随着全球汽车市场电气化和智能化趋势的加速,越来越多的数据显示,汽车芯片市场规模将在未来几年内实现大幅增长。Statista预测,到2030年,全球汽车半导体市场规模预计将超过670亿美元。同时,麦肯锡也指出,随着电动汽车和高级驾驶辅助系统(ADAS)的普及,功能安全和智能化成为汽车发展的关键方向。这些趋势为Microchip科技公司提供了巨大的机遇,其创新的解决方案为汽车产业的变革提供了强大支持。
业内消息,美国MCU制造商Microchip Technology(微芯科技)正在实施员工减薪措施,同时该公司在美国的三家最大的半导体工厂将于3月和6月停工两周,以期在疲弱的宏观环境下更好地管理库存。尽管官方没有透露受减薪影响的员工人数,但Business Journal的研究显示,微芯科技在硅谷拥有2380多名员工。
如何把握住2024年的行业新机遇,实现技术突破创新,赋能各类新兴应用的发展?在新一年伊始,我们采访到了Microchip Technology Inc. 总裁兼首席执行官Ganesh Moorthy,他和我们分享了Microchip这一年来的成绩,以及对于明年的趋势展望。
2023年7月6日 – 提供超丰富半导体和电子元器件™的业界知名新品引入 (NPI) 代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起备货Microchip Technology的ECC204安全认证IC。ECC204安全认证IC是一种加密认证器件,为私钥、证书、对称密钥或用户数据提供受保护的存储空间。此款基于硬件的密钥存储解决方案支持一系列安全认证应用,包括生态系统控制、一次性和附件认证、使用HMAC密钥的对称认证,以及可选择用途的一次性应用。
追溯到20世纪70年代,单片机(MCU)在控制各种汽车、消费品和工业产品方面发挥了重要作用。如今,单片机的应用已扩展到包括便携式、无线和可穿戴物联网(IoT)产品。除了物联网以外,医疗保健行业也出现了大规模发展,各种应用中都采用了8位MCU。
这款高度集成和可配置的三相电源模块是新系列产品的首款型号,可使用碳化硅或硅进行定制,从而减少电动飞机电源解决方案的尺寸和重量
空间系统开发人员可以利用基于熟悉的塑料COTS器件的耐辐射器件,快速开发电源管理系统的原型和最终设计
随着更快的图形处理单元(GPU)能够提供明显更高的计算能力,存储设备和GPU存储器之间的数据路径瓶颈已经无法实现最佳应用程序性能。NVIDIA的Magnum IO GPUDirect存储解决方案通过在存储设备和GPU存储器之间实现直接路径,可以极大地帮助解决该问题。然而,同等重要的是要使用容错系统来优化其已经非常出色的能力,从而确保在发生灾难性故障时备份关键数据。该解决方案通过PCIe®结构连接逻辑RAID卷,在PCIe 4.0规范下,这可以将数据速率提高到26 GB/s。为了解如何实现这些优势,首先需要检查该解决方案的关键组件及其如何协同工作来提供结果。
[导读]疫情已近尾声,但其积累的不利影响仍需持续消化。面临着诸多的不确定性因素,我们度过了不平凡的2022,并将令来令人期待的2023年。站在2022年的尾巴上,我们特地邀请到了Microchip总裁兼首席执行官Ganesh·Moorthy,来参与21ic电子网 “2022回顾及2023年展望”的专题采访,和我们分享Microchip这一年来的成绩,以及对于明年的趋势展望。
世界上充斥着大量数据通信协议,其中大多数都是为了提供尽可能高的数据速率而设计的。但是,绝大多数设备(例如,开关和执行器)都很简单,不会产生海量数据,因此不需要高速通信。世界上有数十亿这样的设备,并且其数量还在呈指数级增长。一段时间以来,人们需要的是一种简单、低成本的数据通信解决方案,同时它还要能够为工业、汽车和其他市场中的所有此类设备提供服务。该解决方案已于2019年底以IEEE® 802.3cg标准的形式推出。我们将会看到,它具有巨大的潜力,因为它可将低成本的单对以太网布线引入到网络边缘。
