? 有人说,在科技博客这个圈子里,可穿戴设备是个让人听了想睡觉的词。叽叽喳喳吵了至少一年了,2014年或将成为可穿戴设备的突破年,在今年的CES上也有众多的可穿戴设备展出。虽然业界大佬不争相涌入这一市场就如同
全球NFC量测领导厂商Micropross测试平台CTS已经获得全球最重要移动网络营运商之一的中国移动选用,让他们在销售前用于对NFC产品进行NFC Forum的一致性测试。 NFC (近距离无线通讯)是目前市场上被讨论最多的技术之
21ic讯 意法半导体发布一款简单易用的M24SR动态NFC标签开发平台。现已量产的M24SR动态NFC标签在存储容量和芯片封装方面为客户提供丰富的选择。以缩短物联网应用研发设计周期为目标,M24SR探索套件为工程师提供在健身
目前近场通信功能(NFC)可谓是Android设备的标准配置,但是又有多少消费者会真的实际使用这项功能?去年7月份在众筹网站 Kickstarter上NFC Ring凭借着优秀的创意筹集到了数百万美元的启动资金,而公司近日宣布这款戒指
移动支付可以说是个老生常谈的话题。相比支付产业链主体的一腔热情以及媒体的卖力宣传,实际用户数显得有些不那么协调。不过,随着4G时代的到来,移动支付标准的确定以及移动支付可信公共服务平台的打通,2014年移动
2014年联发科、高通(Qualcomm)等手机芯片大厂将在4G、8核心及64位元等新款晶片解决方案激烈交战,然业界预期在2014年下半或2015年上半将出现全球手机芯片厂所推出解决方案均大同小异情况,届时手机核心芯片火力将明显
北京时间3月10日消息(张月红)“手机、钱包、钥匙”是人们日常生活中必不可少的随身携带物品,但是,移动通信技术的消费化、融合化发展有望改变这个生活方式。在2014年的世界移动通信大会上,金雅拓演示了
近年来利用13.56MHz左右频率的近距离无线通信技术(Near Field Communication:以下简称NFC),以代表性的智能手机等小型移动设备为契机,逐渐向平板和PC市场以及可穿戴设备等延展开来。可是,由于不同用途和不同地域
全球有线和无线通信半导体创新解决方案领导者博通(Broadcom)公司(NASDAQ:BRCM)近日宣布推出下一代近场通信(NFC)控制器,以简化下一代NFC连接并推动其在大众智能手机和可穿戴设备中的普及率。凭借新系列控制器,移动
2014年联发科、高通(Qualcomm)等手机芯片大厂将在4G、8核心及64位元等新款晶片解决方案激烈交战,然业界预期在2014年下半或2015年上半将出现全球手机芯片厂所推出解决方案均大同小异情况,届时手机核心芯片火力将明显
2014年联发科、高通(Qualcomm)等手机芯片大厂将在4G、8核心及64位元等新款晶片解决方案激烈交战,然业界预期在2014年下半或 2015年上半将出现全球手机芯片厂所推出解决方案
专注于提供企业资源计划 (ERP)、人力资本管理 (HCM) 以及 Aviation on Cloud、平板电脑和智能手机的企业级软件产品公司 Ramco Systems 宣布,该公司全面的人力资源与人才管理解决方案 Ramco HCM on Cloud(人力资本管
全球有线和无线通信半导体创新解决方案领导者博通(Broadcom)公司宣布推出下一代近场通信(NFC)控制器,以简化下一代NFC连接并推动其在大众智能手机和可穿戴设备中的普及率。凭借新系列控制器,移动设备制造商将天线尺
【导读】据ABI Research预测称,全球NFC移动支付市场规模有望从2012年的40亿美元上涨到2017年的1910亿美元,并有望在2016年突破1000亿美元的大关。 随着移动互联网的高速发展及智能手机的日渐普及,各种新型的支付
21ic通信网讯:欧洲芯片厂商恩智浦是NFC(近距离无线通信技术)江湖的一名老剑客,2002年,它与索尼共同发明了NFC技术。NFC是一种触碰式短距离无线技术,可让消费者通过简单的“碰一碰”动作就实现移动支付
2014年3月3日讯 - 恩智浦半导体(NXP Semiconductors N.V.)(纳斯达克代码:NXPI)宣布,其NFC控制器PN547与谷歌的最新版Android 4.4操作系统“KitKat”成功实现集成。这一重要里程碑成果突显了恩智浦的PN547在各种An
全球第二大IC设计厂博通(Broadcom)宣布推出新世代近距无线通讯芯片(NFC),卡位行动支付商机,国内晶圆代工双雄台积电(2330)及联电将同步受惠。博通强调,新一代NFC芯片BCM20795系列,具备更省电及体积更小,功率比上
全球第二大IC设计厂博通(Broadcom)宣布推出新世代近距无线通讯芯片(NFC),卡位行动支付商机,国内晶圆代工双雄台积电(2330)及联电将同步受惠。博通强调,新一代NFC芯片BCM20795系列,具备更省电及体积更小,功
全球第二大IC设计厂博通(Broadcom)宣布推出新世代近距无线通讯芯片(NFC),卡位行动支付商机,国内晶圆代工双雄台积电(2330)及联电将同步受惠。博通强调,新一代NFC芯片BCM20795系列,具备更省电及体积更小,功
全球第二大IC设计厂博通(Broadcom)宣布推出新世代近距无线通讯芯片(NFC),卡位行动支付商机,国内晶圆代工双雄台积电(2330)及联电将同步受惠。 博通强调,新一代NFC芯片BCM20795系列,具备更省电及体积更小