,很大程度上就是通信技术之争,很多人评价高通“卖基带送处理器”是不无道理的。作为通信行业的巨无霸,眼瞅着Intel、NVIDIA、博通、海思、三星都在忙活多模LTE,高通怎么能坐视不理?
手机晶片大厂联发科(2454)日前于法说上宣布,将于今年底推出首款LTE解决方案(包括AP+MODEM,预计将有四核及八核),至于LTE的系统单晶片(SoC),则预计于明年中推出。而关于后续全球4G LTE晶片竞争态势
国内4G牌照即将发放,三大运营商对于4G网络的建设投资也在不断增加,而移动回传市场更是三大运营商的投资重点所在。中国移动自2009年以来,每年投入50亿元人民币集采PTN设备,为有效承载TD-LTE网络,中国移动不仅在推
今年初,LSI发布了新一代Axxia 5500系列通信处理器,第一次整合了最多16个ARM Cortex-A15架构核心,面向多频基站、4G/LTE无线网络等领域。今日,SemiAccurate就拿到了这颗处理器的实物,而且是正式版,并非样品。表面
英特尔(Intel)与博通(Broadcom)于长程演进计划(LTE)市场的战火一触即发。博通10月初已完成并购瑞萨电子(Renesas Electronics)LTE资产的所有程序,而英特尔亦于日前正式发表多频多模LTE解决方案,两者皆将于201
手机晶片大厂联发科(2454)日前于法说上宣布,将于今年底推出首款LTE解决方案(包括AP+MODEM,预计将有四核及八核),至于LTE的系统单晶片(SoC),则预计于明年中推出。而关于后续全球4G LTE晶片竞争态势,顾能Gartner研
CTI论坛(ctiforum)11月11日消息(记者 曲宁):全球领先的信息与通信解决方案供应商华为,近日携手合作伙伴三吉电子在2013中国工业博览会(简称“工博会”)亮相其自主创新的eLTE解决方案,与全球客户和业内人士分享先
年初发布的Tegra 4在吊足了大家胃口之后终于在国内的中兴、小米等厂商的手机上面出现了,至于稍候几乎同期发布的Tegra 4i就更加显得销声匿迹了。不过这周NVIDIA官方终于放出点儿消息,搭载Tegra 4i处理器的手机最终将
凤凰科技讯 11月11日消息,投行瑞银预测,中国电信将在明年大增资本开支以便建设4G,将使得明年至后年的资本开支分别提升11%及14%,4G建网费用将达到457亿元人民币。使得中国电信盈利能力下降。中国电信今年的资本开
北京时间11月11日消息(yoli)全球移动设备供应商协会(GSA,Global mobile Suppliers Association)在最新的《LTE生态系统状况(Status of the LTE Ecosystem)》报告中证实,有120家制造商已经宣布推出了1240款支持
21ic通信网讯,据国外媒体报道,全球移动供应商协会(GSA)公布的一份报告显示,目前已有120家制造商宣布推出1,240款支持LTE的用户设备,包括频率和载波变体。在这1240款产品中,有680款是去年宣布的新型LTE用户设备
11月11日早间消息(岳明)不是南瓜灯,也不是捣蛋的孩童,而是新Nexus。当地时间10月31日,也就是万圣节,谷歌在美国发布了“年度官方Android手机”Nexus 5。在这个连iPhone都不再遮遮掩掩的年代,Nexus
21ic通信网讯,11月11日消息,在中国电信开始首期4G招标后,投行们纷纷预测中国电信将在明年大增资本开支以便建设4G,将使得明年至后年的资本开支分别提升11%及14%,使得中国电信盈利能力下降。2013年上半年三大运营
行动处理器大厂高通近年主打 QRD(Qualcomm Reference Design,高通参考设计),推出包括软硬体在内的整套解决方案,降低 OEM 制造商的制造门槛,目标抢攻由联发科等厂商主导的低阶、低价智慧型手机市场。高通
本田2013年10月30日宣布,将结束旗下制造CIGS型太阳能电池模块的子公司——本田Soltec的业务,撤出太阳能电池制造及销售领域。预定2014年春季停止业务、解散公司。订单受理工作也将在2014年2月中旬停止。售后服务将以
转自台湾sogi的消息,移动处理器大厂高通近年主打 QRD(Qualcomm Reference Design,高通参考设计),推出包括软硬体在内的整套解决方案,降低 OEM 制造商的制造门槛,目标抢攻由联发科等厂商主导的低阶、低价智能手
转自台湾工商时报的消息,高通周三公布2013会计年度第4季(7至9月)营收是连续第13季成长,却一反过去对财测的乐观看法,预警2014年度第1季(10至12月)及全年度营收成长将会减速,而且全年度营运支出成长也将大幅减
再缔新猷!联发科(2454)公布10月营收连续4个月冲破百亿元,达138.87亿元,月增6.48%、年增32.29%,不仅冲上今年以来新高,还创下2009年10月以来、逾4年新高纪录。联发科总经理谢清江日前表示,第四季尽管是淡季,不过