据IoT Analytics最新报告,2021 年全球物联网连接数量增长了 8%,达到 122 亿个活动端点。2022 年全球联网物联网设备数量增长 18%,达到 144 亿个端点。物联网的市场前景广阔,但当前的物联网设计方案复杂度和安全要求也越来越高,绝不是5年前、10年前的物联网方案所能比拟。当前物联网市场需求如何?如何打造智能和安全的物联网连接方案?带着这些问题,我们有幸采访到了Microchip Technology Inc.全球市场主管Mike Ballard,他针对这些话题进行了深入的分享。
领先的PolarFire®器件可提供两倍能效、军用级安全和最高可靠性,PolarFire 2 FPGA路线图将进一步扩大其领先优势
2022年11月21日,第二十届TOP10 POWER电源产品奖结果揭晓,Microchip的 3.3 kV碳化硅MOSFET和碳化硅SBD产品从众多参评产品中脱颖而出,荣获TOP10POWER电源产品奖。
2022年11月16日 – 专注于引入新品的全球半导体和电子元器件授权分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起备货Microchip Technology的PIC32CM LE00 (PIC32CM Lx) 超低功耗MCU。PIC32CM Lx系列拥有32位的性能、超低功耗特性,以及高达512KB闪存和64KB SRAM的存储器配置,为寻求解决物联网 (IoT)、消费、工业和医疗市场挑战的设计师提供了三种不同的产品选择。
工业自动化系统开发人员正寻求从依赖专有的过程同步解决方案转向基于标准的解决方案,以提供更广泛的兼容性并降低设计成本。为了提供关键的过程同步,Microchip Technology Inc.(美国微芯科技公司)宣布推出符合IEEE® 1588v2精确计时协议标准的LAN8840。LAN8840/41以太网器件支持Linux®驱动程序,提供灵活的以太网速度选项,包括10BASE-T、10BASE-Te、100BASE-TX和1000BASE-T。
绿色倡议持续推动工业、航空航天和国防应用,尤其是运输行业的电力电子系统设计转型。碳化硅(SiC)是引领这一趋势的核心技术,可提供多种新功能不断推动各种车辆和飞机实现电气化,从而减少温室气体(GHG)排放。
随着不同的通信解决方案被集成到设计框架中,以及监管合规性要求的规定,智能仪表的设计复杂性也在不断增加。为了满足对开发功能丰富且简单的智能仪表设计方案的日益增长的需求,Microchip Technology Inc.(美国微芯科技公司)今日宣布推出配备全新。这款新的单片机(MCU)器件是下一代智能仪表平台,适用于工业物联网、商业和工业仪表应用。该平台拥有最高可达200 MHz的运行性能和高达560 KB存储空间(SRAM)的广泛可扩展性。
无线连接已成为许多产品的必备功能,但往往会增加系统设计的成本和复杂性,因为它通常必须作为更大应用的附加功能。Microchip Technology Inc.(美国微芯科技公司)今日推出首款基于Arm Cortex®-M4F的PIC单片机(MCU)系列产品,以解决这一无线连接设计挑战。新系列产品将蓝牙低功耗功能直接集成为系统的最基本组件之一,并得到业界最全面的开发生态系统的支持。
据业内信息报道,在之前的芯片法案中,美国政府将为在本土从事半导体业务的公司提供巨额的财政补贴,Microchip在芯片的补贴分配之际考虑将在美国选址进行工厂的扩建,目前正在考虑的地点为Gresham, East Multnomah County, in Oregon。
制造业已经发展了200多年。工业4.0是第四次工业革命,其重点在于互联互通、自动化、机器学习和实时数据处理。随着各种制造业都在向工业4.0迈进,为了保持竞争力并降低制造成本,制造商正致力于为工厂投入更多的设备,同时削减员工数量。