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Multitest欧洲3D TSV峰会重点关注3D封装芯片
【导读】Multitest公司将在欧洲3D TSV峰会上(格勒诺布尔——2013年1月22-23日)发表论文主题演讲。报告将重点关注3D封装芯片的质量与测试相关问题。 摘要： Multitest公司将在欧洲3D TSV峰会上(格勒诺布尔——201
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2-8-LTX-Credence收购Multitest
LTX -Credence正式宣布收购Dover集团旗下的Multitest和Everett Charles Technologies(ECT)两家公司，藉以拓展在半导体测试领域的布局。 LTX - Credence和多弗公司已经签署一项最终协议，此交易将于2013年11月完成。L
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Multitest全整合测试解决方案满足行动应用需求
因应用于行动设备的半导体与感测器强劲成长态势以及随之而来的封装与整合等挑战，德国Multitest公司提供先进的全整合测试解决方案，包括 MT2168 贴装处理器、 Quad Tech 接触器与高性能负载板等行动介面方案，期望为
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Multitest的高效测试解决方案
移动是电子产品的驱动力。分析师看到用于移动设备的半导体及传感器的强劲增长势头。相应地，云服务器需要配备充足的性能和功能以支持庞大的用户群。 移动设备的功能和性能不断提高。与此相结合的形状趋小型化因素
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移动驱动电子 Multitest的高效测试解决方案
Rosenheim，德国，2013年8月：移动是电子产品的驱动力。分析师看到用于移动设备的半导体及传感器的强劲增长势头。相应地，云服务器需要配备充足的性能和功能以支持庞大的用户群。移动设备的功能和性能不断提高。与此
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Multitest讲将在欧洲3D TSV峰会发表主题演讲
面向世界各地的集成元件制造商（IDM）和最终测试分包商，设计和制造最终测试分选机、测试座和负载板的领先厂商Multitest公司，将在欧洲3D TSV峰会上（格勒诺布尔——2013年1月22-23日）发表论文主题演讲。报告将重点
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Multitest宣布其设备全面支持MEMS振荡器
MEMS振荡器被视为已得到长期应用的石英晶体振荡器技术的良好替代方案。今天，它们大约占定时市场的1%份额，但是预计未来将呈现显著增长。Multitest公司近日宣布其设备全面支持MEMS振荡器的相关优势。除了卓越性能、可
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Multitest副总裁James Quinn成欧洲制造测试会议委员会最新成员
德国罗森海姆，2012年10月：面向世界各地的集成元件制造商（IDM）和最终测试分包商，设计和制造测试分选机、测试座和负载板的领先厂商Multitest公司，日前欣然宣布Multitest营销副总裁James Quinn被任命为欧洲制造测
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Multitest InCarrier 现提供一系列上下料配置
面向世界各地集成设备制造商(IDM)和最终测试分包商，设计和制造测试分选机、测试座、测试负载板的领先厂商Multitest公司，日前宣布其InCarrier设备可提供各种配置的上料和下料模式，例如从料管、震动盘和托盘上料，以
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Multitest InCarrier?现提供一系列上下料配置
2012年6月---面向世界各地集成设备制造商（IDM）和最终测试分包商，设计和制造测试分选机、测试座、测试负载板的领先厂商Multitest公司，日前宣布其InCarrier?设备可提供各种配置的上料和下料模式，例如从料管、震动
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Multitest InCarrier现提供一系列上下料配置
2012年6月，面向世界各地集成设备制造商（IDM）和最终测试分包商，设计和制造测试分选机、测试座、测试负载板的领先厂商Multitest公司，日前宣布其InCarrier设备可提供各种配置的上料和下料模式，例如从料管、震动盘
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Multitest InStrip®测试分选机市场持续增加
为全球集成元件制造商(IDM)和最终测试分包商，提供设计和制造最终测试分选机、测试座和负载板的领先厂商Multitest公司，日前宣布InStrip®不仅为料条中的ASICS和传感器，而且为单粒器件的测试提供了高平行测试分选
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Multitest发布Kelvin测试座综合教程
为全球(集成元件制造商（IDM）和最终测试分包商，提供设计和制造最终测试分选机、测试座和负载板的Multitest公司，日前宣布推出Kelvin教程。 若要低成本测试其测量值相对于接触电阻值很敏感的元件，Kelvin测试座是不
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Multitest MEMS推出适用于MT9510产品
IDM和Multitest公司，现已将首台适于MT9510水平拿放式测试分选机的Multitest MEMS设备发送到美国的一家IDM。这种新型组合以两种成熟平台为基础：MT MEMS和MT9510。该装置适合MEMS陀螺仪测试，并已成功安装。它充分利
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Multitest MEMS推出适用于MT9510产品
IDM和Multitest公司，现已将首台适于MT9510水平拿放式测试分选机的Multitest MEMS设备发送到美国的一家IDM。这种新型组合以两种成熟平台为基础：MT MEMS和MT9510。 该装置适合MEMS陀螺仪测试，并已成功安装。它充分利
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Multitest的UltraFlat工艺达到高测试要求
面向世界各地的集成元件制造商(IDM)和最终测试分包商，设计和制造最终测试分选机、测试座和负载板的领先厂商Multitest公司，日前宣布其UltraFlat?工艺达到高测试并行度垂直探针卡应用要求。对于DDR3内存等应用来说，
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Multitest的UltraFlat?工艺达到要求
IDM与Multitest公司日前宣布其UltraFlat?工艺达到高测试并行度垂直探针卡应用要求。对于DDR3内存等应用，晶圆级测试中的电路板平面度要求变得日益重要。为优化MLO/MLC附属装置和接触单元界面，需要一个更佳的表面。此
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Multitest的Mercury产品实现最低测试成本
Multitest公司，日前宣布其Mercury测试座在一家国际集成元件制造商严格的BGA测试评估中表现出色，现已被所有业务部门列为合格产品。此次评估重点是寻找测试通过率稳定可靠、并具有高度成本效益的测试座解决方案。为实
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评估证明Multitest的Mercury产品实现最低测试成本
Multitest公司，日前宣布其Mercury测试座在一家国际集成元件制造商严格的BGA测试评估中表现出色，现已被所有业务部门列为合格产品。此次评估重点是寻找测试通过率稳定可靠、并具有高度成本效益的测试座解决方案。为实
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评估证明Multitest的Mercury产品实现最低测试成本
Multitest公司，日前宣布其Mercury测试座在一家国际集成元件制造商严格的BGA测试评估中表现出色，现已被所有业务部门列为合格产品。此次评估重点是寻找测试通过率稳定可靠、并具有高度成本效益的测试座解决方案。为实
