1 引言 随着集成电路集成度的提高,越来越多的元件集成到芯片上,电路功能变得复杂,工作电压也在降低。当一个或多个电路里产生的信号或噪声与同一个芯片内另一个电
1、物联网:MCU整合无线技术成趋势在处理器性能与无线通信技术日新月异的情况下,物联网有望在未来几年快速走进我们的生活。微控制器(mcu)作为物联网的核心零组件,无论在市场规模上还是技术上都将获得进一步发展。物
更新速度快是中国消费电子市场的重要特征之一,也是电子企业产品开发时的重要需求。要想在中国电子行业里脱颖而出,秘诀只有一个“快”字,产品更新要快、服务客户也要快,这是国内外很多MCU企业对中国市场
1.引言 随着iphone、ipad带动的全球智能手机、平板的风靡一时,人手一部智能手机已经不再是遥远的梦想,手机与平板是人们外出的必备物品,除了兼具通信、拍照、电脑
引 言当前,嵌入式设计人员在为远程控制或监控设备提供以太网接入时,使用的以太网控制器(如RTL8019、DM9008、CS8900A等)都是专为个人计算机系统设计的。这些器件不仅接口电
由于采用了ARM7TDMI-S内核,LPC2000系列MCU工作频率达60MHz,与其他8-bit产品相比具有更强的功能延展性。同时它借助片上存储器加 模块实现了“零等待访问”高速
未来的20年中,亚洲发展中国家的用电量将位居全球前列,中国也将成为第一大电力消耗国。节约能源已经成为全球范围的一个热门话题。国际社会对能源效率日益重视,推动了《京都仪定书》和“能源之星”等新的
摘要:85C30是美国AMD公司生产的高性能双通道串并转换通信控制器,它支持多种通信协议,可用于各种多串口通信应用领域,文中介绍了85C30的特性、结构和功能,给出了85C30在异步通信中的应用方法。 关键词:串行通信
摘要:μPSD32xx是一款集51内核与PSD(可编程系统器件)与一身的SoC单片机,具有许多功能部件,性价比高,广泛应用于税控收款机、税控器和微型打印机等税控设备中。文中介绍了μPSD32xx单片机的主要特性和开发环境
瑞萨电子于2014年07月15日宣布,开发出了可用于白色家电及保健设备的触控键输入的技术。配备该技术的MCU将于2014年度内开始样品供货。与已配备在该公司MCU上的以往触控键技术相比,新技术的灵敏度提高到5倍以上,而且
21ic讯 日前,德州仪器(TI)宣布推出RF 430F5978微控制器(MCU)和配套的评估模块(EVM),进一步壮大其丰富多样的低功耗射频(RF)解决方案组合阵营。RF430F5978 MCU基于TI的CC430产品系列,是一种高度集成的RF解决方案,
根据研究统计,全球电子产品的能源消耗比重,马达类产品占了约有55%的比重,而照明领域仅有21%,更重要的是,马达类产品的能源效率,还可以有40%以上的发展潜能,而照明本身则有25%左右,可以想见马达控制领域的市场
Microchip Technology Inc.(美国微芯科技公司)宣布推出采用256/64 KB 闪存/RAM配置的全新PIC32MX1/2 单片机(MCU)系列。同时,Microchip还为这些新型MCU配备了全面的软件和工具,以支持蓝牙数字音频、USB音频、图形、
从实际出发,设计一种家庭用、与电话线连接、操作简单、工作稳定可靠的远程智能防盗报警装置。 当人们外出时,往往希望实施自动监测报警以使家庭财产免受损失。针对这一需求,研制出了一系列自动报警系统,如门
摘要:详细介绍了基于多P89C668单片机的组合逻辑电路自动测试诊断系统的设计,包括硬件结构设计和软件设计。该自动测试诊断系统采用USB接口实现计算机与诊断平台的通信,其移动式结构便于在现场进行测试,且设备成本
穿戴式装置市场持续发烧,根据Cisco研究指出,2015年全球穿戴式应用产品将有250亿美元市场,预料2020年穿戴式市场将呈现倍翻扩展,面对使厂需求骤增,也吸引越来越多晶片业者积极投入适用于穿戴式设备需求设计的微控
1引言目前,集成电路的嵌入式技术发展越来越快,各色嵌入式产品也越来越受欢迎,尤其是以大屏幕多功能的手机、平板电脑等为典型代表,做为其控制核心的高性能、低功耗的微控
ST执行副总裁兼模拟、MEMS和传感器事业部总经理BENEDETTO VIGNA众所周知,ST在MEMS领域具有强大的竞争优势,在多个应用领域处于领先地位。根据市场调研公司公司IHS iSuppli 的评级,意法半导体是消费电子和移动通
继現有的TinyPowerTM A/D with LCD型Flash MCU HT67Fxx系列,Holtek再推出HT67F60A、HT67F70A,除承袭原有多样完整的功能外,并将程序空间推展到32KWords,同时使用Holtek新推出的加强型MCU核心,增加跨Bank内存的存
Microchip Technology Inc.(美国微芯科技公司)近日于美国伊利诺伊州罗斯蒙特(Rosemont, IL)举办的国际传感器博览会(Sensors Expo)上宣布推出PIC24F“GB2”系列新器件,以扩展其超低功耗(XLP)PIC 单片机(