MCU
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MCU进退之间市场酿变
MCU市场波澜再起。国内闪存供应商兆易创新近日发布基于ARM CortexTM-M3内核GD32F103系列32位通用MCU产品。与此同时，富士通子公司富士通半导体宣布退出MCU业务，作价约1.1亿美元以及6500万美元库存卖给另一闪存
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ARM公司选择Energy Micro为ARM Cortex M系列处理器MCU大学计划合作伙伴
近日，有消息传出，节能微控器和无线射频供应商EnergyMicro被ARM公司选为其专注于ARMCortex®-M系列处理器的大学计划的合作伙伴，这也使得有着较长历史的ARM大学计划进一步扩展。EnergyMicro之所以是被ARM选中，成
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赢得MCU市场需三板斧
随着市场的发展，对MCU能力的要求也一直“得寸进尺”：一方面，处理器必须在不怎么增加主频和功耗的条件下实现更多的功能。另一方面，处理器之间的互连包括串口、USB、以太网等不断加深，支持这些数据通道必须在片
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HOLTEK推出HT66FB5x0 and HT68FB5x0 Full Speed USB Flash MCU系列
Holtek推出全新的A/D与I/O两系列的Full Speed USB Flash MCU - HT66FB540、HT66FB550、HT66FB560与HT68FB540、HT68FB550、HT68FB560。HT66FB5x0与HT68FB5x0为Holtek新世代8-bit Flash USB MCU系列产品。Holtek提供高
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HOLTEK新推出HT69FxxA超低功耗功能强大的TinyPowerTM LCD Flash MCU系列
Holtek推出全新系列的TinyPowerTM LCD Flash MCU，全系列包含HT69F30A、HT69F40A及HT69F50A三个MCU，符合工业上-40℃ ~ 85℃工作温度与高抗噪声之性能要求，且提供48 ~ 80-pin的不同封装型式，搭配TinyPowerTM Flash
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HOLTEK推出HT66FxxA最佳性价比、功能强大的Enhanced Flash MCU系列
继现有的Enhanced Flash MCU A/D型的HT66Fxx系列，Holtek再推出HT66F60A/70A、HT66FB60A/70A及HT66FU60A/70A系列MCU。除承袭原有之USB及UART系列外，并将程序空间推展到32K Words。适用于各种小家电、量测仪表、工业
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TI传感器集线器壮大其低成本MCU开发环境
近日，德州仪器(TI)在2013DESIGNWest大会上宣布推出适用于TivaC系列TM4C123GLaunchPad的传感器集线器BoosterPack，通过传感器融合技术进一步壮大其低成本微控制器(MCU)开发产业环境。该最新传感器集线器BoosterPack(
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富士通将退出半导体市场？MCU传出售给飞索
日经新闻30日报导，因半导体部门业绩持续不振，故继系统整合晶片(System LSI)之后，日本半导体大厂富士通(Fujitsu)计划将「精简」措施扩大至微控制器(MCU)事业。据报导，富士通正与美国半导体大厂飞索半导体(Spans
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TI传感器集线器壮大其低成本MCU开发环境
近日，德州仪器(TI)在2013DESIGNWest大会上宣布推出适用于TivaC系列TM4C123GLaunchPad的传感器集线器BoosterPack，通过传感器融合技术进一步壮大其低成本微控制器(MCU)开发产业环境。该最新传感器集线器BoosterPack(
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飞思卡尔新战略初现成效 未来更关注中国市场
飞思卡尔日前公布了其2013年一季度业绩报告，报告称其一季度营业额为9.81亿美元，EBITDA盈利水平为1.78亿美元，毛利率为40.6%，调整后每股亏损0.03美元。 2013年一季度营业额同比增长3%，环比增长同为3%。经营利润为
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飞思卡尔CEO：新战略初现成效 未来更关注中国市场
飞思卡尔日前公布了其2013年一季度业绩报告，报告称其一季度营业额为9.81亿美元，EBITDA盈利水平为1.78亿美元，毛利率为40.6%，调整后每股亏损0.03美元。 2013年一季度营业额同比增长3%，环比增长同为3%。经营利润为
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TI传感器集线器BoosterPack 壮大其低成本MCU开发环境
近日，德州仪器 (TI) 在 2013 DESIGN West 大会上宣布推出适用于 Tiva C 系列 TM4C123G LaunchPad 的传感器集线器 BoosterPack，通过传感器融合技术进一步壮大其低成本微控制器 (MCU) 开发产业环境。该最新传感器集线
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出货量增销售额降 MCU价格战再升级
根据IC Insight的统计，2012年MCU市场出货量增长了16%，不过由于平均售价降低了17%，因此总市场规模下滑了3%，至152亿美元。虽然全球性的经济不确定是MCU市场规模下滑的原因，但实际上32位MCU市场竞争加剧后带来的价
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嵌入式厂商各出奇招 MCU方案百花齐放
受到汽车电子、医疗电子、智能能源、智能工业以及智能电网热潮驱动，MCU进入快速增长通道。全球嵌入式厂商纷纷摩拳擦掌争推出各具竞争力技术产品，完善嵌入式产品适应日益复杂的市场应用需求。车用MCU、电机/马达控制
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飞兆半导体为电机能源消耗减负
据统计资料显示，电机消耗的能量占据工业能源使用的60~70%，提高电机效率成为降低消耗的主要途径。因无刷直流电机(BLDC)90%的效率比交流电机的35%要高出很多，所以无刷直流电机成为业内关注的焦点。为此，飞兆半导体
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完整开发工具平台进一步简化MCU设计过程
21ic讯 爱特梅尔公司(Atmel® Corporation)宣布推出专为支持Atmel 微控制器(MCU)和最近付运的ARM® Cortex™-M4-based SAM4L系列而开发的完整硬件和软件平台集成开发工具平台(integrated development to
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RTOS为Energy MCU实现“无时钟节拍”节能模式
Energy Micro宣布Keil RTX实时操作系统(RTOS)已成为其Simplicity Studio提供的软件之一。Keil RTX 是针对ARM Cortex-M 处理器进行了优化的RTOS，可提供灵活的任务调度及进行高速的任务处理。Energy Micro对Keil RTX加
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完整开发工具平台进一步简化MCU设计过程
爱特梅尔推出完整的硬件、工具、软件和应用商店平台，使得嵌入式设计人员能够快速将MCU设计推向市场。21ic讯 爱特梅尔公司(Atmel® Corporation)宣布推出专为支持Atmel 微控制器(MCU)和最近付运的ARM® Cortex
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智能汽车对32位MCU需求加大 ST推SPC5x系列微控制器
据研究机构IC Insights报告，2013年智能汽车系统会加大对32位MCU的需求。另据意法半导体汽车产品部微控制器和先进驾驶辅助系统事业部总监Michael Anfang表示，汽车微控制器是最大的微控制器细分市场，到2015年汽车微
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加强MCU产品组合 富士通大幅扩充FM3系列至570款产品
近日，富士通半导体(上海)有限公司宣布，其基于ARM Cortex-M3处理器内核的FM3家族32位通用RISC微控制器产品升级后的阵容。富士通半导体共计推出38款新产品，包括内置大容量储存器的MB9BF529TPMC和低引脚封装的MB9BF1
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